在外媒今天發(fā)布的一份報告中，拆解了6款早期的5G智能手機后,，它取得了一些有趣的發(fā)現(xiàn)：基于芯片尺寸,，系統(tǒng)設(shè)計和內(nèi)存，華為推出了一種相對低效的市場解決方案,，導致設(shè)備更大，更多昂貴，能源效率低于本來的水平,。

　　華為在其5G手機中使用自制處理器做了相當大的事，并指出它包括Kirin 980片上系統(tǒng)和Balong 5000 5G調(diào)制解調(diào)器,，后者被稱為第一款商用多模5G / 4G/3G/2G芯片,。從理論上講，調(diào)制解調(diào)器應(yīng)該讓Mate 20X比早期Snapdragon芯片的設(shè)備更具優(yōu)勢,，但正如IHS所說,，麒麟980內(nèi)置了自己的4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器，這在手機內(nèi)部“未使用且不必要” ,，增加其成本,，電池使用和PCB占地面積。

　　較小SoC的空間節(jié)省不會是微不足道的,，并且相關(guān)組件效率低下加?。喝A為調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸比高通公司的第一代X50調(diào)制解調(diào)器大50％，"令人驚訝的大”3GB支持內(nèi)存僅適用于調(diào)制解調(diào)器,，以及缺乏對毫米波5G網(wǎng)絡(luò)的支持,。相比之下，IHS首席分析師Wayne Lam告訴VentureBeat,，三星的Exynos 5100調(diào)制解調(diào)器芯片尺寸“與X50幾乎完全相同,。”該報告將華為的設(shè)計選擇描述為“遠非理想”,，并指出他們“突出”挑戰(zhàn)早期的5G技術(shù),。"

　　IHS預(yù)計下一步 - 將5G/4G/3G/2G多模調(diào)制解調(diào)器直接集成到智能手機SoC處理器內(nèi) - 將于2020年完成，無需單獨的調(diào)制解調(diào)器,，同時通過消除對相關(guān)組件成本的“顯著”降低單獨的調(diào)制解調(diào)器RAM和電源管理芯片 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布推出這樣一款適用于2020設(shè)備的芯片,，即5G SoC，毫米波,，但競爭對手可能會包括一個更加集成的射頻前端,，完全支持毫米波和6GHz以下的5G，從而實現(xiàn)“更好,，更便宜,，更好”更快的5G智能手機“將在明年推向市場,。

　　盡管存在這些問題，但IHS指出,，華為依賴一個5G/4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器而不是兩個獨立的5G和4G/3G/2G調(diào)制解調(diào)器是前進的方向,，因為它可以實現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和無線電等相關(guān)部件的融合-RF前端和無線電天線。Mate 20X具有獨立的4G和5G無線電調(diào)諧器,，但隨著時間的推移,，這些部件也將變得更加集成，從而提高功率效率,。高通公司有望成為有意支持毫米波5G的運營商和原始設(shè)備制造商的唯一真正替代品,，因為它已經(jīng)提供完整的調(diào)制解調(diào)器到天線設(shè)計; 它唯一的多廠商競爭對手聯(lián)發(fā)科技專注于非毫米波部件。

　　部分5G基帶芯片簡介

　　高通的Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器

　　高通公司宣布,，高通公司的Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器將與公司的Snapdragon 855智能手機SoC配對,，提供我們在2019年看到的許多5G智能手機的核心。在12月的高通公司技術(shù)峰會上,，我們看到公司展示了它5G參考設(shè)計智能手機設(shè)備,，專為Sub 6 GHz和毫米波功能而設(shè)計。

　　為了在此參考設(shè)計上實現(xiàn)毫米波,，Qualcomm使用了三個不同方向的毫米波天線模塊（人手阻擋毫米波相當好）,，這使得該設(shè)備比我們今天在市場上看到的旗艦LTE設(shè)備厚了2-3mm(八分之一英寸)?？紤]到這一點,，值得考慮的是，隨著Sub-6 GHz基礎(chǔ)設(shè)施的首次部署,，我們可能會看到僅支持6 GHz以下頻段的設(shè)備,。但是，設(shè)備制造商需要決定支持哪些,。

　　高通的X55 5G調(diào)制解調(diào)器

　　X55看起來好像不需要手機SoC處理器來協(xié)同工作,。X55還解決了X50的兼容性問題，在這里我們有一個看似完全面向未來的解決方案,，看起來可以在未來幾年與5G網(wǎng)絡(luò)兼容,。

　　華為的Balong 5000調(diào)制解調(diào)器

　　對于消費者部署,，華為的第一個調(diào)制解調(diào)器將是Balong 5000.這是一個具有NSA和SA功能的完整多模芯片,，華為表示它希望完全符合3GPP Release 15標準（這是一個重要的問題）消費者5G）。它還將支持大量的LTE頻譜,。

　　對于Sub-6 GHz頻率的5G,，Balong 5000可以在100 MHz頻段上實現(xiàn)2x載波聚合，支持高達4.6 GHz的下載和2.5 Gbps上傳,。對于未來的mmWave部署,，調(diào)制解調(diào)器可支持高達6.5 Gbps的下載和3.5 Gbps上載,。結(jié)合mmWave和LTE，華為表示可以實現(xiàn)高達7.5 Gbps的下載速度,。