針對(duì)華為5G技術(shù)的打壓還在進(jìn)行中，美國又將“黑手”伸向了芯片領(lǐng)域。5月15日，美國商務(wù)部公布了一項(xiàng)新規(guī)，要求通過美國技術(shù)生產(chǎn)制造的半導(dǎo)體芯片，在向華為供貨前需要先獲得美國的許可。這一規(guī)定無異于“切斷”了華為的芯片供應(yīng)鏈，可謂陰狠至極。
近年來，華為不僅在通信技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì)地位，在芯片設(shè)計(jì)、智能手機(jī)等領(lǐng)域也取得了顯著成果，同時(shí)還在云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域加速布局。在大的國際競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)背景下，越發(fā)強(qiáng)大的華為顯然成為了美國的“眼中釘”。先是5G，再是芯片，華為接下來的路會(huì)越來越難。
那么，面對(duì)美國的無理打壓，華為有何對(duì)策能夠規(guī)避“鋒芒”，求取生存與發(fā)展呢？從目前情況來看，無外乎是短期與長期兩策并舉：一方面要盡快增加芯片庫存，并提升芯片來源多元化水平；另一方面，則要加緊與內(nèi)地芯片代工企業(yè)合作，強(qiáng)化芯片國產(chǎn)制造能力。
短期舉措：緊急增加芯片采購
對(duì)于美國的打壓動(dòng)作，相信華為此前已有預(yù)料。但是鑒于全球巨大的出貨量，華為仍然有繼續(xù)擴(kuò)大庫存以增強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)抗壓能力的需求。據(jù)悉，華為已經(jīng)緊急向臺(tái)積電提交了7億美元的芯片采購訂單，產(chǎn)品主要是華為下一代旗艦手機(jī)麒麟1020芯片，以及5G基站處理器。
由于美國商務(wù)部規(guī)定的緩沖期僅有120天，為了幫助華為完成這筆緊急訂單，業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正在努力協(xié)調(diào)高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)等廠商的訂單，以求騰出部分產(chǎn)能給華為。因?yàn)榕_(tái)積電的生產(chǎn)線一直爆滿，如果不進(jìn)行協(xié)調(diào)，很難在限定時(shí)間內(nèi)完成這筆追加的訂單。
可見，對(duì)于華為這個(gè)大客戶，臺(tái)積電還是比較重視的。畢竟對(duì)于臺(tái)積電而言，其作為芯片代工廠，失去華為的訂單將在營利上受到很大損失。不過，鑒于該公司的大股東都是美國資本，其也不可能違背美國方面的“禁令”。因此，如果臺(tái)積電能夠幫華為完成訂單，那么華為在年內(nèi)將不至于出現(xiàn)斷供的情況。
除了追加緊急訂單外，據(jù)了解華為還在尋求更多元化的芯片來源。此前，華為的芯片主要是由旗下的海思芯片公司進(jìn)行設(shè)計(jì)，交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，接下來，華為或許會(huì)選擇直接采購其他品牌的芯片成品，以解決芯片制造“斷鏈”的危機(jī)。根據(jù)新的消息稱，聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)在華為手機(jī)上應(yīng)用。
長期舉措：強(qiáng)化國內(nèi)芯片制造
當(dāng)前，全球主要的芯片代工生產(chǎn)商基本是都是屬于美系，占據(jù)世界超半數(shù)份額的臺(tái)積電是美國資本控制，另外的代工廠商中，格芯也是美國企業(yè)，只有三星是韓國企業(yè)。但是由于美國對(duì)韓國的強(qiáng)大影響力，靠三星也不是太穩(wěn)妥。因此，對(duì)于華為和中國芯片產(chǎn)業(yè)而言，培育國內(nèi)芯片制造能力尤為關(guān)鍵。
眼下，國內(nèi)芯片代工企業(yè)中，中芯國際實(shí)力居前，是最有可能成為臺(tái)積電“替代者”角色的。目前，華為的一部分芯片制造訂單已經(jīng)交給了中芯國際，國家也在加大力度支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展。不過，在較長一段時(shí)間內(nèi)，中芯國際依然無法完全取代臺(tái)積電等國際先進(jìn)廠商。
在技術(shù)層面，臺(tái)積電已經(jīng)發(fā)展到了5nm工藝，并正在研發(fā)3nm，而中芯國際主要的生產(chǎn)能力僅到達(dá)了14nm，7nm工藝研發(fā)還尚未有明顯成果。在市場(chǎng)層面，臺(tái)積電可謂是一家獨(dú)大，占據(jù)全球市場(chǎng)份額超過50％，競(jìng)爭(zhēng)力超群。所以，對(duì)于中芯國際等國內(nèi)芯片代工廠商還說，仍是前路漫漫。
當(dāng)然，再多困難也阻擋不了中國崛起大勢(shì)。盡管面臨著美國的打壓，以及現(xiàn)時(shí)存在的種種挑戰(zhàn)，相信在國家及社會(huì)支持下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)將克服障礙、鼎力前行，在芯片設(shè)計(jì)、封裝領(lǐng)域取得進(jìn)一步優(yōu)勢(shì)，在芯片制造領(lǐng)域?qū)で笮碌耐黄啤?/p>
對(duì)于華為來說，對(duì)內(nèi)通過與中芯國際等內(nèi)地廠商深入合作，強(qiáng)化自身生態(tài)體系基本盤；對(duì)外通過與聯(lián)發(fā)科或三星等其他公司達(dá)成靈活合作，尋求新的破局之道，將是走出困境的不二之選。我們相信，終有一天，華為等中國科技企業(yè)必將屹立世界之巔！