按照AMD的規(guī)格,，7nm Zen2之后的Zen3架構(gòu)已經(jīng)完成開發(fā),，將使用7nm＋EUV工藝，IPC性能提升10－15％左右,，今年下半年發(fā)布,。Zen3之后就是Zen4了，最新爆料稱Zen4處理器最快2021年Q1就能問世,。

德國PCGH網(wǎng)站日前分析了AMD及Intel處理器的最新路線圖,，首先來看AMD這邊的：

首先7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000桌面版、銳龍4000移動版已經(jīng)發(fā)布過了,，這些沒懸念,。

今年下半年發(fā)布的還有銳龍4000桌面版，使用的是7nm＋工藝,、Zen3架構(gòu),，還是AM4插槽及DDR4內(nèi)存，這些也沒異議,，就看發(fā)布時間了,。

但是他們對Zen4處理器的爆料有些不一樣，包括發(fā)布時間及工藝,，他們認為Zen4還是7nm＋工藝，而且2021年Q1季度就能問世,。

在AMD的官方路線圖中,，Zen4架構(gòu)是處于“設(shè)計中”的進度，所以很多信息都沒確定,，之前的猜測是5nm工藝,、2021下半年發(fā)布，這比較符合AMD一年升級一次的說法,。

但PCGH的爆料顯示出了另外一種可能,，那就是AMD不會搶先上5nm工藝了,，Zen4依然會使用當時更加成熟的7nm＋工藝，但是會在架構(gòu)及平臺上升級,，比如支持DDR5,，AM4插槽也應(yīng)該要換新。

在沒有官方實錘的情況下,，Zen4使用7nm＋工藝的可能性不能排除,，但PCGH給出的時間點有些詭異，如果Zen3是2020年下半年發(fā)布,，Zen4怎么可能會在半年內(nèi)就發(fā)布,？這不太合理。

至于Intel那邊的路線圖,，實在是太好說了,，從今年的Comet Lake到明年的Rocket Lake，14nm＋＋工藝繼續(xù)造就完了,。

有變數(shù)的是2021年的Alder Lake處理器,，之前的爆料有說是14nm繼續(xù)，又說是10nm工藝,，現(xiàn)在只能走著看了,。

作者：憲瑞