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浪人觀察:聯(lián)發(fā)科技手握天璣 這次發(fā)哥成了嗎

2020-05-20
來源:新浪數(shù)碼

    5月18日聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)時(shí)隔一周又召開了一次線上發(fā)布會(huì),,正式發(fā)布天璣820移動(dòng)SoC,,同時(shí)宣布Redmi 10X新機(jī)將首發(fā)搭載這顆中高端移動(dòng)芯片。

    不少人對(duì)搭載這顆芯片的中端設(shè)備頗為期待,,理由無它,,天璣820在基準(zhǔn)測(cè)試軟件安兔兔和GeekBench上跑出了一個(gè)足夠令人滿意的成績。雖說跑分不代表最終產(chǎn)品的體驗(yàn),,但至少說明它在性能上有這個(gè)實(shí)力,。

    

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    聯(lián)發(fā)科技天璣820正式發(fā)布

    聯(lián)發(fā)科技天璣820芯片的發(fā)布,讓原本相對(duì)“平穩(wěn)”的芯片市場出現(xiàn)漣漪,,給智能手機(jī)廠商一些提供新選擇,,也讓2020年智能手機(jī)在芯片、性能上有了新看頭,。

    只是“發(fā)哥”真的成了嗎,?

    一、聯(lián)發(fā)科技在中高端的精準(zhǔn)一槍

    天璣820定位中高端,,它的競爭對(duì)手天然就是驍龍765G,、768G以及麒麟820和985,。這顆芯片使用7納米制程工藝,采用4大核CPU架構(gòu),,包含4顆主頻為2.6GHz的Cortex-A76核心,,外加4個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A55核心。這是聯(lián)發(fā)科首次將4大核的架構(gòu)帶到中高端芯片上,。

    如果你覺得CPU這些參數(shù)過于復(fù)雜,,那不妨來看看搭載這款芯片Redmi 10X測(cè)試機(jī)的跑分:安兔兔跑分40萬,GeekBench單核分?jǐn)?shù)642,,多核分?jǐn)?shù)2489,。

    

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    Redmi 10X測(cè)試機(jī)跑分

    根據(jù)官方數(shù)據(jù),天璣820在單核性能比驍龍765G強(qiáng)7%,,在多核方面則比驍龍765G高出37%,。這也意味著在中高端芯片領(lǐng)域,天璣820在性能上能表現(xiàn)出不俗的實(shí)力,,以至于官方直接打出“同級(jí)最強(qiáng)”的標(biāo)語,。

    聯(lián)發(fā)科技這樣出招,主要源于中高端芯片和旗艦芯片之間差距,。根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù),,2020年第一季度高通芯片占中國市場32.8%的份額,拋開只為自家產(chǎn)品供應(yīng)芯片的海思麒麟,,高通驍龍還是移動(dòng)芯片市場的中流砥柱,。

    

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    高通芯片在中國的市場份額依然很高

    因此“高端看865,中端看765G”就成為非常自然的一件事,。只不過,,在驍龍765G和865之間存在著非常大“空隙”,以至于許多安卓中端機(jī)想往上夠卻夠不太高,。

    這個(gè)“空隙”有多大呢,?如果用跑分來說明,驍龍865 GeekBench單核得分在900左右,,多核則在3200到3400,;而驍龍765G單核成績?cè)?00左右,多核在2000分左右,。如果用安兔兔的”性能天梯榜“來說,,它們之間還差著個(gè)驍龍855+、驍龍855以及驍龍845,。

    這種中高端和旗艦之間的“空隙”導(dǎo)致一個(gè)非常有意思的現(xiàn)象:前一年的老旗艦性能比今年的新中端更強(qiáng),,但是新中端在功能和其他屬性上又優(yōu)于老旗艦。也基于這樣思路,iQOO品牌曾用老旗艦芯為核心,,打造新品,,既保證性能又穩(wěn)住價(jià)格,也算是在中高端這個(gè)市場另辟蹊徑,。

    最先發(fā)現(xiàn)這一“空隙”并付諸行動(dòng)的是海思麒麟,。無論是麒麟820還是之后的麒麟985,在性能上都有點(diǎn)“用力過猛”的意思,。尤其是麒麟985,,它的定位在中端820和旗艦990 5G之間,性能和980看齊卻加入了990 5G同款5G基帶和ISP,,以至于這顆芯片的綜合實(shí)力更接近990 5G(這也是華為將其命名為985的原因之一)。

    

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    各型號(hào)SoC GeekBench跑分(部分分?jǐn)?shù)來源于網(wǎng)絡(luò))

    而聯(lián)發(fā)科技的天璣820,,也是瞄準(zhǔn)了這個(gè)點(diǎn)位,,拿出4大核架構(gòu)、天璣1000+同款5G基帶(峰值速度有裁剪,,保留雙載波聚合和5G+5G雙卡雙待)以及一系列聯(lián)發(fā)科技技術(shù)加成,,給手機(jī)廠商提供了新選擇。

    二,、還有機(jī)會(huì)重新認(rèn)識(shí)聯(lián)發(fā)科技

    在卡準(zhǔn)點(diǎn)位之后,,聯(lián)發(fā)科技需要面對(duì)一個(gè)亙古不變的話題——如何改變廠商和用戶對(duì)聯(lián)發(fā)科技芯片的固有看法。

    這是一個(gè)歷史遺留問題,,從4G延續(xù)到現(xiàn)在,。關(guān)于這個(gè)問題,新浪數(shù)碼和聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士有過交流,,在他看來,,聯(lián)發(fā)科技自己在不斷提升技術(shù)水平和用戶體驗(yàn),借此來打動(dòng)廠商和消費(fèi)者,,而5G時(shí)代是一個(gè)很好的機(jī)會(huì),。

    

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    天璣系列也意味著一個(gè)新開始

    所以在5G產(chǎn)品命名上,聯(lián)發(fā)科技將新品從Helio品牌中剝除,,重新建立了天璣系列,,這是第一步。接下來則是要讓更多消費(fèi)者體驗(yàn)到聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品,,“更多消費(fèi)者體驗(yàn)到更好的5G之后,,聯(lián)發(fā)科技在產(chǎn)品定位上會(huì)不斷在消費(fèi)者心中被構(gòu)建”李彥輯博士說。

    其實(shí)這是一個(gè)循環(huán),,消費(fèi)者好的反響會(huì)促進(jìn)廠商進(jìn)一步使用,,而更多終端出現(xiàn)也會(huì)讓更多消費(fèi)者體驗(yàn)到。難就難在如何切入,。好在從這兩次發(fā)布會(huì)來看,,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)取得了一些進(jìn)展,。從之前“不方便透露首發(fā)搭載的產(chǎn)品”到現(xiàn)在現(xiàn)場官宣首發(fā)機(jī)型,天璣系列產(chǎn)品已經(jīng)從“撲朔迷離”走到了“有條不紊”,。

    天璣820交由Redmi 10X首發(fā),,還邀請(qǐng)小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁,、紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰作為天璣820榮譽(yù)產(chǎn)品經(jīng)理,。

    

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    聯(lián)發(fā)科技和Redmi首次合作,效果似乎不錯(cuò)

    當(dāng)然這也是有合作基礎(chǔ)的,。去年Redmi Note 8 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科技Helio G90T芯片,,而Note8這個(gè)系列的全球銷量突破了3000萬臺(tái)。雖然不知Pro款在這中間占比如何,,但這無疑為Redmi和聯(lián)發(fā)科技之后的合作做了鋪墊,。

    而旗艦級(jí)芯片天璣1000+也名花有主,交給iQOO首發(fā),。從這方面看,,聯(lián)發(fā)科技在5G芯片做到了李彥輯所說的“持續(xù)不斷往前推進(jìn)”,也會(huì)有更多用戶用上聯(lián)發(fā)科技的芯兒,。

    不過從另一個(gè)角度看,,廠商們還沒有將天璣芯片引用到最核心的產(chǎn)品上。Redmi和iQOO都是子品牌,;早前OPPO采用了天璣1000系列芯片,,卻用精致刀法將它放在了中高端產(chǎn)品上,直至天璣1000+發(fā)布,,消費(fèi)者也沒體驗(yàn)到搭載天璣1000的產(chǎn)品,。

    

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    天璣1000的終端還未出現(xiàn)

    廠商們對(duì)于手機(jī)芯片的選擇可以說是慎之又慎了。一方面希望有更多選擇豐富自己的新產(chǎn)品線,,填補(bǔ)中端和旗艦機(jī)之間的空缺,,另一方面也對(duì)“新選擇”保持一定觀望態(tài)度,畢竟核心翻車可能就意味著真的翻車,。

    這也從側(cè)面看出聯(lián)發(fā)科技需要面對(duì)的另一個(gè)問題——作為上游供應(yīng)鏈對(duì)終端廠商的把控力,。在多次交流過程中,聯(lián)發(fā)科技始終強(qiáng)調(diào)著與客戶的緊密合作(客戶指的是終端廠商),,將“比較強(qiáng)悍的SoC搭配比較簡單的外圍配置”算作客戶的操作范圍,,這也直接導(dǎo)致雖然天璣系列在參數(shù)上表現(xiàn)很好,但在終端未必發(fā)揮了全部實(shí)力,。

    當(dāng)然這其中還有一個(gè)非常重要的因素,,智能手機(jī)芯片往往需要芯片廠商和手機(jī)廠商聯(lián)合優(yōu)化。如果說安卓廠商對(duì)高通驍龍得心應(yīng)手,那么面對(duì)聯(lián)發(fā)科技天璣則需要更多的投入,。

    在同時(shí)面對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科技時(shí),,手機(jī)廠商顯然會(huì)有不同的態(tài)度。

    現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科技還在等一個(gè)點(diǎn),,或者說一款產(chǎn)品,,能讓它擺脫過去站到更高的位置。

    寫在最后:

    不管怎么說,,在天璣820芯片發(fā)布之后,,聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品逐漸走上正軌。在連續(xù)多年技術(shù)積累之后,,天璣芯片也不僅僅是換個(gè)名字那么簡單,,這其中也涵蓋了聯(lián)發(fā)科技對(duì)市場判斷以及產(chǎn)品打造的能力。

    如果非要雞蛋里挑骨頭,,天璣1000+和天璣820還有些不完美的地方,,但整體來看瑕不掩瑜。當(dāng)然芯片的能力最終還要在終端產(chǎn)品上體現(xiàn),,雖然很想現(xiàn)在就喊一句“MTK,yes”,,但我想這個(gè)權(quán)利最后還是交給手機(jī)用戶們吧,。(蘇航)

    

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