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RedmiK30Pro
驍龍
繼早前Redmi手機(jī)官方放出了Redmi K30 Pro正面海報(bào)后,，今日也有博主提前曬出了疑似Redmi K30 Pro的背部諜照。
從博主地球上的Alex放出的諜照來(lái)看,，預(yù)計(jì)Redmi K30 Pro將采用與NEX 3類似的背部設(shè)計(jì),，采用“奧利奧”式后攝模組,，設(shè)備兩側(cè)使用曲面設(shè)計(jì)，不過(guò)攝像模組被打上了馬賽克，目前尚不清楚Redmi K30 Pro擁有的攝像頭數(shù)量,。同時(shí)在攝像模組下方還保留有“5G”及“Redmi”字樣,。
IT之家獲悉，該名爆料博主在回復(fù)網(wǎng)友時(shí)也暗示Redmi K30 Pro可能沒有采用高刷新率屏幕,。
IT之家此前報(bào)道,，Redmi K30 Pro確認(rèn)搭載驍龍865芯片，配備X55 5G基帶,，支持SA,、NSA雙模5G。同時(shí)有爆料稱Redmi K30 Pro將采用升降攝像頭,，有望支持WiFi 6,、LPDDR5與UFS 3.0。值得注意的是近日型號(hào)為M2001J11E,、M2001J11C的小米5G數(shù)字移動(dòng)電話機(jī)將配備最高33W輸出的電源適配器,。這款手機(jī)應(yīng)為即將推出的Redmi K30 Pro。
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