今年上半年一級市場受疫情影響整體走低——募資總額同比下降29.5%,、投資總額同比下降21.5%、投資案例同比下降32.7%,，但半導(dǎo)體投資卻逆勢崛起。據(jù)云岫資本不完全統(tǒng)計,，2020年前7個月,，半導(dǎo)體股權(quán)投資案例達(dá)128起，投資總金額超過600億元人民幣,，已超過去年全年投資額的兩倍,。
專業(yè)投半導(dǎo)體的機(jī)構(gòu)中，華登國際,、武岳峰,、元禾璞華、臨芯投資,、和利資本對于AI,、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、模擬芯片等領(lǐng)域關(guān)注較多,。聚源資本由于中芯國際的背景,，重點(diǎn)布局材料和設(shè)備領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)資本也成為半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者眼中的香餑餑,。華為,、中電海康,、小米,、Intel等廠商正積極投資和扶持國內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)，創(chuàng)業(yè)企業(yè)也特別青睞來自產(chǎn)業(yè)資本的投資,，很多項目優(yōu)先選擇產(chǎn)業(yè)資本,，甚至甘愿為此估值打折。
產(chǎn)業(yè)資本中,，華為的投資重點(diǎn)在于模擬芯片和器件,，對數(shù)字芯片關(guān)注較少；芯動能由于京東方的背景,，關(guān)注制造封裝,、顯示驅(qū)動和物聯(lián)網(wǎng)；OPPO關(guān)注光芯片,、物聯(lián)網(wǎng),、5G射頻；中電?？店P(guān)注AI芯片,、物聯(lián)網(wǎng)和模擬芯片等符合海康戰(zhàn)略及供應(yīng)鏈體系的方向,；小米關(guān)注上下游生態(tài)機(jī)會,，重點(diǎn)領(lǐng)域在于消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)；Intel看中設(shè)備材料和PC,、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈,。
頭部VC機(jī)構(gòu)中，許多原本不投半導(dǎo)體的美元基金都相繼加入半導(dǎo)體投資大軍,。云岫資本的很多項目中都能看到美元基金的身影,，紅杉、IDG,、啟明,、源碼、紅點(diǎn),、高瓴等都越來越活躍,。
貿(mào)易摩擦是中國半導(dǎo)體發(fā)展的結(jié)構(gòu)性機(jī)會,，為國內(nèi)廣大創(chuàng)業(yè)公司提供了絕佳的市場切入機(jī)遇。報告指出,，在半導(dǎo)體的設(shè)計,、制造、封裝,、測試四大環(huán)節(jié)中,，IC設(shè)計公司依然是今年半導(dǎo)體投資的重點(diǎn)，但由于制造領(lǐng)域芯片“卡脖子”嚴(yán)重,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的制造,、封測、設(shè)備,、材料,、EDA等受到了更多資本關(guān)注。
新興應(yīng)用中,，3D感測,、AIoT、5G創(chuàng)造了大量增量市場,。具體來看,，3D感測中的VCSEL、ToF等方向備受關(guān)注,；AIoT中出現(xiàn)WiFi 6,、UWB,、Cat.1等新機(jī)遇,；
5G射頻公司非常搶手；PA,、濾波器方向的公司今年業(yè)績增長十分迅猛,。
下游市場中的藍(lán)牙耳機(jī)市場繼續(xù)火爆，帶動了上游芯片和原材料的業(yè)績爆發(fā),?？斐涑蔀榻衲晗M(fèi)電子的新熱點(diǎn)后，也加速了硅基氮化鎵芯片的快速商業(yè)化,。2021年,，快充芯片的需求有望超過11億顆。
今年芯片產(chǎn)能緊張,。許多芯片設(shè)計公司業(yè)績爆發(fā),，卻苦于拿不到產(chǎn)能，而8寸晶圓的產(chǎn)能緊張將延續(xù)到2021年,。
然而半導(dǎo)體設(shè)備材料國產(chǎn)化率不到5%,，芯片被“卡脖子”非常嚴(yán)重,，這仍然意味著巨大的投資機(jī)會；華為被徹底斷供和無法流片,，導(dǎo)致華為布局根技術(shù),，從半導(dǎo)體設(shè)備和材料、EDA等方向加速國產(chǎn)替代,。中芯國際,、合肥長鑫、甬矽半導(dǎo)體等芯片制造,、封測企業(yè)也都是投資人在爭搶額度,。
作為深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技產(chǎn)業(yè)精品投行，云岫資本提出今年四個主要投資熱點(diǎn)邏輯：
1.關(guān)注Pre-IPO項目：
科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊制為半導(dǎo)體等高科技企業(yè)IPO打開了新的大門,，在資本的追捧下,，Pre-IPO項目估值相對偏高。因此,，不能只關(guān)注Pre-IPO項目當(dāng)前的財務(wù)表現(xiàn),，更需要看其成長性，并評估退出時公司的估值水平,。
2.關(guān)注“卡脖子”領(lǐng)域：
貿(mào)易摩擦下,，中國對被“卡脖子”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游國產(chǎn)化有強(qiáng)烈需求，因此“卡脖子”領(lǐng)域的每個細(xì)分方向都存在機(jī)會,。同時,，CPU、DSP,、FPGA,、EDA等關(guān)鍵器件和軟件的未來成長機(jī)會也值得關(guān)注。
3.關(guān)注新興應(yīng)用：
新興應(yīng)用的機(jī)會取決于下游大客戶的戰(zhàn)略規(guī)劃,，新技術(shù)的商業(yè)化前景與大客戶的支持密不可分,。
4.關(guān)注頂級創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊：
芯片大佬創(chuàng)業(yè)能否成功，很大程度要看是否是成建制的團(tuán)隊,。芯片是復(fù)雜的大工程,，必須要有經(jīng)驗豐富的老兵團(tuán)隊。對于創(chuàng)新技術(shù)的明星團(tuán)隊,，最好的組合是學(xué)術(shù)精英+芯片老兵,。