5G才剛剛開始商用,，6G早已經(jīng)啟動,，不少國家、機構,、企業(yè)都開始了6G的預研工作,。

近日，日本NTT集團旗下的設備技術實驗室成功研發(fā)出一款6G超高速芯片,，采用磷化錮(InP)化合物,，并在300GHz超高頻段進行了無線傳輸實驗，使用16QAM調(diào)制時,，獲得了100Gbps的超高速度,，相當于10萬兆有線網(wǎng)絡。

更令人驚嘆的是,，這一高速只使用了一個載波,，如果再輔以多載波聚合，以及MIMO,、OAM等空間復用技術,，或者未來研發(fā)出新的相關技術，組合之下速度更是不可限量,，預計至少能達到400Gpbs,，也就是如今5G速度的至少40倍。

當然了,，28GHz毫米波就面臨傳輸距離,、損耗的嚴峻考驗,，300GHz超高頻需要克服的困難必然更多,，而且注定只適合短距離高速傳輸。

在此之前,，美國加州大學Irvine分校的NCIC實驗室也開發(fā)了一款超越5G的收發(fā)器芯片,，55nm SiGe BiCMOS工藝制造，面積2.5×3.5毫米,，工作在115-135GHz頻段,，成功實現(xiàn)了36Gbps的無線傳輸速度，但距離只有30厘米,。

至于6G到底會是什么樣子,，誰都沒數(shù)，目前所做的都是探索各種可能性,。