隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的到來,，集成電路產(chǎn)業(yè)不僅是國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),，更成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中新一代信息技術(shù)的重要構(gòu)成,。

根據(jù)集成電路功能的不同,，集成電路可以分為四種類型：模擬芯片,、存儲芯片、邏輯芯片,、微處理器,。

經(jīng)過十年的發(fā)展，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2018年達(dá)到了6532億元人民幣，相較2009年的1040億元人民幣增長了六倍多,。2009－2018年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售量的年復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)到了22．65％,，集成電路產(chǎn)業(yè)增速較為明顯。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有兩種商業(yè)模式：IDM模式和垂直分工模式,。

IDM模式即一家公司能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì),、制造、封裝測試等各個(gè)環(huán)節(jié),，例如英特爾,、美光、TI等,。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)化不斷增強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì),、制造,、封裝測試等業(yè)務(wù)分開，形成了垂直分工模式,。例如海思,、臺積電、日月光,、長電科技等,。垂直分工模式下的集成電路設(shè)計(jì)公司稱為Fabless。

經(jīng)過多年的發(fā)展,，我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額在2017年就超過封裝測試業(yè)銷售額,，成為集成電路產(chǎn)業(yè)中銷售額最大的子行業(yè)。

全球模擬芯片市場穩(wěn)步增長,，存儲芯片市場也正在快速突破,。邏輯芯片－在FPGA市場中，呈現(xiàn)Xilinx與英特爾（Altera）的雙寡頭壟斷,。晶圓代工市場基本是臺積電一家獨(dú)大,。

相較于臺積電、三星,、英特爾等在先進(jìn)制程上的積極態(tài)度,，格羅方德、聯(lián)電,、中芯國際等代工企業(yè)的先進(jìn)制程發(fā)展有所落后,。

根據(jù)亞化咨詢數(shù)據(jù)，中國大陸在12寸晶圓廠已投資數(shù)千億美元,，未來中芯國際,、華虹、紫光集團(tuán)、合肥長鑫,、粵芯,、三星、士蘭微等10條12寸產(chǎn)線進(jìn)入生產(chǎn),。8寸線方面,，國內(nèi)的多數(shù)8英寸晶圓廠已經(jīng)運(yùn)行多年，但仍有中芯國際,、積塔半導(dǎo)體,、格科微電子、耐威科技,、士蘭微等10條產(chǎn)線在進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),、建設(shè)。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),，在先進(jìn)封裝市場中,，倒裝芯片處于主導(dǎo)地位。2018年倒裝芯片占先進(jìn)封裝市場81％的市場份額,，但隨著3D堆疊和扇出型封裝的增長,，預(yù)計(jì)到2024年，倒裝芯片市場份額將下降到72％,。

全球前10大封測廠商中,，長電科技、華天科技,、通富微電位列其中,。近幾年，長電科技并購星科金朋,，通富微電收購超威,，華天科技收購Unisem，使得國內(nèi)封測代工企業(yè)獲得了先進(jìn)封裝技術(shù)并快速拓展海外市場,。