5G 終端混戰(zhàn)愈演愈烈之際,，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻越來越穩(wěn)定,。7 月 10 日,，聯(lián)發(fā)科公布了 2020 年 6 月及上半年營收簡易報告,。根據(jù)報告,，聯(lián)發(fā)科 6 月份營收 252.8 億新臺幣,，同比增長 21%,，環(huán)比增長 16.1%,；上半年營收 1284.7 億新臺幣，同比增長 12.4%,；二季度營收 676 億新臺幣,，同比增長 9.8%。
聯(lián)發(fā)科再創(chuàng)年內(nèi)月度營收新高,，主要得益于 5G Soc 出貨量的提高,，或者說是搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片智能手機(jī)出貨量的上升。此前在 Q1 財報中,，聯(lián)發(fā)科就曾對營收增長作出解釋：主要因智能型手機(jī)市占率增加,。
二季度聯(lián)發(fā)科發(fā)布了多款 5G 芯片,，華為小米 OPPO 等廠商也陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機(jī)型，但現(xiàn)在只是 5G 芯片和終端大戰(zhàn)的開始,，5G 換機(jī)紅利為整個賽道的競爭格局增添了更大的不確定性,，嘗試用天璣 1000 系列沖擊高端旗艦機(jī)型的聯(lián)發(fā)科，后續(xù)必然會面臨更多關(guān)鍵挑戰(zhàn),。
開局不錯
在復(fù)雜的外部環(huán)境下,，聯(lián)發(fā)科能夠在今年 Q1 和 Q2 保持業(yè)績連續(xù)同比增長，核心原因有兩點：一是聯(lián)發(fā)科在對的時間發(fā)力了 5G 智能手機(jī)芯片,，二是聯(lián)發(fā)科的發(fā)力程度很大,，可以說是全力聚焦。
去年底聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 因性能碾壓競對一度成為市場關(guān)注焦點,。今年在天璣 1000 的基礎(chǔ)上,，聯(lián)發(fā)科的發(fā)布節(jié)奏明顯加速，對天璣 1000 系列和天璣 800 系列進(jìn)行矩陣式完善,。
二季度,，聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了天璣 1000+、天璣 820,，截止目前,，聯(lián)發(fā)科天璣 1000 系列已有天璣 1000L、天璣 1000 和天璣 1000+三款芯片,，天璣 800 系列則有天璣 800 和天璣 820 兩款芯片,。
天璣 1000 系列和天璣 800 系列分別針對旗艦機(jī)型和中低端機(jī)型，較為豐富的芯片產(chǎn)品矩陣與終端廠商快速發(fā)新機(jī)的需求剛好吻合,，于是聯(lián)發(fā)科 5G 芯片快速應(yīng)用到多個廠商的機(jī)型中去,。
目前，OPPO A92s,、華為暢享 Z,、中興天機(jī) Axon 11 SE 5G 等使用了天璣 800，Redmi 10X 5G 等使用了天璣 820,，iQOO Z1 使用了天璣 1000+,，OPPO Reno3 使用了天璣 1000L?！叭A米 OV”的捧場,，使得聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片快速鋪開，并快速占領(lǐng)了部分 5G 終端市場,。
在 5G 芯片戰(zhàn)略上,，聯(lián)發(fā)科沒有輸給時間，也沒有落后于高通,、海思麒麟,，反而在 5G 機(jī)海大戰(zhàn)的前期跟上了多個大廠商的需求快速發(fā)布相應(yīng)等級的芯片,。可以說,，聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品定位,、產(chǎn)品發(fā)布時間上掐的不錯，因此也吃到了一塊 5G 紅利的前期“蛋糕”,。
解困華為
聯(lián)發(fā)科在 5G 終端出貨量的增長,，其實有相當(dāng)一部分貢獻(xiàn)來自華為。5 月底有外媒報道稱,，華為對聯(lián)發(fā)科的處理器訂單采購額大增 300%,。
而華為雖然正面臨各種風(fēng)險和制裁，但數(shù)據(jù)上的表現(xiàn)卻越來越好,。Counterpoint 的報告顯示,，華為在今年 4 月 5 月連續(xù)在出手機(jī)貨量上超過三星，成為全球第一,。另外有數(shù)據(jù)顯示，一季度全球 5G 智能手機(jī)市場,，華為以 800 萬的出貨量占到 33.2%,，僅次于三星，排名第二,。
華為手機(jī)的地位和對 5G 手機(jī)市場的全面布局,，是其目前在逆境下增長并保持全球領(lǐng)先地位的核心原因。但另一方面,，大量事實證明,，制裁對華為手機(jī)供應(yīng)鏈帶來了極大的威脅，使得華為的自研芯片無法通過臺積電來代工,，這也是華為不得不積極轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的原因,。
可以說，華為與聯(lián)發(fā)科的靠近,，讓聯(lián)發(fā)科分享到了華為的 5G 手機(jī)鋪貨紅利,。盡管目前采用聯(lián)發(fā)科的華為手機(jī)都是中低端機(jī)型，但這些機(jī)型的出貨量足夠為聯(lián)發(fā)科帶來的可觀的增長,。
也有不少媒體分析指出在自研芯片后續(xù)可能完全無法代工的情況下,，華為將在中高端機(jī)型中陸續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片。
這個推測是合理的,，在手機(jī)芯片替代上,，華為目前最好的選擇只有聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然也不排除未來會和高通,、三星等走近的可能,，盡管如此,，聯(lián)發(fā)科也可以在未來很長一段時間內(nèi)通過滿足華為對 5G 手機(jī)芯片的大量需求來實現(xiàn)持續(xù)的增長。
高通和蘋果的威脅
目前聯(lián)發(fā)科在 5G 芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的 5G 中低端機(jī)型,，一邊繼續(xù)沖擊 5G 高端機(jī)型,。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機(jī)型上的競爭力不容小覷,。
可對聯(lián)發(fā)科來說,，最大的威脅可能還在后面。一方面,，此前有外媒報道,，高通和聯(lián)發(fā)科將在今年三季度推出入門級 5G 手機(jī)處理器。高通對 5G 芯片的布局已經(jīng)比較豐富,，目前已經(jīng)擁有驍龍 765G,、驍龍 765、驍龍 855,、驍龍 865,、驍龍 865+等芯片產(chǎn)品組合，且已經(jīng)應(yīng)用于市場面上數(shù)十款 5G 機(jī)型,，遍布高中低端機(jī)型,。
這意味著，聯(lián)發(fā)科將在中低端手機(jī)市場與高通發(fā)生更激烈的正面碰撞,。此外,，有不少媒體曝出驍龍 865 的價格將在三季度繼續(xù)下探，或?qū)⑾抡{(diào) 30%,，這可能會對聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 系列覆蓋更多機(jī)型帶來不小的阻力,。
另一方面，蘋果雖然遲遲未推出 5G 機(jī)型,，但有消息指出蘋果將打造一款 2000 元以內(nèi)的低價手機(jī),，并采用 A13 處理器。此前,，蘋果屢次通過降價和推出新機(jī)型,，來爭奪中低端市場的用戶。
毫無疑問,，蘋果的下沉對中低端手機(jī)市場是一個巨大的沖擊,，特別是在巨大用戶基礎(chǔ)的加持下，蘋果的下沉?xí)屓A米 OV 在未來感受到更大的壓力,，顯然,，這對高通和聯(lián)發(fā)科都不是好消息。
高端市場的未知數(shù)
目前來看，聯(lián)發(fā)科雖然在 5G 開局在業(yè)績上有不錯的表現(xiàn),，但從整個市場競爭的現(xiàn)狀來看,，聯(lián)發(fā)科與高通的地位并沒有發(fā)生根本性改變，高通依然是大多數(shù)安卓手機(jī)廠商更青睞的高端芯片合作對象,。
另外,，聯(lián)發(fā)科心心念念的 5G 高端手機(jī)市場，進(jìn)展也沒有想象中的那么順利,。當(dāng)更多的廠商旗艦機(jī)選擇搭載高通和海思芯片時,，就意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)失去了這部分市場，只能繼續(xù)努力以沖擊者姿態(tài)垂涎這塊觸手難及的市場,。
華為和小米們的靠攏可能會是一個變數(shù),，但目前還看不到他們在當(dāng)家旗艦機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能。
某種程度上,，這些未知數(shù)也是由聯(lián)發(fā)科自身制造的,。因為聯(lián)發(fā)科將 5G 視作了一個可以走向高端的絕佳機(jī)會，并為此付出了大量的研發(fā)和營運(yùn)成本,。但 5G 時代不會因為技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的升級就會為聯(lián)發(fā)科敞開一扇自由進(jìn)出的大門,，4G 時代及之前的市場地位、用戶認(rèn)知,、廠商認(rèn)可度,，都會左右聯(lián)發(fā)科在 5G 時代的表現(xiàn)。