“我們新一代麒麟芯片將會(huì)擁有更強(qiáng)大的5G能力、更強(qiáng)大的AI處理能力和更強(qiáng)大的CPU／GPU,。但遺憾的是,，因?yàn)槊绹诙喼撇茫?月15日之后我們?nèi)蜃铑I(lǐng)先的終端芯片就無法生產(chǎn)了,，下半年即將推出的Mate 40可能將成為搭載華為自研高端麒麟芯片的最后一代旗艦智能手機(jī)，新一代麒麟芯片將成＇絕版＇,，這是一個(gè)非常大的損失,。”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日在“中國信息化百人會(huì)2020峰會(huì)”上遺憾地說,。
對于余承東,，我曾經(jīng)多次與他有過面對面交流,，在業(yè)界綽號“余大嘴”的余承東絕對是條霸氣外露的硬漢子,，但當(dāng)他宣布新一代麒麟芯片將成“絕版”時(shí)，我們隔著屏幕都能感受到老余的那份悲傷,。
美國政府對華為的打壓是否會(huì)停止,、什么時(shí)候停止？我們不得而知,。但從無到有,、從嚴(yán)重落后到追趕上、再到領(lǐng)先,，麒麟芯片在自研手機(jī)芯片的道路上經(jīng)歷的過程何其艱難,、投入何其巨大，十一年摸爬滾打,，一路走來,，實(shí)屬不易。
小試牛刀,，從無到有
十一年之前,，國產(chǎn)手機(jī)做的都很差，自研芯片更是無從談起,；十一年之后,，國產(chǎn)手機(jī)集體崛起,，在全球智能手機(jī)市場獨(dú)霸三席，但在自研芯片這條充滿崎嶇的道路上堅(jiān)持前行并且干出點(diǎn)模樣的奮斗者卻屈指可數(shù),。放眼國內(nèi)乃至全球手機(jī)市場,，擁有自研芯片的終端廠商寥寥無幾，華為是其中的典型代表,。
其實(shí),，華為早在九十年代初就已經(jīng)踏上了自研芯片之路，但入門時(shí)做的并不是手機(jī)芯片－－1991年當(dāng)時(shí)剛在電信設(shè)備市場起步的華為成立ASIC設(shè)計(jì)中心,，同年華為首顆自研ASIC芯片研發(fā)成功,，并應(yīng)用在自家交換機(jī)產(chǎn)品上，此后又完成了華為多款主要電信設(shè)備的芯片研發(fā),，自此開啟了自研芯片之路,。
在ASIC設(shè)計(jì)中心的基礎(chǔ)上，2004年海思半導(dǎo)體有限公司成立,，起初海思也只是從毫無技術(shù)含量的手機(jī)SIM卡芯片領(lǐng)域開始摸索,，而后又在監(jiān)控?cái)z像頭與電視機(jī)頂盒芯片市場磨練，2006年才開始正式啟動(dòng)智能手機(jī)芯片開發(fā),。
而麒麟并非華為最早的自研終端芯片,，麒麟之前還有基帶芯片老大哥Balong（巴龍），據(jù)說巴龍是一座雪山的名字,，在珠穆朗瑪峰旁邊,，海拔7013米，寓意攻克世界最難題,，攀登科技最高峰,，想必華為當(dāng)初就是以這種寓意開始做自研芯片產(chǎn)品。
2009年華為發(fā)布首款手機(jī)芯片K3V1,，據(jù)說其中K3命名的來源就是喀喇昆侖山脈第三座（K3）被考察的山峰布洛阿特峰,，海拔8051米，象征著海思在自研手機(jī)芯片攀登之路上攻堅(jiān)克難的決心,。不過,，據(jù)說當(dāng)時(shí)K3V1僅在一些山寨機(jī)上應(yīng)用，算是從低做起吧,。
落后追趕,，領(lǐng)先的差異化優(yōu)勢讓華為坐二望一
但總算從無到有，積累了經(jīng)驗(yàn),。2012年海思推出體積最小的四核處理器K3V2并實(shí)現(xiàn)千萬級商用,，搭載K3V2芯片的華為P6手機(jī)賣到了全球，獲得不錯(cuò)的口碑,；2014年初明確SoC架構(gòu),，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機(jī)上規(guī)模商用,。
2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的芯片麒麟920，搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣,，同年Q3推出的麒麟925幫助華為Mate7在業(yè)界聲名大振,，讓國人第一次感覺到國產(chǎn)手機(jī)也不錯(cuò)。
麒麟920系列之后,，海思麒麟系列芯片性能越發(fā)穩(wěn)定,，更新?lián)Q代上也與其他芯片巨頭基本保持一致，逐漸成為手機(jī)芯片領(lǐng)域的主要玩家,。
2015年推出麒麟930／935芯片并在旗艦機(jī)型上成功規(guī)模應(yīng)用,，2015年底發(fā)布業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片麒麟950；2016年推出以打造更加快速,、流暢,、安全的安卓體驗(yàn)為目標(biāo)，全球率先集成內(nèi)置安全引擎inSE,、達(dá)到金融級安全的手機(jī)SoC芯片麒麟960,。
此后AI人工智能在業(yè)界火爆，2017年華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺麒麟970發(fā)布,，搭載麒麟970的華為Mate10再次成為爆款,。
2018年，華為面向全球發(fā)布華為新一代頂級人工智能手機(jī)芯片麒麟980,，創(chuàng)造包括第一個(gè)7nm工藝SoC等多個(gè)世界第一,。
至此，華為自研麒麟芯片已經(jīng)從過去的嚴(yán)重落后到追趕上,，甚至再到領(lǐng)先,，并且成為華為手機(jī)區(qū)別于友商的最大差異化優(yōu)勢,。因?yàn)殡m然在通用CPU內(nèi)核方面,，手機(jī)芯片均采用ARM基礎(chǔ)架構(gòu)為核心，但是麒麟SoC中包含了海思獨(dú)立設(shè)計(jì)的ISP,，其內(nèi)置降噪算法并支持其獨(dú)特的RYYB傳感器技術(shù),，將直接影響手機(jī)的影像能力；同時(shí),，達(dá)芬奇架構(gòu)的加入也是麒麟SoC的重要差異化,，使其擁有獨(dú)特的AI能力；此外,，海思自研的基帶芯片集成到SoC中,，也使其獲得更強(qiáng)大的通信能力。
自研芯片的差異化優(yōu)勢,，也在很大程度上助力華為手機(jī)近兩年的出貨量僅次于三星,、穩(wěn)坐全球智能手機(jī)市場第二把交椅,，并且持續(xù)稱霸中國市場。
巔峰亦是絕唱,？
2019年9月,，華為同時(shí)發(fā)布麒麟990和麒麟990 5G兩款手機(jī)芯片。其中,，麒麟990 5G SoC搭載到Mate30,、榮耀V30、榮耀30系列,、P40系列等爆款5G產(chǎn)品,，成為華為在5G時(shí)代有望征服全球市場的利器。
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC和Strategy Analytics的報(bào)告分別顯示,，2019年華為（含榮耀）智能手機(jī)市場份額達(dá)到17．6％,，穩(wěn)居全球前二；5G手機(jī)市場份額全球第一,。
市場研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的關(guān)于2020年Q2的研究報(bào)告則顯示：2020年第二季度華為全球智能手機(jī)出貨量達(dá)5580萬臺,，市場份額19．6％排名第一，這也是華為在全球智能手機(jī)市場首次超越三星奪冠,。毫不夸張的話,，華為手機(jī)迎來人生巔峰，自研麒麟芯片功不可沒,。
從2009年推出首款自研手機(jī)芯片至今,，麒麟芯片通過11年的堅(jiān)持，逐漸從青澀走向成熟,，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新和突破,，在手機(jī)芯片市場實(shí)現(xiàn)“逆襲”，成為華為手機(jī)的“核芯”優(yōu)勢,。
但從余承東最新表態(tài)來看,，今年即將發(fā)布的麒麟9000芯片很可能成為麒麟芯片的暫時(shí)告別之作、甚至是絕唱,，當(dāng)然事情也許還會(huì)峰回路轉(zhuǎn),。
無論最終結(jié)果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滾打的11年都值得記錄,！而且站在構(gòu)建全球良性供應(yīng)鏈生態(tài)的角度,，我們期待麒麟歸來，或者說繼續(xù)堅(jiān)守,、不要離開,！相信麒麟出沒處，必有祥瑞……