眾所皆知,，fabless模式雖已有20多年歷史,，但大家對于fabless并不具備完全的認(rèn)識。為增進(jìn)大家對fabless的了解,，本文將對半導(dǎo)體行業(yè)中的fabless模式予以探討,，希望大家對何為fabless、fabless的優(yōu)劣勢等方面具備一定了解,。此外,，在本文中，大家還可以了解到半導(dǎo)體行業(yè)的兩外兩種運(yùn)作模式,。如果你對本文即將闡述的內(nèi)容存在一定興趣,，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

　　一,、半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式

　　1,、IDM(Integrated Device Manufacture)模式

　　主要的特點(diǎn)如下：集芯片設(shè)計、芯片制造,、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身;早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式;目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持,。

　　主要的優(yōu)勢如下：設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化,，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力;能有條件率先實驗并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)(如FinFet),。

　　主要的劣勢如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高;運(yùn)營費(fèi)用較高,，資本回報率偏低,。

　　這類企業(yè)主要有：三星、TI,。

　　2,、fabless(無工廠芯片供應(yīng)商)模式

　　主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計與銷售;將生產(chǎn)、測試,、封裝等環(huán)節(jié)外包,。

　　主要的優(yōu)勢如下：資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小,，創(chuàng)業(yè)難度相對較小;企業(yè)運(yùn)行費(fèi)用較低,，轉(zhuǎn)型相對靈活。

　　主要的劣勢如下：與IDM相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化,，因此難以完成指標(biāo)嚴(yán)苛的設(shè)計;與Foundry相比需要承擔(dān)各種市場風(fēng)險,，一旦失誤可能萬劫不復(fù)。

　　這類企業(yè)主要有：海思,、聯(lián)發(fā)科(MTK),、博通(Broadcom)。

　　3、Foundry(代工廠)模式

　　主要的特點(diǎn)如下：只負(fù)責(zé)制造,、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié);不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計;可以同時為多家設(shè)計公司提供服務(wù),，但受制于公司間的競爭關(guān)系。

　　主要的優(yōu)勢如下：不承擔(dān)由于市場調(diào)研不準(zhǔn),、產(chǎn)品設(shè)計缺陷等決策風(fēng)險,。

　　主要的劣勢如下：投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用較高;需要持續(xù)投入維持工藝水平,，一旦落后追趕難度較大,。

　　這類企業(yè)主要有：SMIC、UMC,、Global Foundry,。

　　二、半導(dǎo)體芯片是什么

　　一般情況下,，半導(dǎo)體,、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的,，因為講的其實是同一個事情,。

　　半導(dǎo)體是一種材料，分為表格中四類,，由于集成電路的占比非常高,，超過80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè),。

　　而芯片就是集成電路的載體,，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。

　　所以對于小白來說,，只需要記住,，當(dāng)芯片、集成電路,、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時候,，別慌，是同一碼事兒,。

　　三,、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)

　　產(chǎn)業(yè)鏈簡單來說分上、中,、下游主要是三個環(huán)節(jié)：

　　這些名詞看著很復(fù)雜,，那我就用大白話幫大家翻譯一下(對照著下面這張圖一起看)：

　　1、IC設(shè)計指的是集成電路設(shè)計,。什么手機(jī),、電腦,、智能設(shè)備玩意兒運(yùn)行邏輯都要在這個時候定好;

　　2,、晶圓制造是啥意思呢?因為集成電路需要做到一個晶片上,，晶片是從砂石里層層提煉出來的東西，中間有拉晶,、切割的工藝,，要用到熔煉爐、CVD設(shè)備,、單晶爐和切片機(jī)這幾樣設(shè)備,。

　　3、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎(chǔ)上,，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜,、光刻、刻蝕,、離子注入這些工藝,。這也需要多項設(shè)備來實現(xiàn)。

　　4,、封測就是封裝+測試,。目的是把上面做好的集成電路放到保護(hù)殼中，防止損壞,、腐蝕,。要用到切割減薄設(shè)備、引線機(jī),、鍵合機(jī),、分選測試機(jī)等設(shè)備。

　　最后,，芯片就成品了,。

　　重要：這里著重強(qiáng)調(diào)一下，晶圓制造及加工是芯片制造的核心工藝,，要比后面的封測環(huán)節(jié)難得多,，此處的設(shè)備投資非常龐大，能占到全部設(shè)備投資的70%以上,。 封裝,、測試的設(shè)備投入大概分別為全部設(shè)備投資的15%、10%,。

　　還是做個表格看的更清楚一點(diǎn)：在建廠全部的投資中半導(dǎo)體設(shè)備投資占比67%,，在這67%的投入中，晶圓制造設(shè)備占到了70%以上,，可見重要性,。

　　那么，關(guān)鍵點(diǎn)來了同學(xué)們，當(dāng)半導(dǎo)體芯片開始產(chǎn)業(yè)化之路時,，一定是設(shè)備先行!邏輯很簡單,，國內(nèi)產(chǎn)能不足，要建廠,，那么這個時候設(shè)備的需求量是最大最急的,。

　　只有設(shè)備投入了，建廠了,，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品才有可能量產(chǎn),。

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