今年早些時候,，射頻與無線連接領域的領軍企業(yè)Qorvo收購了一家可編程模擬功率解決方案供應商Active-Semi，正式進軍電源芯片市場,。日前,，Qorvo在北京舉辦發(fā)布會,，正式推出市場上性能最強大的新型電源應用控制器系列PAC55xx。Qorvo亞太區(qū)銷售副總裁 Charles Wong 及Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge現(xiàn)身發(fā)布會,，就Qorvo在可編程電源產(chǎn)品業(yè)務的發(fā)展規(guī)劃做出回應,。

　　Qorvo亞太區(qū)銷售副總裁Charles Wong（左）

　　Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge（右）

　　Why Active-Semi？

　　Qorvo是射頻與無線連接領域的領軍企業(yè),，而Active-Semi則是電源管理行業(yè)的專家,。兩個領域的專家結合在一起，必將為客戶帶來更高效和更高質量的解決方案,，有助于應對5G,、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心,、汽車和智能家居領域的多種長期趨勢,。

　　Charles 表示,，通過收購Active-Semi,，Qorvo將會增加提供給現(xiàn)有客戶的基礎設施與國防產(chǎn)品（IDP）,，并將業(yè)務范圍拓展到新的高增長電源管理市場。Qorvo的RF技術,，加上Active-Semi的電源管理和PAC馬達控制技術,，將為生活中無處不在的供電工具賦予無線連接性能。使用者可以通過云端+手機端,，借助Wi-Fi,、Zigbee和藍牙技術，實現(xiàn)對智能家居,、物聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng)等場景中供電工具的控制。

　　除了業(yè)務范圍上的拓展,，收購Active-Semi還將增強Qorvo的競爭實力,。原本Qorvo的市值約為30多億美元，Active-Semi加入后,，Qorvo相信這一數(shù)字將會得到驚人的提升,。同時，原Active-Semi的產(chǎn)品可以借助Qorvo的晶圓廠和制造廠,，將生產(chǎn)成本進一步降低,。并利用Qorvo全球規(guī)模的銷售渠道和客戶將可編程電源產(chǎn)品快速推向市場。

　　新產(chǎn)品面向三類應用場景

　　Qorvo的可編程電源管理業(yè)務部門面向主要增長市場提供電源管理和智能電機驅動的專業(yè)技術產(chǎn)品,。其模擬和混合信號SoC組合提供可擴展的核心平臺,，適用于工業(yè)、商業(yè)和消費電子應用的充電,、驅動和嵌入式數(shù)字控制系統(tǒng),。Qorvo 提供電源應用控制器（PAC）和DC-DC電源管理產(chǎn)品，能夠極大地改善系統(tǒng)可靠性,，同時縮減解決方案尺寸,、降低成本和縮短系統(tǒng)開發(fā)時間。

　　Larry以可穿戴電源管理,、馬達驅動,、汽車電源芯片管理三個應用場景為例，介紹了可編程電源管理產(chǎn)品能夠為客戶帶來的價值,。

　　第一種場景,，可穿戴設備要求電源管理芯片具備高效率、低待機功耗,、小尺寸的特性,。Qorvo提供了一款高度可編程的電源管理芯片，待機電流低至7uA,，基本上可以讓可穿戴設備處于長時間的待機狀態(tài),。而且可以通過IFC進行喚醒，進行工作模式的切換,，這是非常靈活的設計,。同時在3.3×3.3mm的尺寸上集成了充電、升降壓和升降壓轉換器,、LDO,、負載開關及GPIO,，功能非常強大,。

　　第二種場景就是馬達驅動,，使用的是電源應用控制器PAC。Qorvo的PAC產(chǎn)品根據(jù)Arm核的不同可分為M0和M4兩類,。PAC產(chǎn)品系列最核心的設計理念就是要有高智能度的外設控制，讓客戶基于這個平臺可以實現(xiàn)更靈活性,、更小型化,、更高效的設計方案，所以PAC產(chǎn)品無論對電池供電還是交流供電都進行了優(yōu)化,，從電源的管理,、從內(nèi)部的LDO設計，包括驅動電源部分的控制,，都專門進行了優(yōu)化處理。

　　最新推出的PAC5xxx系列單芯片SOC控制器可實現(xiàn)高效率,、高性能和較長的電池壽命,，適用于無刷直流電機供電工具。

　　第三種場景,，針對汽車電源芯片管理的方案,，主要用于前端市場，要求產(chǎn)品具有高品質,、高可靠性和很高的安全等級,。Qorvo的產(chǎn)品在汽車電子中已經(jīng)有成功的量產(chǎn)應用，很多一線車廠在前裝市場中就把Qorvo的電源管理集成到整車中,。

　　綜合來看，以上的三個應用場景,，Qorvo都秉持一個很重要的設計理念就是高度集成,。無論是電源管理還是電機驅動，Qorvo提供的都是單芯片的解決方案,。提供給客戶更高的集成度,、高度優(yōu)化的BOM及高可靠性的產(chǎn)品,。

　　低功耗無線技術與電源管理技術將趨向單芯片發(fā)展

　　目前Qorvo收購Active-Semi時日尚短，而工藝和產(chǎn)品的整合都需要很長的時間,。目前來看,，Qorvo原有的無線射頻產(chǎn)品和Active-Semi的可編程電源產(chǎn)品都是獨立的形態(tài)。但據(jù)透露,，Qorvo已經(jīng)在考慮將低功耗無線技術和可編程電源管理技術進行融合,，而且是芯片級的融合。

　　Charles表示,，將低功耗無線技術和可編程電源管理技術進行融合將為客戶帶來更多的便利性,。單芯片的方案不僅可以讓整個產(chǎn)品設計更緊湊、更簡潔和高度優(yōu)化,，還可以降低成本。當然這也必將面臨電源,、EMI等多方面的挑戰(zhàn),。但這一發(fā)展趨勢是可以肯定的，這也將是Qorvo未來努力的方向,。