IC Insights最新報告顯示，預期在 2020 年，包括 IC、光電器件、傳感器和分立器件 （OSD） 在內(nèi)的半導體組件，出貨量將同比增長7%，是史上第二次超過1萬億個單位。 報告指出，2020 年半導體器件總出貨量將增長7%，達到10363億個，相較之下，2019 年出貨量下跌 8%，2018 年增長 7%，達 10460億個，創(chuàng)歷史高點。從 1978 年到2020 年來看，半導體器件出貨量復合年增率 （CAGR） 為 8.6%，是 42 年以來最好的年增長率。

　　全球金融危機導致 2008 年和 2009 年半導體器件出貨急劇下跌，出貨量分別突破了 4000 億、5000 億和 6000 億個。2010 年出貨急劇反彈，增幅 25%，超過了 7000 億個。 2017 年的強勁增長 （12%） 使半導體器件出貨超過 9000 億個，隨后在 2018 年突破了 1 萬億個。 在網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅后，半導體器件出貨最大年增長率是 1984 年的 34%，最大跌幅則是 2001 年的下跌 19%。全球金融危機和隨之而來的經(jīng)濟衰退，導致 2008 年和 2009 年出貨下降。

　　在 2020 年，半導體器件總出貨量中，OSD 的比重占半導體總單元的 69%，而 IC 則預估為 31%。此外，在2020年則主要來自智能手機、汽車電子系統(tǒng)、人工智能、云端和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)等應(yīng)用。