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美國(guó)再出半導(dǎo)體新法案!1800億謀求芯片制造振興

2020-07-01
來源: 芯東西

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  芯東西7月1日消息,,上周,,多位美國(guó)兩黨議員共同提出《2020美國(guó)晶圓代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》,。該法案是6月份以來,,美國(guó)兩黨議員提出的第二項(xiàng)刺激國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果法案獲批,,美國(guó)將向各州芯片制造業(yè),、國(guó)防芯片制造業(yè)投入共計(jì)250億美元(約合人民幣1771億元)的資金。

  2019年,,中國(guó)的高端芯片制造能力首次超越北美,,目前全球78%的高端芯片制造產(chǎn)能位于亞洲。這種現(xiàn)狀引起美國(guó)擔(dān)憂,,為了在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持領(lǐng)先地位,,美國(guó)正著力刺激本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  AFA法案中特別提及,,禁止中國(guó)政府擁有,、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取該法案的資助。

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  ▲AFA法案

  01

  AFA法案:砸250億美元,,布局各州芯片制造和國(guó)防半導(dǎo)體

  AFA法案提出五項(xiàng)振興美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的措施,,涉及250億美元資金。五大措施具體如下:

  1,、支持商業(yè)微電子學(xué)項(xiàng)目,。法案授權(quán)美國(guó)商務(wù)部向各州撥款150億美元,以幫助微電子學(xué)的“制造,、組裝,、測(cè)試、先進(jìn)封裝,、先進(jìn)研發(fā)設(shè)置的建設(shè),、擴(kuò)張或現(xiàn)代化”。

  2,、支持安全微電子學(xué)項(xiàng)目,。法案授權(quán)美國(guó)國(guó)防部撥款50億美元,主要用于建設(shè)安全微電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)施,。法案寫道:“建立,、擴(kuò)大、現(xiàn)代化一個(gè)或更多有商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的和可持續(xù)發(fā)展的微電子學(xué)制造設(shè)施或先進(jìn)研發(fā)設(shè)施,,用于生產(chǎn)可衡量安全性和專業(yè)性的微電子產(chǎn)品,?!?/p>

  3、資助研發(fā),。法案授權(quán)50億美元的研發(fā)支出,,以確保美國(guó)在微電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。這筆資金分配情況如下:美國(guó)DARPA的電子學(xué)復(fù)興計(jì)劃獲得20億美元,,美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)獲得15億美元,,美國(guó)能源部獲得12.5億美元,美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所獲得2.5億美元,。

  接受這筆資金的機(jī)構(gòu)需要“制定政策,,盡可能地以國(guó)內(nèi)生產(chǎn)或微電子研發(fā)的任何知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為結(jié)果”。

  4,、國(guó)家微電子學(xué)研究計(jì)劃,。法案規(guī)定成立一個(gè)總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)的小組委員會(huì)。該小組委員會(huì)將每年編寫一份報(bào)告,,“用于為下一代微電子學(xué)研究和技術(shù)提供指導(dǎo)和協(xié)調(diào)資助資金,、加強(qiáng)國(guó)內(nèi)微電子學(xué)勞動(dòng)力,并鼓勵(lì)政府與產(chǎn)業(yè)界,、學(xué)術(shù)界的合作”。

  5,、安全措施,。法案禁止中國(guó)政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助,。

  02

  CHIPS法案:為政府芯片制造項(xiàng)目提供至少120億美元資助

  此前在美東時(shí)間6月10日,,美國(guó)民主黨參議員Mark Warner和共和黨參議員John Cornyn提出了《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施法案(CHIPS,the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》,,同樣旨在促進(jìn)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

  與AFA法案不同的是,CHIPS法案提出八項(xiàng)措施,,主要資助五角大樓和其他政府機(jī)構(gòu)運(yùn)行的芯片制造項(xiàng)目,。八項(xiàng)措施內(nèi)容如下:

  1、到2024年,,為任何合格的半導(dǎo)體設(shè)備或半導(dǎo)體制造設(shè)施投資支出設(shè)立40%的可退款I(lǐng)TC(信用額度),。

  2、授權(quán)美國(guó)商務(wù)部建立一個(gè)100億美元的聯(lián)邦匹配計(jì)劃,,把州和當(dāng)?shù)氐募?lì)措施與公司匹配起來,,以建立具備先進(jìn)生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體代工廠。

  3,、創(chuàng)建一個(gè)新的NIST半導(dǎo)體項(xiàng)目來支持美國(guó)的先進(jìn)制造業(yè),。該項(xiàng)目的資金將用于支持STEM勞動(dòng)力開發(fā),、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國(guó)5G領(lǐng)導(dǎo)能力和先進(jìn)組裝與測(cè)試,。

  4,、授權(quán)美國(guó)國(guó)防部資助半導(dǎo)體技術(shù)方面的項(xiàng)目、計(jì)劃和活動(dòng),,具體包括研發(fā),、勞動(dòng)力培訓(xùn)、測(cè)試和評(píng)估,。授權(quán)美國(guó)國(guó)防部指導(dǎo)一項(xiàng)計(jì)劃的實(shí)施,,依據(jù)《國(guó)防生產(chǎn)法案》第三章規(guī)定的資金建設(shè)和提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

  5,、要求商務(wù)部在90天內(nèi)完成一份報(bào)告,,評(píng)估美國(guó)工業(yè)技術(shù)的能力。

  6,、在10年內(nèi)建立一個(gè)7.5億美元的信托基金,。在與外國(guó)政府合作伙伴達(dá)成協(xié)議后,美國(guó)建立一個(gè)聯(lián)合協(xié)會(huì),,以促進(jìn)微電子相關(guān)政策的一致性,、供應(yīng)鏈的透明度以及非市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)政策的更大一致性。

  7,、指示總統(tǒng)通過國(guó)家科學(xué)技術(shù)委員會(huì)建立一個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)小組委員會(huì),,負(fù)責(zé)制定國(guó)家半導(dǎo)體研究策略。

  8,、投資120億美元?jiǎng)?chuàng)造新的研發(fā)項(xiàng)目,,確保美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)和創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。

  03

  臺(tái)積電5nm產(chǎn)線或?qū)⒙鋺裘绹?guó)亞利桑那

  在宣布這兩項(xiàng)提案之前,,美國(guó)政府曾與臺(tái)積電,、英特爾接洽,希望后者能在美國(guó)建設(shè)產(chǎn)線,。

  5月15日,,臺(tái)積電宣布,正計(jì)劃投資120億美元在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)5nm制程晶圓廠,。臺(tái)積電亞利桑那工廠或?qū)⒂?021年開始施工,、2024年完成建設(shè),投產(chǎn)后可創(chuàng)造超過1600個(gè)高科技人才工作崗位及數(shù)千個(gè)間接工作崗位,。

  對(duì)于赴美建廠決定,,目前臺(tái)積電仍持一定保留意見。臺(tái)積電董事長(zhǎng)Mark Liu表示,,由于在美國(guó)建廠的成本比在臺(tái)灣高,,為了最終敲定這筆生意,,美國(guó)需提供一定的財(cái)政補(bǔ)貼。

  04

  結(jié)語:美國(guó)加碼芯片技術(shù)研發(fā)

  隨著中國(guó)乃至亞洲在全球芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)越來越重要的地位,,美國(guó)多番出手,,試圖保證其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

  2020年以來,,美國(guó)一方面加大對(duì)我國(guó)芯片技術(shù)進(jìn)出口的管制力度,,另一方面積極部署國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn),以減少美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)亞洲的依賴,。上個(gè)月美國(guó)兩黨議員的兩度攜手提案,、此前臺(tái)積電宣布美國(guó)建廠的計(jì)劃均反映出這一趨勢(shì)。

  文章來源:EE Times,、James E.Risch

  

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