近年來,，以中芯國際、長江存儲,、合肥長鑫為代表的本土半導體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲芯片,、DRAM存儲芯片領域布局先進制程產(chǎn)能,，也是中國半導體制程工藝技術走在最前沿的企業(yè)。

    近日,，有消息稱,，過去，華為手機根據(jù)產(chǎn)品線的不同,，會分別搭載海思麒麟和高通處理器,，比例一度接近五五開，而如今,，超過 90% 的華為手機采用了自家的海思麒麟處理器,。

    中芯此前的公告顯示,14nm及后續(xù)先進工藝項目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴產(chǎn)，2020年底將擴產(chǎn)至1.5萬片/月,，中芯南方SN1廠計劃3.5萬片/月產(chǎn)能,。

    在中芯國際成立20周年之際，一則消息引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的高度關注,，在一款發(fā)放給員工的華為手機中,，“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機的背面。這意味著,，中芯國際14納米FinFET代工的移動芯片,，真正在手機處理器上實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)和商業(yè)化,。

    “此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片,，但在麒麟710A處理器突破后,，產(chǎn)能利用率有了大幅提升?！毙胚_證券電子行業(yè)首席分析師方競對第一財經(jīng)記者表示,，雖然麒麟710A是兩年前發(fā)售的老處理器，但這是一次新的突破,。

    從芯片設計,、代工到封裝測試環(huán)節(jié)，這款芯片首次實現(xiàn)全部國產(chǎn)化,，意味著國產(chǎn)14nm工藝“從0到1的突破”,。中芯此前的公告顯示,14nm及后續(xù)先進工藝項目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴產(chǎn)，2020年底將擴產(chǎn)至1.5萬片/月,，中芯南方SN1廠計劃3.5萬片/月產(chǎn)能,。

    從零到一

    根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球晶圓代工市場報告,，中芯國際預計第一季度營收8.48億美元,，位列全球第五，同比增長26.8%,，市場份額4.5%,。但與第一名的臺積電54%的份額相比，差距依然比較大,。

    不過,，從生產(chǎn)能力看來，第一財經(jīng)記者注意到,，從去年三季度開始,，中芯國際的第一代14nmFinFET已成功量產(chǎn)。目前,，中芯國際第一代FinFET 14納米產(chǎn)能已達到3000片/月,，生產(chǎn)良率較好。2019年中芯國際財報顯示,，第一代FinFET的產(chǎn)能爬坡快于預期,，計劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月。

    在4月初,，在華為榮耀發(fā)布的千元機Play 4T產(chǎn)品中,，搭載了自研芯片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器就采用了上述中芯國際的 14nm 工藝代工,。值得注意的是,，華為海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在華為發(fā)布的Nova3手機搭載出現(xiàn),，由臺積電代工,，制程工藝12m,，主頻2.2GHz。

    華創(chuàng)證券指出,，面對美國禁令,，臺積電存在無法為海思代工制造芯片的風險。因此,，麒麟710A采用中芯14納米FinFET工藝也被視為“國產(chǎn)化零的突破”,，是國產(chǎn)半導體技術的破冰之舉。晶圓制造作為半導體國產(chǎn)化鏈條中的核心環(huán)節(jié),，具有非常重要的戰(zhàn)略地位,，也受到了國家政策的大力支持，中芯國際作為中國最大,、制程最先進的晶圓代工廠,，有望迎來成長機遇。

    未來(華為)無論是新一代的7系列處理器還是其他版本,，都將接替麒麟710A,，成為接下來1~2年間華為主打的中低端處理器，進而放量帶動業(yè)績表現(xiàn),?！狈礁偙硎尽?/p>

    “高端芯片能力仍不足”

    “如果美國修改規(guī)則,，華為還能從韓國的三星,、中國臺灣MTK、中國展訊購買芯片來生產(chǎn)手機,，就算華為因為長期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲,，相信在中國會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以用韓國,、日本,、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品,?！痹诖饲暗娜A為年報溝通會上，華為輪值董事長徐直軍對記者說,。

    雖然極力反對美國將技術問題政治化,，但可以看到，華為也在做多重準備,。

    據(jù)接近聯(lián)發(fā)科人士對記者表示,，目前聯(lián)發(fā)科也在和華為積極接觸，未來不排除有更多5G芯片進入華為產(chǎn)品中,。而在除了代工環(huán)節(jié),，華為也在加大自有芯片的設計研發(fā)力度以及使用,。

    4月28日，調研機構 CINNO Research 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,，2020 年第一季度,，華為海思半導體第一次登頂中國智能手機處理器市場，成為中國大陸市場份額最高的移動 SoC 生產(chǎn)商,。而據(jù)市場調查機構 IC Insights 最新發(fā)布的數(shù)據(jù),，海思一季度銷售額接近27億美元，首次躋身全球前十大半導體廠之列,。

    但在最新的一次采訪中,，華為創(chuàng)始人任正非表示，只要美國批準,，依然會大規(guī)模采購(美國)芯片,。“我們自己也能生產(chǎn),，但是也要買別人的,，這是我們能活下來的基礎，不因為我們生產(chǎn)的芯片便宜,，就不買別人的,，即使我們有了也要購買,，互為備份,。”

    任正非同時表示,，國內(nèi)芯片廠家目前生產(chǎn)中低端芯片還是有能力的,，但是高端芯片能力不足。任何一個芯片制造公司都需要一個成長過程,。

    從長期來看,，本土半導體產(chǎn)業(yè)要崛起，從設計到代工,、封測都要自主化,，本土晶圓代工廠商的崛起只是時間問題，承接華為等大廠的高標準訂單在未來也許也能實現(xiàn),。

    目前,，對于華為來說，產(chǎn)品力是關鍵,，臺積電無疑是首選,。“大陸目前也在先進制程上進行追趕,，但依然存在不小的差距,，并且良率的爬升也需要時間