前幾天華為創(chuàng)始人任正非表示在自主麒麟已經(jīng)有了完整解決方案的前提下，2018年華為依然向高通采購了5000萬顆芯片，而目前各大美國(guó)供應(yīng)商已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)供貨,，華為可以繼續(xù)采購足量的高通芯片,。

從任正非的表態(tài)來看，在智能手機(jī)處理器上,，華為還無法擺脫高通，盡管官方表示采購高通芯片主要用于低端型號(hào)。在今年上半年華為自家芯片占比是45％,，下半年預(yù)計(jì)提升到60％，但這也意味著依然有相當(dāng)多的芯片是外購的,，這對(duì)華為來說是個(gè)限制,。

從最新爆料來看，華為海思部門已經(jīng)在研發(fā)更多的芯片,，前不久推出了全球第四款,、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器，CPU、GPU性能都超過了高通的驍龍730系列,。

在麒麟810之外,，華為海思部門已經(jīng)推出了麒麟980、麒麟710等7nm,、12nm處理器,，未來華為還會(huì)繼續(xù)填補(bǔ)麒麟處理器產(chǎn)品線布局，據(jù)悉還有一款介于麒麟810及980之間的高端芯片要出,，目標(biāo)市場(chǎng)是3000＋元智能手機(jī),。

由于美國(guó)對(duì)華為采取制裁，而且5年內(nèi)都不會(huì)將華為移除出實(shí)體清單,，對(duì)此華為也做好了準(zhǔn)備,，手機(jī)處理器上進(jìn)一步降低美國(guó)公司的比重，預(yù)計(jì)2020年華為在這個(gè)領(lǐng)域就能完全自主,，不再依賴美國(guó)公司的產(chǎn)品了,。