《電子技術(shù)應(yīng)用》
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5G芯片技術(shù)競爭火熱,,高通聯(lián)發(fā)科誰勝出

2019-10-10
關(guān)鍵詞: 5G 芯片 聯(lián)發(fā)科 高通

5G已經(jīng)是全球最關(guān)注的無線通信技術(shù),,其影響產(chǎn)業(yè)極其深遠(yuǎn),為此,,各家芯片大廠都在大規(guī)模發(fā)展5G相關(guān)方案,,希望能布局未來,提升競爭力,。

高通搶先布局,,但雷聲大過雨點(diǎn)

高通早在2016年就已經(jīng)發(fā)布的獨(dú)立5G基帶X50,從宣布到正式推出用了整整三年,官宣時(shí)技術(shù)還很優(yōu)秀,,但擺到2019年,,便顯得有點(diǎn)落伍了,不止是使用的制程技術(shù)落后,,在電力消耗上較大,,5G特性支持上的優(yōu)勢并不明顯,僅支持過渡時(shí)期的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA),。

X50可實(shí)現(xiàn)最高每秒5千兆比特的峰值下載速度,,支持在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜,同時(shí)支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù),。

作為單純的5G基帶,,X50并不包含2G/3G/4G的通信功能,使用該方案的5G手機(jī),,必須使用集成多頻多模4G基帶的手機(jī)芯片,。首款使用X50的智能手機(jī)是Galaxy S10 5G版,此款手機(jī)亦僅在韓國,、美國等少數(shù)市場上市,,銷量有限。

后續(xù)的X55改進(jìn)了X50的缺點(diǎn),,不僅增加了獨(dú)立組網(wǎng)(SA),,制程也改為7nm,并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去,,然而這款芯片在公布時(shí)同樣也未量產(chǎn),,不過下半年,小米OV也都推出了基于X55的5G手機(jī),,三星年度旗艦手機(jī)Note 10 plus 5G也是選擇了X55,,然而X55在頻段支持與軟件方面的不到位,導(dǎo)致其消費(fèi)者在產(chǎn)品與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商的選擇陷入困惑,,Verizon為了解決自家的5G支持問題,,甚至向三星采購了采用了X50的特規(guī)Note 10+ 5G,可見高通的方案問題仍然相當(dāng)大,。

另一方面,高通的智能手機(jī)單芯片目前最高僅支持到4G,,支持5G的驍龍865方案最早也要2020年第一季才會(huì)推出,,而在此之前,高通的客戶只能選擇使用一般手機(jī)芯片搭配X50或X55,,在成本與能耗方面,,就遜色于華為的產(chǎn)品了。

至于高通未來的布局,高通在前段時(shí)間宣布,,明年6系列以上的驍龍芯片將全線都是5G單芯片方案,,而最先推出的5G單芯片將會(huì)是7系列。

聯(lián)發(fā)科穩(wěn)步前進(jìn)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G基帶芯片Helio M70之后,,其實(shí)也在單芯片方案不斷地推進(jìn),,聯(lián)發(fā)科預(yù)期會(huì)在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。

不過與高通相較之下,,聯(lián)發(fā)科的方案就顯得保守許多,,首先,其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段,,不支持毫米波,,因此恐怕與中國大陸市場無緣。另外,,該芯片也會(huì)以7nm制造,。

不過根據(jù)業(yè)界的信息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有更多5G芯片已經(jīng)箭在弦上,,從中低端到高端產(chǎn)品一應(yīng)俱全,,而以聯(lián)發(fā)科一貫的服務(wù)技術(shù),以及相對于高通更平易近人的價(jià)位,,過去的合作伙伴,,包括華為、聯(lián)想,、中興,、小米、OV等或會(huì)在第一時(shí)間推出相關(guān)產(chǎn)品,。

當(dāng)然,,目前華為已經(jīng)有了海思,小米已經(jīng)有了松果,,而OV也傳出要自行發(fā)展手機(jī)芯片,,但考慮到手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)與制造到最后整套服務(wù)的設(shè)計(jì),都不是一蹴而就的:投入大筆資本的松果,,至今也沒有任何成功的手機(jī)芯片產(chǎn)品推出,;華為雖有海思麒麟,但滿足不了龐大的手機(jī)市場需求,,因此對聯(lián)發(fā)科的采購比例雖有下降,,但采購數(shù)量仍不斷增加;OV完全沒有芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn),,即便投入自有芯片發(fā)展,,也難有實(shí)際成績。即便是過去的對手三星,采用聯(lián)發(fā)科的方案也是日漸增加,。

因此,,通過更平易近人的價(jià)格與性能比,市場仍預(yù)期聯(lián)發(fā)科可在第一波5G市場中取得不錯(cuò)的市場成績,。另一方面,,中國與美國的貿(mào)易摩擦,也可能導(dǎo)致未來高通方案更難取得,,而聯(lián)發(fā)科在此時(shí)也就成為了完美的替代品,,即便性能仍達(dá)不到一線的地步,但仍可接受,,也因此聯(lián)發(fā)科在中國市場的份量也越來越重要,。


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