加利福利亞圣克拉拉市及臺灣新竹市，2019年10月29日——格芯（GLOBALFOUNDRIES）和臺灣積體電路制造公司（臺積電）今日宣布將撤銷兩家公司相互之間的,，以及涉及到任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導體技術(shù)的研發(fā),。

　　這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù),。

　　“我們很高興能夠迅速達成和解,，這一和解方案也表明了我們各自的知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢。今天宣布這一決定可以使得我們兩家公司都能專注于技術(shù)創(chuàng)新以及為全世界的客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)”,，格芯的首席執(zhí)行官Thomas Caulfield評論道,。他還說道：“格芯和臺積電之間的協(xié)議保護了格芯的增長能力，對于構(gòu)成今天全球經(jīng)濟核心的半導體行業(yè)而言,，這是整個行業(yè)的勝利,。”

　　“半導體行業(yè)競爭總是相當激烈,，驅(qū)動參與者去創(chuàng)新,，而這些創(chuàng)新活動豐富了全球成百上千萬人們的生活。臺積電投入了數(shù)百億美元進行創(chuàng)新方能達到今日的領(lǐng)導地位”,，臺積電的總法務(wù)長方淑華評論道,。“這一決定是積極的,，使我們能專注于提升我們的客戶對技術(shù)的需求,，從而不斷引入創(chuàng)新,，賦能整個半導體行業(yè)的繁榮和興盛?！?/p>