國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金二期開始實(shí)質(zhì)投資，二期基金將對包括刻蝕機(jī),、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備,、清洗設(shè)備等領(lǐng)域已有布局的企業(yè)提供強(qiáng)有力的支持,，幫助龍頭企業(yè)鞏固自身地位，繼續(xù)擴(kuò)大市場,。此外,，能夠幫助國產(chǎn)設(shè)備提供工藝認(rèn)證條件并且打造良好的口碑和品牌，最終實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代進(jìn)口,。

    半導(dǎo)體封測基本概念

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計,、芯片制造、封裝測試等部分,，其中下游涵蓋各種不同行業(yè),。此外,，為產(chǎn)業(yè)鏈提供服務(wù)支撐包括為芯片設(shè)計提供IP核及EDA設(shè)計工具公司、為制造封測環(huán)節(jié)提供設(shè)備材料支持的公司等,。

    集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié),，封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,，增強(qiáng)芯片的散熱性能,，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作,；測試主要是對芯片產(chǎn)品的功能,、性能測試等，將功能,、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來,。目前封裝技術(shù)正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片,、硅通孔,、嵌入式封裝、扇入／扇出型晶圓級封裝,、系統(tǒng)級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn),。芯片的尺寸繼續(xù)縮小，引腳數(shù)量增加,，集成度持續(xù)提升,。而針對不同的封裝有不同的工藝流程，并且在封裝中和封裝后都需要進(jìn)行相關(guān)測試保證產(chǎn)品質(zhì)量,。

    半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

    半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝,、凸塊,、晶圓級封裝、2．5D封裝,、3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù),。

    SoC：全稱System－on－chip，系統(tǒng)級芯片,，是芯片內(nèi)不同功能電路的高度集成的芯片產(chǎn)品,。

    SiP：全稱System－in－package,，系統(tǒng)級封裝,，是將多種功能芯片，包括處理器,、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi),，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能,。

    隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸步入后摩爾時代,，SoC與SiP都是實(shí)現(xiàn)更高性能,，更低成本的方式。一般情況下,，從集成度來講,，SoC集成度更高，功耗更低,，性能更好,；而SiP的優(yōu)勢在靈活性更高，更廣泛的兼容兼容性,，成本更低,，生產(chǎn)周期更短。所以,，面對生命周期相對較長的產(chǎn)品,，SoC更加適用。對于生命周期短,，面積小的產(chǎn)品,，SiP更有優(yōu)勢，靈活性較高,。

    此外,，傳統(tǒng)封裝概念從最初的三極管直插時期后開始產(chǎn)生。傳統(tǒng)封裝過程是將晶圓切割為晶粒后,，使晶粒貼合到相應(yīng)的基板架的小島上,，再利用導(dǎo)線將晶片的接合焊盤與基板的引腳相連，實(shí)現(xiàn)電氣連接,，最后用外殼加以保護(hù),。典型封裝方式有DIP、SOP,、TSOP,、QFP等。

    本土封測行業(yè)未來已來

    半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計,、晶圓制造和封裝測試三個部分,，而封裝測試則是其產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個環(huán)節(jié)，測試更是貫穿了半導(dǎo)體整個的生產(chǎn)過程,，所以也是提高芯片良品率的關(guān)鍵性環(huán)節(jié),。

    盡管我國的IC研發(fā)設(shè)計以及晶圓制造工藝仍落后于國外主流廠商，但半導(dǎo)體封測行業(yè)卻因?yàn)槠鸩皆纾浒l(fā)展水平已不落后于世界先進(jìn)水準(zhǔn),。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,，僅2019年上半年，我國半導(dǎo)體封測行業(yè)的銷售額就已高達(dá)1022億元,。2004年以來,，我國半導(dǎo)體封測行業(yè)的年復(fù)合增長率亦高達(dá)15．8％。截至去年前三季度的數(shù)據(jù)亦顯示,，本土三大廠商——長電科技,、華天科技和通富微電合計的市場占有率已達(dá)到約28．1％。

    隨著國家大基金一,、二期的陸續(xù)投入,，半導(dǎo)體封測板塊的價值將得到更大提升。據(jù)了解,，國家大基金二期即將于3月底展開實(shí)質(zhì)投資,。與一期不同的是，大基金二期將更關(guān)注半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備的投資,，這將為半導(dǎo)體封測行業(yè)帶來全新的機(jī)遇,。

    在國家層面的大力推動下，國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新一輪的擴(kuò)張,。據(jù)統(tǒng)計,，到2020年，全球?qū)⒂?8個半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè),，其中有11個集中在國內(nèi),，總投資規(guī)模將達(dá)到240億美元。半導(dǎo)體項(xiàng)目的不斷涌現(xiàn)和產(chǎn)能的陸續(xù)釋放,，將給封測行業(yè)帶來更大的需求,。

    受益的不僅僅是封測服務(wù)提供商，其上游的封測設(shè)備供應(yīng)商也應(yīng)引起關(guān)注,。有行業(yè)人士指出,，與提供封裝測試服務(wù)的公司相比，其上游的封測設(shè)備供應(yīng)商的價值尚未得到重視,。目前A股市場上可關(guān)注的封測設(shè)備供應(yīng)商主要集中在長川科技和華峰測控,，但相比封測服務(wù)，該領(lǐng)域尚未形成“幾家獨(dú)大”的格局,，這意味著一些尚未登陸資本市場的“潛力股”還有機(jī)會來爭奪市場話語權(quán),。