8月24日消息 當下的華為手機市場因為芯片的問題可謂是步履維艱,，即使華為做出了種種努力，但收到的反饋信息并不良好,，加上臺積電已經(jīng)表明9月14日之后無法再為華為供貨,，簡單說就是華為將沒有了高端芯片供貨渠道。

面對種種困難,，華為并沒有任人擺布,，曾試圖嘗試多方面解決方案，包括提早給臺積電下了7億大單,，亦同時尋找處理器的替代方案，包括向聯(lián)發(fā)科及三星采購,，從6月份開始華為對聯(lián)發(fā)科的采購量提升了3倍,。可惜在高端芯片方面收效甚微,。

據(jù)悉,，臺灣的華為手機零組件供應廠在上周收到通知，「華為新案因為聯(lián)發(fā)科晶片供貨問題,，先暫停開發(fā)」,，此通知在市場上引起的震動不小，被認為是華為高端機型將進入「冬眠」前的征兆,，如果芯片問題無法解決,，恐怕華為在明年高端手機市場利益或?qū)⒈挥焉绦Q食殆盡。目前,，以華為手上的芯片存貨,，華為今年將推出的Mate 40系列應該是沒有問題的，不過到了2021年上半年,，估計存貨將會耗盡,。

從目前中國中芯的生產(chǎn)能力來看,，還無法為華為提供高端芯片。華為消費者業(yè)務CEO余承東八月初曾公開表示,，「即使中國在手機,、電腦等全球市場份額領(lǐng)先他國，但是產(chǎn)業(yè)鏈的縱深,、以及對于核心技術(shù)跟核心生態(tài)的控制能力,，仍與其它國家還有一大段差距。特別是在材料,、制造設備,、芯片片等方面差距更是被拉大」。

華為手機今年第二季,，華為以5580萬臺的出貨量,、20％市占率曾一度成為全球智能手機市場占有率之王，面對高端芯片供應渠道的種種限制,，華為究竟該如何擺脫困境呢,？