《電子技術(shù)應(yīng)用》
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人工智能正在重塑芯片市場

2020-02-13
來源:EEWORLD
關(guān)鍵詞: 人工智能 芯片

  

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根據(jù)IHS Markit | Technology報告顯示。到2025年,,用于人工智能(AI)應(yīng)用的存儲和處理半導(dǎo)體的全球市場將飆升至1289億美元,,是2019年428億美元的三倍,。

  這份名為《人工智能——技術(shù)采用和影響2019年報告》指出,在人工智能領(lǐng)域,,全球范圍內(nèi)人工智能應(yīng)用中,,存儲設(shè)備的收入將從2019年的210億美元增加到2025年的600億美元。處理器市場的擴張速度將略有加快,,從2019年的220億美元增至2025年的685億美元,。

  這一數(shù)據(jù)對運行人工智能功能的系統(tǒng)中半導(dǎo)體含量的銷售情況進行了跟蹤,這些芯片包括了能夠運行人工智能應(yīng)用系統(tǒng)中的內(nèi)存和處理設(shè)備,。

  如今,,人工智能芯片廣泛應(yīng)用于汽車、通信,、計算機,、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等眾多市場,。人工智能應(yīng)用中內(nèi)存設(shè)備最大的單一市場是計算機領(lǐng)域,,它在2025年銷售額將增至660億美元,復(fù)合增長率從2019年的275億美元增至15.7%,。不過,,通信、消費電子,、工業(yè)和醫(yī)療保健等其他領(lǐng)域?qū)a(chǎn)生更快的增長,。

  

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  IHS Markit | Technology公司人工智能高級研究總監(jiān)Luca De Ambroggi表示:“半導(dǎo)體代表了人工智能供應(yīng)鏈的基礎(chǔ),為地球上每一個人工智能應(yīng)用程序提供了必要的處理和存儲能力,?!比斯ぶ悄芡苿游⑿酒木薮笮枨笤鲩L的主要動力。然而,,這項技術(shù)也正在改變芯片市場形態(tài),,它在重新定義傳統(tǒng)的處理器架構(gòu)和內(nèi)存接口,,以滿足新的性能需求,。”

  報告顯示, 越來越多的初創(chuàng)企業(yè)正致力于提供全新的架構(gòu),,挑戰(zhàn)傳統(tǒng)人工智能處理設(shè)備的市場霸主地位,,如圖形處理單元(GPU),現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),微處理器(微控制器)、微控制器(MCU)和數(shù)字信號處理器(DSP),。這些新體系結(jié)構(gòu)包括可以加速深度學(xué)習任務(wù)的集成向量處理等功能,。

  此外,,在各種設(shè)備中引入與人工智能相關(guān)的功能,意味著這些傳統(tǒng)的處理器種類正在演變,,它們不再被視為不同的類別,。

  De Ambroggi:“在人工智能時代,關(guān)于MPU,、DSP或MCU的舊定義開始變得模糊,,因為每種類型的設(shè)備都添加了具有不同功能的核心,越來越多的人工智能系統(tǒng)的設(shè)計者使用高度集成的異構(gòu)處理解決方案,,如特定應(yīng)用的集成電路(ASIC)和系統(tǒng)芯片(SOC)解決方案,。”

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  “由于處理器制造商提供使用這些ASIC和SOC的交鑰匙式,、異構(gòu)處理解決方案,,因此,對于系統(tǒng)設(shè)計師來說,,他們的AI算法是在GPU,、CPU還是DSP上執(zhí)行的差別不大?!?/p>

  先進的人工智能技術(shù),,尤其是深度學(xué)習算法,需要大量的高帶寬易失性內(nèi)存才能正常運行,,但這已將功耗推高至不可持續(xù)的水平,。

  IHS指出,新的架構(gòu)有的方法是為每個處理核心配備了專用存儲單元,,從而加快了并行處理的速度,。另一種方法是將處理任務(wù)直接轉(zhuǎn)移到內(nèi)存中,以減少數(shù)據(jù)移動,。這個想法是在數(shù)據(jù)駐留的地方進行處理,,減少功耗和延遲。

  業(yè)界一直在尋找一些替代方法,,包括:一種新的處理器架構(gòu),,其中內(nèi)存更接近計算核心,減少數(shù)據(jù)移動的負擔,,并為每個處理核心提供專用的內(nèi)存單元,,從而實現(xiàn)高處理并行性;將數(shù)據(jù)計算的早期階段轉(zhuǎn)移到內(nèi)存中,這種技術(shù)稱為內(nèi)存處理(processing into memory, PIM),。PIM提供了與上面提到的類似的好處,。最后,確定新的內(nèi)存技術(shù),,這些技術(shù)可以支持使用簡單的后端硅集成,、易失性性能,、非易失性能力、每字節(jié)的低皮焦耳或快速輸入/輸出(I/O)接口的新方法,。

     的確,,人工智能(AI)的爆炸性使用正在開啟半導(dǎo)體設(shè)備的新時代,這將帶來許多新的機遇,,但也帶來許多挑戰(zhàn),。AI處理器也正在推動全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長,這也促使市場分析機構(gòu)做出積極的預(yù)測,,未來5年,,AI芯片應(yīng)用將增長三倍。

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  Allied Market Research認為,,越來越多地領(lǐng)域使用人工智能和機器學(xué)習是推動市場發(fā)展的主要因素之一,。垂直市場可以分為媒體和廣告、銀行金融服務(wù)和保險,、IT和電信,、零售、醫(yī)療保健,、汽車和運輸?shù)?。此外,電子零售商可能還需要人工智能來處理不斷增加的數(shù)據(jù),,目前僅印度每天就會產(chǎn)生30到40太字節(jié)的數(shù)據(jù),。

  AI芯片正在快速發(fā)展毋庸置疑,但目前仍然面臨兩大挑戰(zhàn),。一方面是技術(shù)的創(chuàng)新解決存儲以及計算效率的挑戰(zhàn),,另一方面是如何與實際應(yīng)用結(jié)合,讓AI芯片快速體現(xiàn)出巨大的價值,。


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