DoNews 12月11日消息（記者 趙晉杰）隨著高通驍龍865芯片的發(fā)布,，臺積電再次迎來一個大客戶訂單。而在當下常規(guī)的7nm工藝繼續(xù)領先外,，臺積電正在積極布局5nm,、3nm和2nm工藝。

臺積電CFO何麗梅曾透露,，受5G智能手機需求的推動,，臺積電5nm制造工藝預計于2020年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)，屆時,，蘋果A14芯片有望率先采用,。

來自供應鏈消息透露，臺積電初期的5nm產(chǎn)能,，將會被蘋果,、華為包圓，蘋果更是會吃下約70%的第一期5nm產(chǎn)能,。

臺積電聯(lián)席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投資者與分析師會議上,，透露臺積電的N3 3nm工藝技術研發(fā)非常順利，已經(jīng)有早期客戶參與進來,，與臺積電一起進行技術定義,，3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。臺積電表示,，最快會在2022年量產(chǎn)3nm工藝,。

盡管2nm工藝目前尚處技術規(guī)劃早期，但臺積電已經(jīng)著手規(guī)劃,。臺積電董事會上半年批準了一筆大約65億美元的資本撥款投資,，用于新工藝的研發(fā)與升級、新工廠建設與產(chǎn)能擴充等等,。

為了研發(fā)超前三代的2nm最新工藝,，臺積電7月份還宣布了一項大規(guī)模人才招募計劃,。據(jù)中國臺灣電子時報消息，預計到今年年底,，臺積電將招收逾3000名新員工加入,，職缺包括半導體設備工程師、研發(fā)工程師,、制程工程師,、制程整合工程師、以及生產(chǎn)線技術人員等,。

按照規(guī)劃,，臺積電預計會在2024年投產(chǎn)2nm工藝。（完）

作者：趙晉杰