為追趕華為,，高通正式公布了在5G上的新進程,，驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年商用,，且目前已被超30家OEM廠商采用,，包括三星,、夏普,、中興,、聞泰科技,、LG、諾基亞,、OPPO,、松下等。

據(jù)了解,，驍龍X55采用的是7nm工藝,，單芯片即可支持2G、3G,、4G,、5G，其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下頻段,、TDD時分雙工／FDD頻分雙工兩種模式,，以及SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)的雙組網(wǎng)模式。

值得一提的是,，在FDD／TDD兩種模式上,，驍龍X55不僅補全了FDD 6GHz以下頻段，還可以完整的支持800MHz及更低頻段,。與此同時,，該基帶在4G方面的性能也有所提升,，不僅將支持制式升級為LTE Cat．22，還可以同時支持七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流,，以及FD－MIMO（全維度）技術,。

而為了降低手機廠商的工作負擔，高通還表示,，驍龍X55擁有完整的5G射頻方案,，即將射頻收發(fā)器、前端器件和天線陣列等集成到一個QTM525毫米波模組中,，將手機整機厚度控制在8毫米之內(nèi),，也就是讓5G手機擁有和4G手機一樣的輕薄外觀。

不過高通依舊沒有解決基帶外掛問題,，這方面較華為麒麟990確實較為落后,。這也讓相關業(yè)內(nèi)人士認為，在5G競爭上,，高通至少落后華為半年以上,。