《電子技術(shù)應(yīng)用》
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趨勢丨手機(jī)+電腦融合將至,,頭部跟進(jìn)跨平臺(tái)芯片

2020-08-12
來源: Ai芯天下
關(guān)鍵詞: 芯片 5G 智能手機(jī) 蘋果

前言:

伴隨著5G和AI點(diǎn)燃新的藍(lán)海市場,叱咤PC和智能手機(jī)時(shí)代的巨頭也在變革中萌生出新的創(chuàng)新意識(shí)和整合條件,,手機(jī)與電腦的融合時(shí)代或?qū)⒌絹怼?/p>

多屏協(xié)作下的手機(jī)電腦關(guān)系

流行的多屏協(xié)同工具,,是同時(shí)結(jié)合了文件傳輸,、跨屏復(fù)制,、屏幕鏡像等思路,,手機(jī)和電腦開始真正走向融合。

手機(jī)和電腦還可以共享剪貼板,就像蘋果的 Handoff一樣,。Huawei Share 把手機(jī)和電腦的聯(lián)動(dòng)幾乎做到了極致,,傳文件、傳錄屏的操作簡化成了搖一搖,、碰一碰。

對(duì)于可能很快可能就要出現(xiàn)的手機(jī)+PC融合產(chǎn)品,,比起軟件層面上的兼容性,,硬件性能是否足夠高或許才是應(yīng)該擔(dān)心的因素。

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蘋果自研Apple Silicon芯片

今年6月,,蘋果正式公布了基于自研體系“Apple Silicon”芯片家族將逐步取代x86架構(gòu)處理器,,成為其未來筆記本電腦與臺(tái)式機(jī)的性能核芯。

此言一出行業(yè)震驚,,因?yàn)檫@不僅意味著蘋果堅(jiān)持多年的處理器自研架構(gòu),,終于在性能層面上追上了傳統(tǒng)x86體系的腳步。

在發(fā)布會(huì)后提供給開發(fā)者們的樣機(jī)中,,安裝的是頻率及功耗設(shè)定與新款iPad Pro完全一致的A12Z芯片,,而它在各項(xiàng)測試中已經(jīng)表現(xiàn)出了足夠好的性能。

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因?yàn)榇饲疤O果用在iPad Pro以及Apple Silicon開發(fā)機(jī)里的處理器TDP高達(dá)18W,,差不多是手機(jī)里主控芯片的三倍,,甚至比很多低功耗筆記本處理器的TDP都是要更高。

但是在一段時(shí)間內(nèi),,英特爾處理器的Mac和ARM架構(gòu)處理器的Mac將共同存在,,漸漸進(jìn)行過渡。蘋果預(yù)計(jì),,這需要兩年左右的時(shí)間,。

Mac電腦內(nèi)部的芯片能夠被顯著整合。原本的Mac電腦中,,所需要的芯片是:CPU + GPU + T2,。而在現(xiàn)在的電腦中,只需要使用一個(gè)蘋果芯片就可以了,。

這樣的好處,,就是去掉了很多多個(gè)芯片之間合作的麻煩,讓電腦運(yùn)行的流程流暢了許多,。

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三星開發(fā)Exynos 1000系列芯片

三星可能在個(gè)人電腦中采用基于ARM架構(gòu)的自研芯片,。目前正在開發(fā)的Exynos 1000系列芯片也將成為他們旗下首款“跨平臺(tái)芯片”,既用于旗艦手機(jī),,同時(shí)也會(huì)適配Windows on ARM電腦操作系統(tǒng),。

假如三星在Exynos 1000上實(shí)現(xiàn)了對(duì)手機(jī)和PC系統(tǒng)的全兼容,比較大的可能性也會(huì)是手機(jī)上采用低功耗版本,,而在PC上則是高功耗甚至核心數(shù)更多的“滿血版”,。

據(jù)悉,,這款處理器將采用5nm工藝制造,雖然目前三星還沒有確定新的SoC如何命名,,但可以肯定的是,,這款Exynos 1000的出現(xiàn),會(huì)讓高通無比難受,。

據(jù)了解,,Exynos 1000所搭載GPU的架構(gòu)便是AMD RDNA,即AMD RX 5x00系列同款PC端顯卡平臺(tái),。

多項(xiàng)綜合基準(zhǔn)測試表明,,AMD RDNA架構(gòu)的GFXBench測試成績高于Adreno 650。而此前也有媒體表示,,即將發(fā)布的三星Exynos 992在運(yùn)算性能方面也將比驍龍865提升1—3%,。

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近日三星方面正與同樣為韓國廠商的汽車制造商現(xiàn)代起亞進(jìn)行深度合作,而合作的方向就是三星將會(huì)為現(xiàn)代起亞的電動(dòng)汽車提供自家的Exynos芯片支持,,從而實(shí)現(xiàn)Exynos從手機(jī)終端到汽車平臺(tái)的跨越,。

但三星的自研芯片之路并非一帆風(fēng)順,根據(jù)最新報(bào)告,,三星在5nm芯片產(chǎn)量上面臨困難,,因此Exynos 1000可能會(huì)推遲。也就是說,,采用三星定制芯片的Windows PC大概要等到2021年末才能正式上市,。

預(yù)計(jì)積極擁抱ARM架構(gòu)處理器的將是以三星、華為,、蘋果這些CT企業(yè)為主,,而在PC市場占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)想、惠普等IT企業(yè)可能會(huì)猶豫,。

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手機(jī)巨頭為PC芯片行業(yè)洗牌

三星和蘋果這兩大芯片巨頭的崛起,,或許成為PC芯片行業(yè)格局洗牌的一個(gè)變量。

去年高通發(fā)布了支持PC平臺(tái)的芯片,,也是基于ARM架構(gòu),,能夠運(yùn)行微軟的Windows10系統(tǒng)。在高通的PC芯片發(fā)布后,,微軟發(fā)布了采用該芯片的 Surface Pro X產(chǎn)品,。

客觀地說,PC芯片領(lǐng)域也是一個(gè)技術(shù)壁壘很高的行業(yè),。雖說微軟會(huì)給予高通和三星軟件層面的支持,,但短期內(nèi)高通和三星很難與英特爾競爭,打破PC芯片行業(yè)的市場格局更是無從談起。

結(jié)尾:

對(duì)于可能很快可能就要出現(xiàn)的手機(jī)+PC融合產(chǎn)品,,比起軟件層面上的兼容性,,硬件性能是否足夠高或許才是應(yīng)該擔(dān)心的因素。


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