日前美國修改了對(duì)華為的禁令,，強(qiáng)調(diào)只要采用了美國技術(shù)都不能與華為合作,，如此一來華為對(duì)外采購芯片發(fā)展手機(jī)業(yè)務(wù)的道路也被堵上，那么它要發(fā)展自己的手機(jī)業(yè)務(wù)就只剩下自研芯片制造技術(shù)一條路了。

去年美國將華為列入實(shí)體清單后,，強(qiáng)調(diào)采用美國技術(shù)比例超過一成的芯片制造企業(yè)都不能為華為代工,，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)它的7nm工藝采用美國技術(shù)的比例低于10％，因此會(huì)繼續(xù)為華為代工芯片,。

到了今年,，美國強(qiáng)調(diào)只要采用了美國技術(shù)的芯片制造企業(yè)都不能為華為代工，隨后臺(tái)積電和中芯國際都表示它們?cè)?月份之后很可能將無法為華為代工,。

為了繼續(xù)發(fā)展手機(jī)業(yè)務(wù),，華為迅速與美國芯片企業(yè)高通和中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，隨后更傳出它向聯(lián)發(fā)科下了一張大單,，將從聯(lián)發(fā)科采購1．2億顆芯片,。獲得華為的大單后，聯(lián)發(fā)科在中國手機(jī)芯片市場的份額激增,，一舉超越了高通,，這是它在時(shí)隔4年之后再次在中國手機(jī)芯片市場擊敗高通。

近兩個(gè)月以來,，華為已推出多款采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī),，由于華為手機(jī)在國內(nèi)市場擁有強(qiáng)大的號(hào)召力，因此即使采用聯(lián)發(fā)科芯片,，華為手機(jī)依然大受中國消費(fèi)者歡迎,，二季度的數(shù)據(jù)顯示華為手機(jī)在中國手機(jī)市場的份額達(dá)到46％，再創(chuàng)新高紀(jì)錄,。

這凸顯出華為手機(jī)在國內(nèi)市場具有強(qiáng)大的競爭力,，然而如今傳出美國再次修改規(guī)則，強(qiáng)調(diào)只要采用了美國技術(shù)的芯片企業(yè)都不能與華為合作,，隨即聯(lián)發(fā)科表示它將遵守相關(guān)的法令,，這意味著它將不會(huì)繼續(xù)與華為合作。

如此一來,，華為手機(jī)要繼續(xù)發(fā)展就只剩下自研芯片制造工藝一條路了,，通過開發(fā)自主芯片制造工藝，延續(xù)自己的芯片業(yè)務(wù),，并向自家的手機(jī)業(yè)務(wù)供應(yīng)芯片,，這似乎已成為它的最后選擇。

此前業(yè)界傳出華為正研發(fā)部含美國技術(shù)的芯片制造工藝,，這引發(fā)了巨大的爭議,，認(rèn)為自研芯片制造技術(shù)難度很大，華為要在短時(shí)間內(nèi)研發(fā)出自己的芯片制造工藝并不容易,。

此前它已公開招募光刻工程師,，為自研芯片制造工藝做準(zhǔn)備,。如今面對(duì)如此巨大的困難，華為或許將會(huì)加快自研芯片制造工藝的進(jìn)度,，最終如三星那樣自己設(shè)計(jì)芯片,，并由自己的芯片制造工廠生產(chǎn)，華為或許也將如三星那樣迅速在芯片制造行業(yè)崛起,。