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麒麟高端芯片成絕版,華為呼吁半導體產業(yè)全方位扎根

2020-08-08
來源:第一財經
關鍵詞: 麒麟 芯片 半導體 蘋果

  

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  “由于美國的制裁,,華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造,,將成為絕唱,。這真的是非常大的損失,非??上?!”華為消費者業(yè)務CEO余承東在8月7日舉行的中國信息化百人會上表示,目前國內半導體工藝上沒有趕上,,Mate 40 麒麟9000芯片,,很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。

  “華為開拓了十幾年 從嚴重落后到有點落后再到趕上來領先,,這是一個艱難的過程,,是我們非常大的損失?!庇喑袞|對第一財經記者表示,,麒麟高端芯片成為了“絕版”,以后無法生產,。

  在上述會議上,,余承東表示,華為手機在今年二季度取得了全球第一,,這是在非常艱難的情況下取得的,沒有反映出真實水平,,就像一個游泳比賽,,外部的兩輪制裁相當于將華為的手和腳都捆上了,華為手機僅靠扭屁股和腰就取得了這樣的成績,。

  他透露,,華為消費者業(yè)務的移動互聯(lián)網服務收入今年是50億美金,,蘋果這方面的收入超過480億美金,差距還很大,。

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  對于華為所面臨的外部環(huán)境,,華為呼吁半導體產業(yè)鏈上的伙伴應該全方位扎根。

  余承東表示,,半導體產業(yè)應該向多方位突破,,比如物理學材料學的基礎研究和精密制造。在現(xiàn)場展示的一張PPT中顯示,,在“根技術”上,,華為建議產業(yè)關注EDA以及IP領域,關鍵算法和設計能力,。還有包括12寸晶圓,、光掩膜、EUV光源,、沉浸式系統(tǒng),、透鏡等在內的生產設備和材料領域。而在設計與制造環(huán)節(jié),,關注IC設計能力以及IC制造和IC封測能力,。其中IDM涵蓋了射頻、功率,、模擬,、存儲、傳感器等期間設計與制造工藝整合,。

  而在終端器件上,,關注新材料和新工藝的緊密聯(lián)動,突破制約創(chuàng)新的瓶頸,。具體來看,,包括顯示模組、攝像頭模組,、5G器件等方面,。

  此外,華為倡議打造新生態(tài),。目前鴻蒙開放開源,,共建自主OS生態(tài)。


  “互聯(lián)網時代,,中國終端產業(yè)的核心技術與美國差距很大,,美國主導手機和電腦軟件生態(tài),中國在移動端,、桌面,、操作系統(tǒng)方面差距大,。另外,APP方面,,中國應用出海成功案例少,,需終端軟硬生態(tài)配合突破。美國CHIP聯(lián)盟互通互聯(lián),,中國標準分裂,。美國在理論算法、開發(fā)平臺等領域領先,,中國擅長商業(yè)化,。”余承東說,。

  據悉,,華為此前推出的HMS Core的應用已超8.1萬款,HMS Core 5.0已于6月29日面向全球開發(fā)者正式上線,。

  目前,,華為正在產業(yè)鏈的多個領域層層發(fā)力,進行突圍,。

  比如,,華為也在終端的器件上加大投入。余承東表示:“現(xiàn)在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代,,希望在一個新的時代實現(xiàn)領先,。在終端的多個器件上,華為都在投入,。華為也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長,,包括射頻等等向高端制造業(yè)進行跨越?!?/p>

  此外,,余承東表示,鴻蒙操作系統(tǒng)已經可以打通各種設備,,“今年華為的手表,、智慧屏都會搭載鴻蒙操作系統(tǒng)。南向接分布式設備,,北向接大量應用,,構建生態(tài)?!?/p>

  “在HMS(Huawei Mobile Service)方面,,去年美國的芯片、手機移動服務不給華為使用,華為只能自己解決芯片和生態(tài)問題,,發(fā)展HMS,努力突破美國封鎖,,現(xiàn)在每個月,、每周、每天,,生態(tài)的體驗都在改進,。”余承東說,。


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