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華為力撐,,聯(lián)發(fā)科終于可以在高端芯片市場(chǎng)名利雙收

2020-08-09
來(lái)源: 柏銘007

華為聯(lián)發(fā)科下了1.2億片芯片訂單,估計(jì)它明年推出的P50手機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科芯片,考慮到P系列手機(jī)的銷量往往達(dá)到千萬(wàn),,這意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)真正站穩(wěn)了腳跟,。

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聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片市場(chǎng)可謂頗多波折,,早年它進(jìn)軍高端芯片市場(chǎng)往往沒(méi)有太多手機(jī)企業(yè)愿意采用,,而愿意采用其芯片的小米卻往往將它的高端芯片用在中低端手機(jī)上,不過(guò)小米當(dāng)時(shí)往往能為它帶來(lái)數(shù)千萬(wàn)顆芯片銷量,,這被喻為流著眼淚數(shù)錢,。

在華為之前,早在2015年曾有HTC將聯(lián)發(fā)科的高端芯片MT6795用在售價(jià)高達(dá)4999元的M9+上,,隨后樂(lè)視,、魅族等將MT6795用在接近2000元的手機(jī)上,然后小米將這款芯片用在千元上,,由此手機(jī)企業(yè)開始對(duì)聯(lián)發(fā)科深惡痛絕,,不再愿意在高端手機(jī)上用聯(lián)發(fā)科的芯片。

到了2017年底聯(lián)發(fā)科推出高端芯片X30的時(shí)候,,僅有魅族這家手機(jī)企業(yè)采用這款芯片,,其他手機(jī)企業(yè)拒絕采用,然而魅族采用X30芯片的手機(jī)Pro7銷量奇差,,受此挫折聯(lián)發(fā)科決定暫時(shí)退出高端芯片市場(chǎng),,而專注于中低端芯片市場(chǎng)。

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2019年中國(guó)商用5G,,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為它在高端芯片市場(chǎng)的機(jī)會(huì)來(lái)了,,于是在年底推出了高端芯片天璣1000,這是一款5G手機(jī)SOC芯片,,而高通發(fā)布的驍龍865芯片需要外掛5G基帶,,華為的高端芯片麒麟990 5G版在性能方面又落后于天璣1000,聯(lián)發(fā)科信心滿滿要在高端芯片市場(chǎng)取得突破,。

然而現(xiàn)實(shí)再次打擊了聯(lián)發(fā)科,,當(dāng)時(shí)僅有OPPO一家采用了天璣1000并且是降頻版的天璣1000L,采用天璣1000L的為Reno3手機(jī),,定價(jià)為2999元,,然而OPPO定位更高的Reno3 Pro卻采用了高通的中端芯片驍龍765,顯然OPPO也對(duì)天璣1000信心不足,。

此后vivo采用了聯(lián)發(fā)科定位更高一些的天璣1000+,,然而搭載這款芯片的vivo iQOO Z1手機(jī)定價(jià)僅為2198元,定位比OPPO更低,,同時(shí)這無(wú)疑也傷害了OPPO,,這再次讓手機(jī)企業(yè)對(duì)于采用聯(lián)發(fā)科高端芯片抱有疑慮。

OPPO和vivo雖然采用了聯(lián)發(fā)科的高端芯片,,但是它們采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)價(jià)格都在3000元以下,,而在中國(guó)市場(chǎng)普遍認(rèn)為3000元以上才能被稱為高端手機(jī),可以說(shuō)聯(lián)發(fā)科的天璣1000并未能實(shí)現(xiàn)它進(jìn)軍高端手機(jī)市場(chǎng)的愿望,,相比之下華為采用聯(lián)發(fā)科高端芯片或許會(huì)有不同,。

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在全球高端手機(jī)市場(chǎng),華為與三星和蘋果形成三足鼎立之勢(shì),,而且華為的P系,、mate系手機(jī)銷量都過(guò)千萬(wàn),如此不僅可以提升聯(lián)發(fā)科芯片的品牌名聲,,還能為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)實(shí)實(shí)在在的收入,,真正為聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)打開局面。

柏銘科技認(rèn)為如果華為的P50采用聯(lián)發(fā)科今年底發(fā)布的高端芯片,,憑借它的巨額采購(gòu)量或許將獲得優(yōu)先供應(yīng)權(quán),,或許到時(shí)候小米、vivo,、OPPO將在一段時(shí)間內(nèi)無(wú)法獲得聯(lián)發(fā)科的高端芯片,。


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