集成基帶的 SoC,，由于高度集成化,，芯片體積更小，功耗會更低,，而且會有更多的空間來裝電池,。隨著 5G 商用化進(jìn)程的推進(jìn)、終端芯片的成熟,，SoC 集成基帶一體化將成為主流,。高通、華為,、三星,、聯(lián)發(fā)科，幾大智能手機(jī)處理器的巨頭,，紛紛推出自己的 SoC 集成基帶一體化方案,。此次紫光展訊推出虎賁 T7520 SoC 芯片，具有重要的標(biāo)志意義,，標(biāo)志著紫光展銳正式進(jìn)入智能手機(jī)處理器第一梯隊,，形成 SoC、基帶,、射頻全鏈條,，站立于浪潮之巔。

　　根據(jù)最新媒體消息，2 月 26 日下午,，紫光展銳召開 2020 年春季線上發(fā)布會,，正式推出新一代 5G SoC 虎賁 T7520?；①S T7520 采用 6nm EUV 制程工藝,，在技術(shù)工藝、通信能力,、功耗,、AI、視覺能力,、續(xù)航能力,、安全性等六大方面性能大幅提升。

　　本文關(guān)注的的是這款 SoC 集成了 5G 基帶,，成為華為,、高通、三星,、聯(lián)發(fā)科之后智能手機(jī)處理器新勢力,，站到了浪潮之巔。

　　關(guān)于 5G 的 SoC 芯片是否集成基帶的問題,，行業(yè)上戲稱為“同居”和“分居”,，即如果處理器 SoC 集成了基帶，則稱為“同居”,，如果搭載的是獨立的基帶芯片,，則稱為“分居”。

　　注：SoC（System-on-a-Chip）,，簡單理解就是將原來不同功能的 IC 模塊堆疊到一顆芯片來開發(fā),，體現(xiàn)的是集成性，能夠帶來功耗,、空間上的提升,。

　　智能手機(jī) SoC 芯片為手機(jī)的核心處理器，類似于電腦的 CPU,，之所以被稱為 SoC,，強(qiáng)調(diào)的是其集成功能，目前通用的 SoC 一般會集成 CPU,、GPU,、調(diào)制解調(diào)、DSP,、AI,、多媒體引擎等模塊,。

　　“同居”和“分居”，差異會體現(xiàn)在性能上,，但是主要體現(xiàn)在功耗問題上,，顯而易見，集成基帶的 SoC,，由于高度集成化,，芯片體積會更小,，芯片組的功耗會更低,，而且會有更多的空間來裝電池。

　　為什么要 SoC,？

　　對于智能手機(jī)來說,，功耗決定一切，空間決定一切,。

　　因此,，在 4G 時代，除了蘋果特立獨行地將基帶獨立在 SoC 外后,，高通,、三星、華為等主流智能手機(jī)處理器廠商,，都選擇了 SoC 集成基帶一體化的方案,。而且手機(jī)廠商，都把集成基帶芯片作為功耗的亮點來宣傳,。

　　至于蘋果,，4G 手機(jī)大家應(yīng)該都有耳聞，信號強(qiáng)弱,、手機(jī)發(fā)燙,，網(wǎng)上差評一片，差點兒毀了喬布斯傳承下來的一世英名,。

　　2019 年的 5G 商用元年,，不得不說，來的有點兒著急,，有點兒倉促,，就算運營商網(wǎng)絡(luò)鋪上了，終端廠商的手機(jī)要跟上進(jìn)度,，研發(fā)芯片不等人啊,，都不得不選擇了折衷方案——SoC 外掛基帶。

　　比如 2019 年主流 5G 處理器,，均沒有集成 5G 基帶,，而是選擇了外掛的方式,。高通的驍龍 855，外掛了驍龍 X50,；三星的 Exynos 9820,，外掛了 Exynos 5100；華為的麒麟 980,，外掛了巴龍 5000,。

　　當(dāng)然，外掛的都是自家的基帶芯片,，肥水不流外人田嘛,。

　　下面，我們就來盤點一下,，全球目前有多少款 5G SoC 和基帶一體化芯片,，為什么就能說紫光展銳站上了浪潮之巔。