《電子技術(shù)應(yīng)用》
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科創(chuàng)板企業(yè)日漸壯大 國產(chǎn)半導(dǎo)體材料仍在風(fēng)雨前進(jìn)

2019-10-17
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片 高端 晶圓

最近幾年的半導(dǎo)體行業(yè)市場并不景氣,,究其原因,,并不僅僅是產(chǎn)能問題,,還有種類問題,,更多的公司加入到這塊“大蛋糕”中,,企圖分一杯羹,。隨著更多的企業(yè)開始選擇研發(fā)自主芯片,,全球半導(dǎo)體行業(yè)也在逐漸飽和中,。

不過,,全球半導(dǎo)體份額正在悄悄發(fā)生變化,,中國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片份額提升較大。

而隨著近日聯(lián)瑞新材,、清溢光電過會(huì)成功,,科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料企業(yè)大軍日漸壯大,尤其安集微電子在上市當(dāng)日領(lǐng)漲,,盤中最高漲至 520.57%,,成為科創(chuàng)板開市漲幅最高的企業(yè),凸顯半導(dǎo)體板塊在科創(chuàng)板中重要性和聚焦度,。

據(jù)了解,,2007 年到 2018 年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速增長態(tài)勢,,年均復(fù)合增長率為 15.8%,,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高 于全球半導(dǎo)體市場 6.8%的增長率,2018 年半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá) 1582 億美元,,全球占比達(dá) 33.72%,。與此同時(shí),隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺(tái)和大基金的落地,, 以及國家生產(chǎn)力布局重大項(xiàng)目的投產(chǎn),,我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來未來發(fā)展的黃金時(shí)期。

今年以來大陸半導(dǎo)體材料銷售額保持穩(wěn)步增長,,2018 年銷售額為 84.4 億美元,,增速 10.62%,預(yù)計(jì) 2019-2021 年,,大陸半導(dǎo)體材料銷售額將達(dá)到 90.3 億美元,、104 億美元和 122.2 億美元,增速分別為 7%,、15.1%和 17.6%,。

半導(dǎo)體材料行業(yè)具有進(jìn)入門檻高、細(xì)分行業(yè)市場參與者少等典型特征,,特別是晶圓制造材料,,技術(shù)要求高,生產(chǎn)難度大,。從全球競爭格局來看,,全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日本、美國,、韓國,、臺(tái)灣、德國等國家和地區(qū)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位,。

國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)起步晚,,技術(shù)積累不足,,與全球行業(yè)龍頭相比存在較大差距,目前主要集中在中低端領(lǐng)域,,高端產(chǎn)品基本被國外生產(chǎn)商壟斷,。

在政策和資本加持下,國內(nèi)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商加大了研發(fā)投入,,大力推進(jìn)半導(dǎo)體材料的研發(fā)及生產(chǎn),,力爭實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,在部分細(xì)分領(lǐng)域,,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)?;┴洠黄茋鈮艛?。日本制裁韓國半導(dǎo)體之際,,國內(nèi)企業(yè)更抓住機(jī)遇成功將中國產(chǎn)的電子級(jí)氫氟酸打入了韓國市場,。

目前國內(nèi)涉及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的公司主要包括:

半導(dǎo)體硅片:上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(未上市),、中環(huán)股份、金瑞泓(未上市),、洛陽超硅(未上 市)等,;

半導(dǎo)體光刻膠:晶瑞股份、南大光電,、飛凱材料,、容大感光、北京科華(未上市)等,;

掩膜版:清溢光電(未上市),、中芯國際等;

電子特氣:南大光電,、杭氧股份,、盈德氣體(未上市)、華特股份(未上市)等,;

濕化學(xué)品:上海新陽,、晶瑞股份、巨化股份,、江陰潤瑪(未上市),、江化微等;

拋光墊及拋光液:鼎龍股份,、安集微電子等,;

靶材:阿石創(chuàng)、江豐電子等,。


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