由于 5G 有毫米波 (mmWave) 的高頻頻段,，其訊號傳輸容易受到干擾,，再加上無線充電的需求增加，導(dǎo)致傳統(tǒng)金屬材料易受干擾的現(xiàn)象越來越明顯,，使得陶瓷等非金屬材料在 5G 世代漸漸嶄露頭角,。

　　一般而言，陶瓷分為“普通陶瓷”與“先進(jìn)陶瓷”兩大類,，其中先進(jìn)陶瓷是采用高純度,、超細(xì)人工合成或精選的無機(jī)化合物為原料再加工制成。

　　因?yàn)橄冗M(jìn)陶瓷具備高硬度,、耐磨,、耐腐蝕、耐高溫,、導(dǎo)電,、絕緣、磁性,、透光等一系列優(yōu)秀性能,，所以被大量應(yīng)用在國防,、化工,、電子、機(jī)械,、航太,、生物醫(yī)學(xué)等各個領(lǐng)域。

　　若依照特性和用途分類,，先進(jìn)陶瓷可分為結(jié)構(gòu)陶瓷與功能陶瓷兩種,，而結(jié)構(gòu)陶瓷具有熱等等的一部分化學(xué)功能；功能陶瓷則具有電子,、磁性,、光學(xué)、聲學(xué)等特性,，也有相互轉(zhuǎn)換功能,，在先進(jìn)陶瓷中約占 70% 的市場比重。

　　以從產(chǎn)業(yè)應(yīng)用來看,，電子產(chǎn)業(yè)是功能陶瓷產(chǎn)業(yè)最大的終端應(yīng)用市場,，而電子陶瓷是功能陶瓷中最大的應(yīng)用領(lǐng)域,，市場比重高達(dá) 80%。

　　電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的上游包含電子陶瓷基礎(chǔ)粉末,、其它配方粉末,；中游則包含電子陶瓷材料及其元件；下游則包含 3C,、通訊,、汽車等市場。

　　而制作工藝流程主要為上游粉末原料→漿料→成型→燒結(jié)→加工等,，從成本比重來看,，原料、成型與燒結(jié),、后期加工的比重分別約 30%,、20%、35%,。

　　上游的陶瓷粉末產(chǎn)能主要集中在歐,、美、日廠手中,，電子陶瓷粉前三大廠市占高達(dá) 51%,，至于電子陶瓷另一個重要非金屬原料 – 奈米氧化鋯，前三大廠市占則是 31%,，分別為法國圣戈班,、日本第一稀元素、日本東曹,。

　　資料來源: 上海矽酸鹽工業(yè)協(xié)會, 鉅亨網(wǎng)制圖

　　從下游供應(yīng)商格局來看,，全球電子陶瓷供應(yīng)商同樣集中在歐、美,、日廠中,，日本、美國及歐洲廠市占分別為 50%,、30%,、10%。以中國廠而言,，生產(chǎn)粉末材料主要廠商有國瓷材料,、東方鋯業(yè)等，陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商則有三環(huán)集團(tuán),、比亞迪電子等,。

　　憑藉硬度高、耐磨損,、斷裂韌性高等優(yōu)點(diǎn),，陶瓷材料下游應(yīng)用范圍廣,，涵蓋 3C、機(jī)械,、光通訊,、化工、醫(yī)療,、航空,、汽車等七大領(lǐng)域。未來在 5G 高頻需求之下,，為高 Q,、低損耗特性的陶瓷市場打開新的成長機(jī)遇，陶瓷天線,、LTCC,、陶瓷濾波器等產(chǎn)品將陸續(xù)推向 5G 市場。

　　以陶瓷天線為例,，與 PCB 天線相較下,，陶瓷天線介電常數(shù)高，同時可以有效縮小天線尺寸,，提升手機(jī)內(nèi)部空間利用效率,，同時能使手機(jī)實(shí)現(xiàn)輕薄化。

　　LTCC (低溫共燒陶瓷技術(shù)) 是一種多層陶瓷微波材料技術(shù),，其整合出的電子元件模組具備靈活性,，且操作簡單、技術(shù)成熟,、低損耗,，且小型化等優(yōu)勢，此外 LTCC 優(yōu)秀的介電特性使其是 5G 高頻天線的最佳解決方案,。

　　隨著頻率提升,，電磁波傳播過程中的衰減也會增加,，毫米波頻段下金屬天線導(dǎo)體損耗重,、天線輻射效率大幅下滑。相比之下,，LTCC 制造出的高頻通訊模組具備高 Q,、大電流、耐高溫,，且熱傳導(dǎo)性更好,，更適于 5G 高頻天線上。