據(jù)《星期日泰晤士報》消息,，華為將在英國劍橋郡的索斯頓村建造寬帶芯片研發(fā)中心,，預(yù)計投入4億英鎊。
華為建造的寬帶芯片研發(fā)中心,，距離英國著名的劍橋大學(xué)僅7英里,。劍橋大學(xué)作為名門大學(xué)，曾培育了無數(shù)尖端人才,。而華為在索斯頓村建立寬帶芯片研發(fā)基地,，必然會吸引劍橋大學(xué)芯片領(lǐng)域的人才，進(jìn)而使華為的寬帶芯片技術(shù)得到提升,。
另一方面,，華為在英國建立研發(fā)中心，也會讓此前英國對華為5G設(shè)備的禁令有所緩和,，解脫華為在英國通信市場的限制,。
在ICT領(lǐng)域，芯片技術(shù)一直是ICT企業(yè)的命脈,。智能手機,、手表等電子產(chǎn)品的性能主要由其Soc芯片決定，擁有高端芯片技術(shù)的企業(yè),，其電子產(chǎn)品必然在市場中占據(jù)優(yōu)勢,。
隨著5G通信技術(shù)熱潮來臨，華為海思自研的巴龍5000基帶芯片名聲大噪,，在制程工藝及性能上穩(wěn)壓此前高通發(fā)布的X50基帶芯片,。
但也因為華為5G技術(shù)過于優(yōu)異，美國對華為進(jìn)行了半導(dǎo)體設(shè)備及材料限制,。而在ICT領(lǐng)域,，高端的技術(shù)才意味著更多的話語權(quán)。這次在英國建立研發(fā)中心,，華為正是希望通過提升寬帶芯片研發(fā)技術(shù),，在未來的ICT市場中多一份話語權(quán)。
5G風(fēng)口,，ICT芯片戰(zhàn)爭升級
2017年2月8日,，國際通信標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP公布了5G官方版logo，并規(guī)定5G通信技術(shù)將使用Release15,、Release16的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,。
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范定制后，5G通信的商業(yè)化進(jìn)程也開始逐步推進(jìn),。2018年的展覽會上,，華為發(fā)布了5G商用基帶芯片巴龍5G01，最高可支持2．3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。此后不久,，高通的5G基帶芯片X50開始投入商用,。高通X50基帶芯片在制程工藝和性能上都落后于華為的巴龍5G01。
2019年1月29日,，華為在北京的發(fā)布會上公布了最新的巴龍5000基帶芯片,。為在5G市場超越華為，高通又緊急發(fā)布了X55的5G基帶芯片,。而這場5G通信技術(shù)風(fēng)潮,，很快就演變成通信大戰(zhàn)，英特爾,、紫光瑞展,、中興也開始在5G芯片技術(shù)領(lǐng)域發(fā)力。
眾多的5G芯片研發(fā)企業(yè)中,，華為和高通的5G芯片技術(shù)最為優(yōu)越,。而在華為海思的麒麟系列產(chǎn)品還未獲得市場認(rèn)可前，高通占據(jù)著全球芯片研發(fā)市場的首要位置,，其驍龍系列的芯片廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品,。不過華為巴龍5000基帶芯片的發(fā)布，讓高通感受到其在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先位置遭到挑戰(zhàn),。
5G核心領(lǐng)域技術(shù)的落地,，總是離不開半導(dǎo)體芯片。在ICT領(lǐng)域,，智能手機,、音響、電視等電子產(chǎn)品都強烈依賴芯片,，沒有自研芯片技術(shù)的企業(yè),，在被芯片企業(yè)卡脖子時只能束手就擒，毫無招架之力,。例如小米,、vivo等國內(nèi)知名手機廠商，如果高通停止向其提供芯片技術(shù),，這些手機廠商必然無法生產(chǎn)電子產(chǎn)品,。
因此，在ICT領(lǐng)域,，掌握芯片自研技術(shù),，才能打破技術(shù)壟斷。多年來,，華為在自研芯片上始終在不斷進(jìn)步，并逐步達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。
打破壟斷
早在1991年,，華為總裁任正非就意識到自研芯片的重要性,，成立了獨立的芯片研發(fā)部門——華為ASIC設(shè)計中心，2004年正式注冊時更名為華為海思,。
2009年,，華為海思面向市場推出第一款手機中端處理器——K3，這款處理器搭載在高仿蘋果的Ciphone 5th智能機上,。
2012年,，海思又推出K3V2處理器，搭載在華為Mate1,、P6等機型,，但這款芯片功耗、兼容性都很差,，所以市場銷量并不理想,。
2013年底，華為推出首款Soc芯片——麒麟910,，在性能和功耗上優(yōu)于K3V2,，但仍未受到市場認(rèn)可。直到麒麟970芯片推出市場時,，華為才真正在芯片研發(fā)領(lǐng)域占據(jù)了一席之地,。
麒麟970采用了臺積電10nm工藝，集成NPU使用了HiAL移動計算構(gòu)架,，在性能上大幅超出CPU和GPU,。而麒麟970的成功，讓華為在芯片研發(fā)領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟,。此后的麒麟980,、990系列芯片則穩(wěn)固了華為海思在芯片研發(fā)領(lǐng)域的地位。
但華為并沒有止步,，繼續(xù)向更先進(jìn)的芯片技術(shù)邁進(jìn),。隨著芯片研發(fā)技術(shù)不斷進(jìn)步，華為在ICT領(lǐng)域開始有了更多的話語權(quán),。而海思在推出5G系列的巴龍基帶芯片后,，華為有了和高通競爭的資本。
在5G通信技術(shù)基帶芯片的研發(fā)上,，華為的巴龍系列芯片在節(jié)奏上已經(jīng)領(lǐng)先高通,。
2016年，高通為搶占5G市場,，公布了首款X50基帶芯片,。而后,，華為發(fā)布巴龍5000基帶芯片，在性能上穩(wěn)壓高通的X50基帶芯片,。高通又緊急發(fā)布了X55基帶芯片,，以捍衛(wèi)自己在5G通信技術(shù)的地位。
華為的巴龍5000和高通的X55基帶芯片在功耗與性能上基本相似,，且均支持2G至5G網(wǎng)絡(luò)接入及NSA,、SA組網(wǎng)。但華為的巴龍5000基帶芯片已經(jīng)投入生產(chǎn),，而高通的X55基帶芯片要在下半年才能實現(xiàn)商用,。和高通相比，華為巴龍在節(jié)奏上略微領(lǐng)先,。
華為巴龍5000芯片取得的成就,，離不開海思長達(dá)16年的技術(shù)積累和資金投入。截止2019年,，華為向海思投入的研發(fā)費用就達(dá)到了1317億元,，芯片技術(shù)研發(fā)的“燒錢”程度可見一斑。
在5G通信技術(shù)的風(fēng)口,，ICT行業(yè)自研芯片反而形成了熱潮,。國內(nèi)手機企業(yè)vivo、oppo也開始著手自研芯片,，加劇了芯片領(lǐng)域的競爭,。
ICT市場競爭激烈的情況下，各企業(yè)只有依靠研發(fā)創(chuàng)新,，才能在激烈的市場競爭中擁有一席之地,。而華為通過在劍橋大學(xué)附近建立研究基地，必然能吸引芯片高端人才,，助力其寬帶芯片技術(shù)的研發(fā),。
這次在英國建立研究中心，也會促進(jìn)華為和英國通信業(yè)務(wù)的合作關(guān)系,。
破技術(shù)難關(guān)
華為在英國建立寬帶芯片技術(shù)研究中心,，一方面可以吸引附近劍橋大學(xué)的優(yōu)質(zhì)人才，提升華為在芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)能力,。
劍橋大學(xué)有著“G5超級精英大學(xué)”稱號,，曾培育了無數(shù)的人類科技、技術(shù)及思想精英,，而華為亮眼的5G技術(shù),，必然能吸引這些精英人才的加入。
另一方面,，正值5G通信技術(shù)的風(fēng)口,，英國政府自然不甘落后,。華為在英國建立研究中心，在未來5G通信技術(shù)的建設(shè),，與英國的合作也會更進(jìn)一步,。
雖然英國政府宣布僅給華為讓出35％的5G市場，但華為此前在英國4G基建設(shè)施布局已經(jīng)十分廣泛,。而英國政府要想全面限制華為，就必須更換華為的全部設(shè)備,，而高達(dá)45億歐元的代價,，不是英國政府愿意接受的。因此華為和英國政府在5G通信技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)方面,，仍需要展開合作,。
而華為與英國的合作，也會進(jìn)一步加強華為芯片技術(shù)的研發(fā)實力,。從而在美國對華為半導(dǎo)體設(shè)備限制之下,，在5G市場擁有更多的話語權(quán)。
在ICT行業(yè),，技術(shù)是企業(yè)最大的競爭力,，因此企業(yè)巨資投入芯片研發(fā)也是普遍現(xiàn)象。而華為繼續(xù)發(fā)力技術(shù)研發(fā),，對其改善半導(dǎo)體限制的被動局面有著重大意義,。