高通公司在2019年德國柏林國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（IFA2019）上發(fā)布了驍龍系列全新的5G移動平臺,。根據(jù)介紹，高通將通過跨驍龍8系,、7系和6系,，擴展驍龍5G移動平臺產(chǎn)品組合，并規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進程,。

　　根據(jù)官方介紹，驍龍7系5G移動平臺是基于7nm工藝制程打造,，不僅支持SA,、NSA兩種不同的5G組網(wǎng)模式,，還支持下一代AI Engine人工智能引擎，以及部分Snapdragon Elite Gaming游戲特性,，能為消費者帶來更出色的移動體驗,，而且該芯片已在今年第二季度向客戶出樣。

　　高通公司高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“高通公司交付了全球首款,、最先進的5G移動平臺,，該平臺包含首個完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮,。到2020年,，包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動平臺,，將為我們攜手OEM廠商和運營商,，加速5G在全球的規(guī)模化商用提供獨特優(yōu)勢,?！?/p>

　　這些全新的移動平臺將成為眾多軟件兼容式5G移動平臺的首創(chuàng)，還充分利用了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),。這一突破性的驍龍系統(tǒng)旨在為全球范圍內(nèi)的5G終端提供最佳蜂窩連接性能,、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效，并支持頂尖的產(chǎn)品外形設(shè)計,。更廣泛的驍龍5G移動平臺產(chǎn)品組合旨在支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段(包括毫米波和6 GHz以下頻段),、TDD和FDD模式、5G多SIM卡,、動態(tài)頻譜共享,，以及獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式——其靈活性將支持5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃。

　　據(jù)悉,，多款領(lǐng)先的5G移動終端將在驍龍8系移動平臺的支持下于2019年發(fā)布,。而下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將于今年晚些時候公布。

　　高通驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的系統(tǒng)級芯片(SoC),，并支持所有主要地區(qū)和頻段,，該平臺是今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺。該高能效的移動平臺基于7納米工藝制程打造,，通過為更廣泛的消費者帶來部分頂級旗艦體驗——諸如下一代高通?人工智能引擎AI Engine,，以及部分高通? Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用戶對于時下高端移動體驗的預(yù)期,。

　　12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌,，包括OPPO、realme,、Redmi,、vivo,、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子,，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺,。驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。高通持續(xù)加速該平臺在2019年第四季度的商用部署并已取得顯著進展,，預(yù)計搭載該平臺的終端將很快面市,。該平臺的全部詳細信息將于今年晚些時候公布。

　　驍龍6系5G移動平臺旨在更廣范圍地普及5G體驗,，這與眾多運營商在全球帶來5G覆蓋的部署計劃一致,。一直以來，驍龍6系致力于為大眾市場的智能手機帶來最受用戶青睞的移動體驗,。搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預(yù)計于2020年下半年商用,，以支持5G在全球范圍的普及。