自2018年美國斷供中興開始,，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個(gè)前所未有的高度,，中國自上而下進(jìn)行了一場“芯片突圍”,，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡單,，無非就是補(bǔ)上基礎(chǔ)模塊的短板,，來構(gòu)建一個(gè)相對完整的生態(tài)鏈,；產(chǎn)業(yè)突圍也很復(fù)雜,，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外,，在規(guī)劃,、市場、模式,、方向,、以及資本層面都有太多需要解決的問題,。

智能相對論嘗試著從一個(gè)立體的角度來剖析“芯片突圍”的方方面面，此為“芯片突圍”專題的第五篇文章,，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的“造芯”盛況怎么看,？

本文核心要點(diǎn)：

●為什么國產(chǎn)“造芯”要主攻物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域？

●在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域“造芯”的玩家有哪些,？

●物聯(lián)網(wǎng)“造芯”是否可以成就芯片突圍之舉,？

當(dāng)越來越多的國內(nèi)企業(yè)開始意識(shí)到“造芯”的重要性，時(shí)代的轉(zhuǎn)輪已經(jīng)落在了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）,。繼計(jì)算機(jī),、互聯(lián)網(wǎng)之后，物聯(lián)網(wǎng)就被認(rèn)為是世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮,，在中國發(fā)展尤為迅速,，是當(dāng)前社會(huì)與市場不可忽視的焦點(diǎn)。

物聯(lián)網(wǎng)的浪潮與國產(chǎn)“造芯”行動(dòng)不期而遇,，順勢成為各大芯片品牌和科技企業(yè)的主攻方向,。不難發(fā)現(xiàn)，如今自研的AI芯片,，大部分都在服務(wù)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品和場景,。

對此，行業(yè)人士普遍存在一個(gè)較為樂觀的預(yù)測,，到2023年,，全球83％的AI芯片都將供給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（如汽車、智能音箱,、智能手表及農(nóng)業(yè)設(shè)備等）,。同時(shí)，根據(jù)工信部最新的數(shù)據(jù)顯示,，2019年我國的物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達(dá)1．77萬億,，預(yù)計(jì)2020年將超過2萬億。

這個(gè)浪潮在國際市場也同樣震撼,，根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)發(fā)布的《2020年移動(dòng)經(jīng)濟(jì)》報(bào)告顯示,，全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)2019年達(dá)到120億，預(yù)計(jì)至2025年全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)規(guī)模將達(dá)到246億,。

可以說,，物聯(lián)網(wǎng)狂襲而來，極大的堅(jiān)定了各大品牌企業(yè)“造芯”的決心,。而就目前的發(fā)展來看,，AI芯片與物聯(lián)網(wǎng)的相互促進(jìn)已成定勢。

反攻,、鏈接和擴(kuò)展,，物聯(lián)網(wǎng)的“造芯”玩家有幾何,？

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是未來賦能百業(yè)的通用基礎(chǔ)技術(shù)之一，這個(gè)風(fēng)口的自主更是關(guān)鍵,。國家也好,，產(chǎn)業(yè)也罷，總的來說,，就一句話——發(fā)展的道路上不能被“卡脖子”,。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域自研造芯，是現(xiàn)在許多品牌企業(yè)明確向市場傳遞的一個(gè)信號(hào),。家國大局的情懷,、自身發(fā)展的需求、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的必要等等一系列的因素推動(dòng)著各行各業(yè)的巨頭奔赴在自研芯片的大道,。

大道之上,，熙熙攘攘，擁擠的玩家很多,，經(jīng)常在媒體露面的不外乎三類,。

第一類，是反攻供應(yīng)鏈上游的家電廠商,。

智能家居是目前大眾對物聯(lián)網(wǎng)（IoT）認(rèn)知最為深刻的領(lǐng)域,。可以說,，在小米AIoT戰(zhàn)略的教育下,，家居市場對于物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)知正在逐漸深化。

越來越多的用戶和廠商篤定,，家電智能化會(huì)是家居市場的下一個(gè)風(fēng)口,。為此，尋求智能家電的突圍,，卡位萬物互聯(lián)的入口,，也順理成章成為了各大家電廠商的方向。

家電不再只是單純的家電,，智能化的升級(jí)為家電廠商提供了更加專業(yè)的研發(fā)需求,。有能力的家電巨頭開始向供應(yīng)鏈上游反攻，涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),。

2017年格力電器成立了微電子部門,，并在隨后幾年內(nèi)豪擲60億展開半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，先后成立了零邊界集成電路有限公司,、參股安世半導(dǎo)體,、投資三安光電，等等。

2018年康佳成立半導(dǎo)體科技事業(yè)部,，并透露出將要總投資300億布局全鏈路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。至今,，半導(dǎo)體成為了康佳三大核心發(fā)展主線之一,。

2019年美的與三安集成電路合作成立半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并于當(dāng)年定制開發(fā)出物聯(lián)網(wǎng)家電專用芯片HolaCon,，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模應(yīng)用,。

誠然，在緊迫的形勢下,，下游的家電廠商憑借著篤定的決心和巨大的資本愈發(fā)向供應(yīng)鏈上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推進(jìn),，“造芯”動(dòng)作頻頻。

物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)起,，先是吹亂家電行業(yè)的供應(yīng)鏈格局,。

第二類，是鏈接自家解決方案的云服務(wù)商,。

2018年,，阿里云宣布成立芯片公司“平頭哥”，并隨后聯(lián)合ASR（翱捷科技）發(fā)布了超小尺寸,、采用低功耗LoRa1262集成的單芯片ASR6501,，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。

所謂的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,，正是智能城市,、智能安防、智慧農(nóng)業(yè),、智慧物流等等云服務(wù)重點(diǎn)服務(wù)的場景,。在這些場景上，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)不是唯一的核心技術(shù),，但確實(shí)絕對不可欠缺的基礎(chǔ)技術(shù),。

同樣的，在華為云提供的一系列云服務(wù)解決方案里,，就囊括諸多物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的內(nèi)容,，比如開源物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Huawei LiteOS、IoT通信模組和芯片,、eLTE／NB－IoT／5G無線接入網(wǎng)絡(luò),，企業(yè)物聯(lián)及智慧家庭網(wǎng)關(guān)、IoT連接管理平臺(tái),、IoT網(wǎng)絡(luò)集成服務(wù)等,。

其中的邏輯不難理解，云服務(wù)中少不了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）,，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域少不了AI芯片的硬支持,。環(huán)環(huán)相扣之下,，云服務(wù)商錨定物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域做芯片的動(dòng)作就順理成章。

第三類,，是擴(kuò)展產(chǎn)品應(yīng)用范疇的芯片廠商,。

他們本來就是芯片賽道的一類玩家。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的擴(kuò)展,，越來越多的需求開始在這個(gè)領(lǐng)域爆發(fā),，他們也就順勢擴(kuò)展自家產(chǎn)品的應(yīng)用范疇，開始轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片研發(fā),。

但是,，比起上述的兩類玩家，他們的靶心顯然更加精準(zhǔn),。

同樣是應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,，華大電子主要錨定物聯(lián)網(wǎng)SE芯片，也就是安全芯片,。目前,，華大電子旗下的芯片產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，并為阿里云等云服務(wù)商以及各行業(yè)終端商提供安全芯片的完整解決方案,。

誠然,，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域極為龐大，應(yīng)用的范疇也在不斷擴(kuò)展,，也意味著不可能只存在一款芯片就能滿足不斷爆發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)需求,。占領(lǐng)細(xì)分領(lǐng)域的專業(yè)深耕，成為了這一類芯片玩家的擴(kuò)展思路,。

寬泛的物聯(lián)網(wǎng)解決方案留給大廠,，比如家電廠商或云服務(wù)商；芯片賽道的專業(yè)玩家依舊錨定專業(yè)領(lǐng)域,，做深細(xì)分模塊,，進(jìn)而與大廠形成友好的競合關(guān)系，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片研發(fā),。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,，三類玩家能否完成芯片突圍？

今天,，國產(chǎn)“造芯”有著超越產(chǎn)業(yè)的時(shí)代使命感,，這或許不僅僅是要思考自身產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。在美國斷供中興之后,，越來越多的人清楚地看到了一雙扼制在發(fā)展咽喉的技術(shù)之手,。

造芯，是為了自身業(yè)務(wù)，也是為了掰開扼制之手,，這才是我們說“芯片突圍”的本意,。

物聯(lián)網(wǎng)，在目前風(fēng)口最盛,，也是一個(gè)技術(shù)未穩(wěn),、座次未定的市場，國內(nèi)玩家有理由聚焦在這個(gè)領(lǐng)域,。

一方面，三類玩家匯聚于此,，造芯迎來空前盛況,；另一方面，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域相比其他模塊,，市場相對稚嫩薄弱,，似乎給了國內(nèi)玩家搶占鰲頭的契機(jī)，芯片突圍只待蓄力一發(fā),。

但是,，事實(shí)是否如此？答案或許撲朔迷離,。

究其原因,，就在于“造芯”并不簡單，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)下線,，特別是生產(chǎn)制造,，每一個(gè)步驟都意味著上百道工程和長期的加工才得以實(shí)現(xiàn)。

從一條完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈來說,，最終實(shí)現(xiàn)突圍的需求應(yīng)該是制程工藝的同步或領(lǐng)先,。

但是，目前想要在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域突圍三類玩家更多是停留在芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)環(huán)節(jié),，鮮少有真正踏入最底層的制作環(huán)節(jié)的,。

或許，我們終究想得明白,，芯片突圍不在于哪個(gè)領(lǐng)域,，而在于自身產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)大。

簡單來說,，若要實(shí)現(xiàn)真正的芯片自主,，需要的絕對是一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)大咖，而不是一個(gè)基于自身業(yè)務(wù)來擴(kuò)展的跨界玩家,。

我們無法苛求,，讓一家家電廠商拋下自己的家電生產(chǎn)線，去投資創(chuàng)建芯片生產(chǎn)線。同樣的,，對于云服務(wù)廠商而言,，幫助企業(yè)服務(wù)上云和解決芯片生產(chǎn)下線，孰輕孰重,，一目了然,。

但是，我們也不需要苛求,，芯片突圍雖然更需要生產(chǎn)環(huán)節(jié)的自主,，但也同樣需要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的崛起。

芯片突圍任重而道遠(yuǎn),，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn),，各個(gè)環(huán)節(jié)的進(jìn)步都是有必要的。同樣的,，無論在哪個(gè)領(lǐng)域,，顯然都值得一試。

物聯(lián)網(wǎng)市場的呼聲最高,，也最吸引各大市場巨頭的入場,，若能基于他們的業(yè)務(wù)需求來推動(dòng)造芯進(jìn)程的發(fā)展，固然可喜,。

然而,，若是無法實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，比如制程工藝的自主,，這樣的突圍就有點(diǎn)像泡沫一般,。終究，在芯片領(lǐng)域,，需要的是絕對的專業(yè),、專注和專精。