《電子技術(shù)應(yīng)用》
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云棲大會 | IC設(shè)計(jì)進(jìn)入合創(chuàng)時代

2019-09-28
關(guān)鍵詞: IC設(shè)計(jì) 云棲大會

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  每年的開發(fā)者創(chuàng)新展示平臺——云棲大會,,身上都會被打上標(biāo)簽,曾經(jīng)有黑科技,、新制造,、DT時代,、城市大腦、阿里生態(tài)……今年的標(biāo)簽則是“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”,??v觀云棲大會10年歷史,可以說就是中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)探索和變革歷程的濃縮,。

  2019云棲大會以開發(fā)者為主角,,在前沿科技、技術(shù)產(chǎn)品,、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域均有重磅發(fā)布,。峰會和分論壇中技術(shù)類分享占比達(dá)到90%以上,演講嘉賓包括院士,、IEEEFellow,、國內(nèi)外知名大學(xué)教授、ACM杰出科學(xué)家等知名學(xué)者,。在平頭哥芯片生態(tài)專場,,新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群受邀出席并致主題為《IC設(shè)計(jì)進(jìn)入合創(chuàng)時代》的演講。

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  EDA技術(shù)經(jīng)過30多年發(fā)展,,如今已演變?yōu)檫M(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)的抽象層次,,幫助芯片開發(fā)者將研發(fā)的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到技術(shù)創(chuàng)新上,讓芯片更好地賦能新技術(shù)領(lǐng)域。創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)和架構(gòu)可以通過EDA技術(shù)輕松實(shí)現(xiàn),,并創(chuàng)建一個連接芯片設(shè)計(jì)者與終端應(yīng)用開發(fā)者的協(xié)作平臺,,達(dá)到“合創(chuàng)而日新”的目標(biāo)。

  以下是演講全文:

  很高興今年再次來到阿里云棲大會,,今天我想和大家分享如何進(jìn)一步用創(chuàng)新的模式推動整個IC設(shè)計(jì)進(jìn)入到下一個發(fā)展階段,,迎接更多的挑戰(zhàn),讓人類的生活更加美好,。

  新思科技是全球最大的EDA及接口IP公司,,是Aart de Geus博士1986年在美國創(chuàng)立的。 Synopsys是synthesize,,optimize及system的縮寫,,synthesize綜合的真正含義就是將很多微小的、不同的想法或元素,,整合成一個更新更美的產(chǎn)品或創(chuàng)意,。

  新思科技從創(chuàng)立之初,就希望能夠提供最先進(jìn)的EDA工具,,或者叫電子設(shè)計(jì)自動化軟件,,讓設(shè)計(jì)工程師能夠在芯片中實(shí)現(xiàn)更多的創(chuàng)意。

  如果說芯片制造賦予了芯片的生命,,那么EDA設(shè)計(jì)鍛造了芯片的靈魂,。在過去的33年中,新思科技融合了全球90家企業(yè)的科技和人才,。從最早的前端開始,,到后端軟件,再到綜合布局布線以及全套的IP,,所有大家耳熟能詳?shù)腢SB/DDR/HDMI相關(guān)技術(shù),,超過50%的市場份額都是由新思在背后提供支持。

  最近幾年,,越來越多的芯片公司花30%到40%的時間做芯片,70%的時間做軟件,,新思科技想要更好地支持客戶,,除了幫助他們在芯片上更快做出想要的產(chǎn)品外,還要能夠在操作系統(tǒng)及應(yīng)用程序上更好地幫助他們,,新思科技也因此成為如今全球軟件安全和軟件質(zhì)量最先進(jìn)的領(lǐng)導(dǎo)者,。

  新思科技始終希望通過不斷的技術(shù)融合,推動整個產(chǎn)業(yè)不斷地往前走,。明年是新思進(jìn)入中國的25年,,我們有幸見證了中國半導(dǎo)體高速發(fā)展的25年,看到了中芯國際的成立,幫助了中國第一顆TD-SCDMA的3G手機(jī)芯片產(chǎn)生,,中芯國際90納米到14納米的演進(jìn),,大疆無人機(jī)芯片的發(fā)布等等。

  早在幾年前,,新思科技就已開始與合作伙伴討論如何利用云端技術(shù),,不是紙上談兵,而是非常務(wù)實(shí)地去討論如何用云端的技術(shù)幫助中國的設(shè)計(jì)企業(yè),,更好地面對將來的挑戰(zhàn),。

  說到挑戰(zhàn),F(xiàn)inFET的設(shè)計(jì)和優(yōu)化需要耗費(fèi)大量時間,,14納米的芯片設(shè)計(jì)已遭遇巨大挑戰(zhàn),。芯片發(fā)展到現(xiàn)在的7納米以后,挑戰(zhàn)更為艱巨,,需要探索大量的新材料,、器械、工藝,、光刻技術(shù),。科學(xué)家已花了很多的腦力研究如何讓制程能夠更好支撐或延續(xù)摩爾定律的有效性,。在芯片這么小的尺寸里,,設(shè)計(jì)出這么復(fù)雜的結(jié)構(gòu),其難度可想而知,,所以不管是芯片制造廠商,,還是設(shè)計(jì)廠商,都需要花費(fèi)很大的精力去應(yīng)對這樣的挑戰(zhàn),。

  半導(dǎo)體工藝流程非常長,,任何細(xì)微的改動,最后是否能夠幫助芯片得到相應(yīng)的改進(jìn),,可能要等到幾個月甚至幾年后才能得到結(jié)果,。新思科技正在與合作伙伴一起縮短反饋周期。新思科技希望能有一個平臺,,融合不同廠商的技術(shù)優(yōu)勢,,使所有的優(yōu)化和改進(jìn)變得更有效率及精準(zhǔn)。

  三年前,,新思科技推出了Fusion融合的產(chǎn)品平臺,,希望打破前后端不同算法之間的邊界,讓他們可以互相合作,。我們回憶一下過去,,那時的芯片設(shè)計(jì),如果縱軸是時間,橫軸是不確定性,,使用Fusion技術(shù)之后,,就可以降低不確定性,同時縮短整個芯片的設(shè)計(jì)收斂周期,,這種算法之間的融合,,可以讓芯片設(shè)計(jì)更簡單,更好地面對未來的挑戰(zhàn),。

  我們相信,,未來的芯片挑戰(zhàn)來自于工藝、豐富的應(yīng)用場景,、整體設(shè)計(jì)規(guī)模以及成本,。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),除了要把工具做得更好外,,還有一個方法就是EDA上云,,利用云端的靈活配置性去支持不同階段的不同預(yù)算要求,讓芯片設(shè)計(jì)者可以把研發(fā)的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到如何創(chuàng)造出更有意思的芯片,。我們相信,,云提供了一個很好的協(xié)作平臺,讓設(shè)計(jì)企業(yè)能夠得到跨行業(yè)的相關(guān)信息,,讓整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作成為可能,。

  我們也認(rèn)為,合作要基于信任,,我們必須提供一種有效的機(jī)制去支持互信和協(xié)作,。新思科技已經(jīng)付諸實(shí)施這一觀點(diǎn),例如去年我們?yōu)榕_積電搭建了虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境,,在臺積電整個語音平臺上提供所有安全的IP以及設(shè)計(jì)流程,,讓我們的共同客戶能夠得到一站式服務(wù),同時讓臺積電和新思的工程師在這個平臺上通過網(wǎng)絡(luò)為他們提供無縫的支持和服務(wù),。在這里,,我很高興地告訴大家,世界首顆完全在云上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的芯片就誕生在這個平臺上,。

  通過這個平臺,,我們還能夠做更多的技術(shù)融合,創(chuàng)造出更多的應(yīng)用,。新思科技希望攜手合作伙伴,共創(chuàng)一個更大的協(xié)作平臺,,同時提供有效的技術(shù)手段和方法學(xué),,建立行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和模型,使各行各業(yè)的企業(yè)之間能更無障礙地?cái)?shù)據(jù)交流,創(chuàng)造出更多不同的產(chǎn)品和更有意思的應(yīng)用,。


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