雖然臺(tái)積電失去了華為這家大客戶,，但卻接到了特斯拉的大訂單,。

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通公司與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運(yùn)算（HPC）芯片,，將以臺(tái)積電7nm先進(jìn)制程投片,，并首次采用了臺(tái)積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)（SoW），每片12英寸晶圓大約能夠切割出25顆芯片,。該款晶片將于今年第四季度開始生產(chǎn),，初期投片約達(dá)2000片規(guī)模，預(yù)計(jì)明年第四季度進(jìn)入全面量產(chǎn)階段,。

同時(shí),，該報(bào)道指出，博通公司為特斯拉打造的HPC芯片,，將成為未來特斯拉電動(dòng)汽車的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用晶片（ASIC）,，可用于控制與支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車動(dòng)力傳動(dòng),、車用娛樂系統(tǒng),，以及車體電子元件等車用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步支援自駕車所需的即時(shí)運(yùn)算,，從而實(shí)現(xiàn)真正意義上的“完全自動(dòng)駕駛”目標(biāo),。

對(duì)此，21ic家猜測,，臺(tái)積電此次代工的ASIC芯片,，應(yīng)該就是Hardware 4．0版本！

ASIC芯片有望成為行業(yè)寵兒

談及ASIC芯片,，可能很多人都會(huì)感到陌生,。從定義上講，ASIC芯片是指應(yīng)特定用戶要求或者特定電子系統(tǒng)的需要,，而設(shè)計(jì)與制造出來的集成電路,。

從現(xiàn)階段來看，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的主流芯片主要包括CPU,、GPU,、FPGA、ASIC等,。其中,，GPU、CPU,、FPGA都屬于通用型芯片,；而ASIC則屬于專用型芯片,。

為了讓大家更加直觀地了解這幾種芯片的特性，21ic家對(duì)其進(jìn)行了簡單的梳理,，具體如下：

◆ GPU：單指令,、多數(shù)據(jù)處理，采用數(shù)量眾多的計(jì)算單元和超長的流水線,，如同名字一樣,，圖形處理器，GPU善于處理圖像領(lǐng)域的運(yùn)算加速,。但GPU無法單獨(dú)工作,，必須由CPU進(jìn)行控制調(diào)用才能工作。

◆ CPU：可單獨(dú)作用,，處理復(fù)雜的邏輯運(yùn)算和不同的數(shù)據(jù)類型,。但是，當(dāng)需要大量的處理類型統(tǒng)一的數(shù)據(jù)時(shí),，則可調(diào)用GPU進(jìn)行并行計(jì)算,。

◆ FPGA：與GPU相反，F(xiàn)PGA適用于多指令,、單數(shù)據(jù)流的分析,，因此常用于預(yù)測階段，比如云端,。FPGA是用硬件實(shí)現(xiàn)軟件算法，因此在實(shí)現(xiàn)復(fù)雜算法方面具有一定的難度,，缺點(diǎn)是價(jià)格比較高,。

◆ ASIC：專用定制芯片，為實(shí)現(xiàn)特定要求而定制的芯片,。與GPU,、CPU、FPGA通用型芯片相比,，ASIC的體積更小,、重量更輕、功耗更低,、可靠性更強(qiáng),、計(jì)算性能及效率更高。但缺點(diǎn)是開發(fā)周期較長,、初期成本偏高,。

鑒于上述對(duì)比，21ic家認(rèn)為,，近幾年隨著人工智能應(yīng)用的快速崛起,，人們對(duì)信息處理能力的要求越來越高,。因此可以預(yù)見的是，異構(gòu)計(jì)算會(huì)在今后的數(shù)據(jù)中心里占據(jù)更大的份額,。未來,，越來越多的車企將會(huì)更加傾向于選擇ASIC專用型芯片。

未來或?qū)⒅匦露x自動(dòng)駕駛

介紹完ASIC芯片,，我們?cè)賮砹囊幌伦詣?dòng)駕駛技術(shù),。

在資本市場上，成立僅17年的特斯拉顛覆了一眾百年傳統(tǒng)車企,，坐上全球市值第一的車企寶座,，其憑借的就是自動(dòng)駕駛技術(shù)。

從“買”芯片到“造”芯片,，事實(shí)上特斯拉在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域已有多年的積累了——早在2014年就聯(lián)合Mobileye推出了第一代自動(dòng)駕駛產(chǎn)品,；2016年便開始組建由傳奇芯片設(shè)計(jì)師吉姆·凱勒（Jim Keller）領(lǐng)導(dǎo)的芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，致力于開發(fā)自己的AI芯片,，其目標(biāo)是要設(shè)計(jì)一款功能強(qiáng)大,、效率極高的自動(dòng)駕駛芯片。

沉寂了三年后,，特斯拉終于在2019年4月正式推出了該款芯片——Hardware 3．0,，由此成為了全球首個(gè)可以研發(fā)芯片的整車企業(yè)。

據(jù)悉,，這款Hardware 3．0芯片采用的是14nm制程工藝,，代工方為韓國三星，盡管與上一代由英偉達(dá)硬件驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)駕駛硬件相比,，每秒幀數(shù)提高了21倍,，但耗電量幾乎并沒有增加。當(dāng)時(shí),，特斯拉CEO埃隆·馬斯克就曾公開表示,，雖然Hardware 3．0將是革命性的，但特斯拉已經(jīng)在開發(fā)下一代芯片了,，希望它比這款芯片好3倍,！

值得一提的是，在今年的世界人工智能大會(huì)開幕式上,，馬斯克談道：“我們開發(fā)了特斯拉的專用芯片,，該芯片搭載雙系統(tǒng)完全自動(dòng)駕駛電腦，具有八位元和加速器用于點(diǎn)擊計(jì)算,，人工智能包含很多點(diǎn)擊運(yùn)算,，如果你知道什么是點(diǎn)擊運(yùn)算的話，就知道點(diǎn)擊運(yùn)算量巨大意味著我們的電腦必須做很多點(diǎn)擊運(yùn)算,。事實(shí)上,，幾個(gè)月前我們才審慎啟動(dòng)了芯片第二套系統(tǒng),，充分利用特斯拉完全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)可能還需要至少一年的時(shí)間?！?/p>

同時(shí),，他表示，特斯拉目前的研發(fā)進(jìn)度非常接近5級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù),，這意味著未來Model 3,、Y、S,、X能夠在駕駛員完全不用集中注意力的情況下進(jìn)行自行駕駛,。未來，特斯拉還會(huì)開發(fā)Dojo訓(xùn)練系統(tǒng),，能夠快速處理大量視頻數(shù)據(jù),，以改善人工智能系統(tǒng)的訓(xùn)練……

盡管馬斯克的言論十分“誘人”，但特斯拉也曾因?yàn)樽詣?dòng)駕駛安全事故頻發(fā)而被質(zhì)疑虛假宣傳,。

那么,，問題來了：特斯拉“完全自動(dòng)駕駛”真要實(shí)現(xiàn)了嗎？此次特斯拉攬來臺(tái)積電這位“造芯之王”,，究竟能夠研發(fā)出怎樣的自動(dòng)駕駛芯片,？讓我們拭目以待吧！