“中國(guó)半導(dǎo)體材料與國(guó)外的差距已不是那么大,，我很樂(lè)觀地相信可以追得上,。”在近日由中信建投證券與金沙江資本聯(lián)合主辦的“中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇交流峰會(huì)”上,，鮮少露面的中芯國(guó)際創(chuàng)始人,、原CEO張汝京發(fā)聲,。張汝京的發(fā)聲絕對(duì)不是空穴來(lái)風(fēng)，我國(guó)近幾年半導(dǎo)體的發(fā)展和企業(yè)的模式提升,，已經(jīng)極大地保證了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展,。
5G、新能源都離不開(kāi)第三代半導(dǎo)體
何謂第三代半導(dǎo)體,？半導(dǎo)體發(fā)展至今已經(jīng)歷三個(gè)發(fā)展階段：第一階段是以硅（Si）,、鍺（Ge）為代表的第一代半導(dǎo)體原料；第二階段是以砷化鎵（GaAs）,、磷化銦（InP）等化合物為代表,；第三階段是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）,、硒化鋅（ZnSe）等寬帶半導(dǎo)體原料為主,。
5G射頻芯片必須用到第三代半導(dǎo)體，僅快充芯片在中國(guó)市場(chǎng)就非常龐大,，整體看,，隨著中國(guó)在5G、電動(dòng)汽車(chē),、超高壓,、特高壓電網(wǎng)等領(lǐng)域布局走在前列,，龐大的需求催生,。
“第三代半導(dǎo)體跑道是敞開(kāi)的，很難說(shuō)哪家能夠壟斷行業(yè),。目前領(lǐng)跑者包括英飛凌,、羅姆、Transphorm等,，而中國(guó)勝在市場(chǎng)需求比較大,。”金沙江資本創(chuàng)始人及董事局主席伍伸俊在采訪中表示,，如果能夠組織好國(guó)際領(lǐng)先的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),、有規(guī)模的第三代芯片廠,，就有希望推出更高水平的產(chǎn)品服務(wù)全球客戶。
未來(lái),，新能源汽車(chē),、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域都將規(guī)模應(yīng)用第三代半導(dǎo)體,，隨著中國(guó)在高科技領(lǐng)域的領(lǐng)跑,，第三代半導(dǎo)體發(fā)展可以“換道超車(chē)”。
半導(dǎo)體行業(yè)最關(guān)鍵是人才 需投入耐心
一直以來(lái),，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是資金,、技術(shù)、人才密集型產(chǎn)業(yè),，但張汝京強(qiáng)調(diào),，第三代半導(dǎo)體的投資并不大，關(guān)鍵還是人才,。
為了滿足市場(chǎng)需求,，中國(guó)在國(guó)家層面制定了每年培養(yǎng)相當(dāng)數(shù)量人才的計(jì)劃。中國(guó)政府與北京大學(xué),、清華大學(xué),、復(fù)旦大學(xué)、廈門(mén)大學(xué)等四所綜合大學(xué)共同打造培養(yǎng)半導(dǎo)體人才的“國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)”,。據(jù)中國(guó)媒體報(bào)道,，該創(chuàng)新平臺(tái)將針對(duì)中國(guó)集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵“卡脖子”難題，深入研發(fā)新一代節(jié)點(diǎn)集成電路共性技術(shù),，涵蓋芯片設(shè)計(jì),、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向,，著力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，以及人才培養(yǎng)、工程實(shí)踐等,。
在第三代半導(dǎo)體這個(gè)“新賽道”,，從事半導(dǎo)體行業(yè)的工程師非常多，中國(guó)人才優(yōu)勢(shì)非常明顯,，“三星的崛起就是一個(gè)生動(dòng)的案例：在小小的市場(chǎng)通過(guò)聚焦投入,，加上國(guó)家政策支持和幾代人努力，最終在半導(dǎo)體領(lǐng)域超過(guò)了領(lǐng)先的日本”,。
IDM模式優(yōu)勢(shì)嶄露頭角
目前,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要分為兩種模式：一是從設(shè)計(jì)一直做到制造和封裝的IDM模式，以英特爾、三星為代表,；另一種是垂直分工模式,，只設(shè)計(jì)或者只生產(chǎn)（Fabless或Foundry），前者以華為海思,、高通,、聯(lián)發(fā)科為代表，后者以臺(tái)積電,、中芯國(guó)際為代表,。第三代半導(dǎo)體是“后摩爾定律時(shí)代”，線寬不是很小,，設(shè)備不特別貴,，芯片設(shè)計(jì)、資本投資都占優(yōu)勢(shì)的情況下,，唯有材料突破不易,，這正是。
IDM的意思是國(guó)際整合元件制造商,，是Integrated Device Manufacturing的英文縮寫(xiě),。港臺(tái)媒體報(bào)道，過(guò)去國(guó)際IDM大廠幾乎所有產(chǎn)品都一手包辦,，也正因?yàn)槊宽?xiàng)產(chǎn)品都要沾上一點(diǎn)邊,，但每項(xiàng)產(chǎn)品未必都能做到大量，占有最大市場(chǎng)占有率,。
隨著國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)變化,，目前所有IDM大廠已開(kāi)始修正想法，希望能夠朝向大規(guī)?！瓸ig player’方向去做,，不要僅是成為各產(chǎn)業(yè)中規(guī)模不大的‘Bit player’。因此,，為要真正做到專(zhuān)注,，近期國(guó)際IDM大廠外包代工趨勢(shì)遂日漸成形。
分久必合,，合久必分,，現(xiàn)在由于技術(shù)本身變化和市場(chǎng)機(jī)會(huì)，我們?cè)诿恳粋€(gè)環(huán)節(jié)上受限,，這種情況下中國(guó)第三代半導(dǎo)體可能會(huì)采用IDM模式,。
過(guò)去IDM大廠之所以被稱(chēng)為IDM，主要原因便在于所有IDM大廠均希望能夠做到包山包海的目標(biāo),，最好賣(mài)給客戶產(chǎn)品時(shí)，能夠提供客戶一次購(gòu)足的需求，如此一來(lái),，IDM大廠便會(huì)不斷地?cái)U(kuò)充旗下晶圓廠產(chǎn)能,，不斷地投入更多經(jīng)費(fèi)用于建廠。公司的IDM模式由產(chǎn)品需求決定,，是符合發(fā)展規(guī)律的,。