中國產(chǎn)的模塊正在被很多產(chǎn)品（日本及其他海外國家）采用,，最具有代表性的就是在Wi-Fi通信模塊（Module）領(lǐng)域比較有名的樂鑫信息科技股份有限公司（以下簡稱為“Espressif”）,，其產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)極其有名。我們之前也曾多次提到這家公司的產(chǎn)品,。不僅是中國掃地機器人（Robert）,、IoT邊緣計算機（Edge Computer）“M5STACK”，瑞薩電子的微控制板(Micro Controller Board)“ GR-LYCHEE”也都采用了Espressif的Wi-Fi模塊,。
另外,，中國的廠商推出的LTE模塊、Wi-Fi模塊,、Bluetooth（藍牙）模塊簡直是數(shù)不勝數(shù),，價格低廉、廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。其中一個主要特點是我們發(fā)現(xiàn),，中國現(xiàn)在對RISC-V的應(yīng)用越來越多,。
本文我們將其中最具有特色的幾款產(chǎn)品進行深度解讀，首先就是中國SiPEED的AI 模塊“M1 AI Module”
搭載RISC-V處理器的AI模塊
中國SiPEED的AI 模塊“M1 AI Module”進行說明,。SiPEED也銷售顯示屏（Display）,、攝像頭（Camera）配套（Kit）的“MAiX”系列等產(chǎn)品，圖1是M1 AI Module的外觀,，尺寸僅有1英寸,，單面僅有端子，封裝面由金屬護罩（Shield）覆蓋,。乍一看與Wi-Fi模塊,、LTE模塊沒有什么大的區(qū)別。金屬護罩上記載著很多重要信息,。
圖1:使用了RISC-V的SiPEED的“M1 AI Module”,。（圖片出自：TechanaLye Report）
現(xiàn)在，在CPU領(lǐng)域,，手機方面基本采用Arm基準,，PC和服務(wù)器（Server）等方面基本被Intel的X86基準壟斷。在車載,、嵌入式用途等方面,，各家公司雖然采用了不同的CPU，但都沒有達到較大的TAM（Total Addressable Market,，即市場規(guī)模）,。在以上這種比例明確的CPU市場上，RISC-V以開放的戰(zhàn)略“上場”了,。
全球半導體廠商,、機器制造廠商已經(jīng)公開表示要采用RISC-V，如存儲半導體廠商Western Digital,、GPU廠商NVIDIA等,。另一方面，也有很多中國廠商參與了RISC-V基金（RISC-V Foundation）,，也就是說中國廠商現(xiàn)在正專注于RISC-V內(nèi)核（Core）的芯片,、產(chǎn)品研發(fā)。日本現(xiàn)在有6家公司（公司分別是日立制作所,、SONY,、NSITEXE、SHC（Software Hardware Consulting）,、PEZY Computing,、Techana-Lye）是RISC-V基金的成員,。
從圖1中的模塊圖片我們可以看出，M1 AI Module搭載了“K210”處理器,，也可以進行攝像頭AI處理,、8 Microphone Audio 處理。CPU上搭載了64bit（比特）版的2個RISC-V內(nèi)核“RV64GC”,。圖1上部記載了其主要的功能（在藍色方形內(nèi)）,。
伴隨著以上這些模塊和芯片的誕生，RISC-V的實績也不斷提高,，同時也增加了其被采用的事例,。
圖2是拆掉了金屬護罩（Shield）的上述模塊的封裝基板圖，左側(cè)是具有RISC-V內(nèi)核的主處理器（Main Processor）,，即中國KENDRYTE（嘉楠耘智）的“K210”,，基板上還搭載了其他2個功能芯片（被動元件除外）：中國RYCHIP Semiconductor（蕊源半導體）的電源IC（右）、中國Giga Device Semiconductor（兆易科技半導體）的串行快閃存儲器（Serial Flash Memory,，非揮發(fā)性存儲器）,。如圖所示，全部都是中國的芯片,。
圖2：M1 AI Module的內(nèi)部幾乎都是中國的芯片,。（圖片出自：TechanaLye report）
KENDRYTE的K210（處理器）和RYCHIP Semiconductor的電源IC也被直接應(yīng)用于SiPEED的MAiX系列，因此作為組合套件（Kit）銷售,。
在當前的智能手機領(lǐng)域,，其主流是一家制造商（Qualcomm、MediaTek,、Samsung Electronics、HiSilicon）“捆綁（Kit）”處理器（Processor）,、電源IC,、Transceiver （收發(fā)器）并進行銷售；在通信,、Computing Module（計算模塊）領(lǐng)域,，處理器、電源IC還是分別由不同的廠家提供,。比如說,，Intel、NVIDIA與Texas Instruments（TI）,、Maxim Integrated,、羅姆、中國&臺灣的電源IC廠商的芯片進行組合的情況比較多,。
KENDRYTE和RYCHIP在SiPEED模塊方面也取得了一定的實績,，今后,，他們應(yīng)該會按照當前的組合形式繼續(xù)擴大應(yīng)用事例。
中國廠商也開始把RISC-V推向FPGA
圖3是M1 AI Module以外的SiPEED產(chǎn)品的基板圖片,，左側(cè)是MAiX系列基板,，連接攝像頭和顯示屏，并進行圖像的AI處理（由于帶有攝像頭等元件,，用戶可以自己進行組裝）,。不僅搭載了與圖1中的芯片作用相同的元件，還搭載了把USB轉(zhuǎn)換成串行（Serial）的中國WCH的芯片,。這個基板上的大部分芯片也都是中國產(chǎn)的,。
圖3的右邊是支持RISC-V的FPGA基板，搭載了一家名為ANLOGIC（安路科技）的中國廠商的FPGA,。Display Touch Controller（顯示屏觸摸控制器）也是中國的NSIWAY（納芯微）生產(chǎn)的,。另外，還搭載了中國的其他3個芯片,，中國芯片的比例高達5/7,。
圖3：SiPEED產(chǎn)品的基板。（圖片出自：TechanaLye report）
說起FPGA, Intel（Altera）,、Xilinx,、Lattice Semiconductor、Microsemi（Microchip Company）等美國企業(yè)陣容以壓倒性的優(yōu)勢占據(jù)首位,，如上文提到的一些產(chǎn)品采用了中國的FPGA,，其制造工藝雖然稍有些舊（TechanaLye對其進行了詳細的測量，并對制造工藝進行了測評）,，作為“mini FPGA”來使用完全沒有問題,。
在文章開頭，我們提到了中國目前擁有被全球采用的Espressif的模塊,，此次我們分解的SiPEED的模塊幾乎都是由中國的芯片構(gòu)成的,，從廉價、高性能（作為Edge處理的話,，Spec足夠了）的特點來看,，今后很有可能成為“第二個Espressif”。
圖4：ANLOGIC的FPGA（左）,、KENDRYTE的處理器—“K210”,。（圖片出自：TechanaLye Report）
我們繼續(xù)看這個產(chǎn)品，圖片的左側(cè)是ANLOGIC的FPGA,，芯片雖然比較小,，F(xiàn)PGA的Logic Area（邏輯區(qū)域）、SRAM Area,、乘法器Area,、DRAM Interface都是分開的,，幾乎與其他廠商的FPGA擁有同樣的構(gòu)造。
在顯微鏡下觀察,，芯片記上有ANLOGIC的公司名,、產(chǎn)品開發(fā)的年份。從圖片我們也可以看出,，這個芯片應(yīng)該是在2016年開發(fā)的,。此外，從圖片我們可以看出,，此照片是用藥水把線路除去后的“擴散層”,。
自開發(fā)到現(xiàn)在已經(jīng)時隔3年，ANLOGIC應(yīng)該還在進行更加細微化的FPGA的開發(fā),，今后,，ANLOGIC和其他中國廠商應(yīng)該還會做出搭載更大的Logic Area（邏輯區(qū)域）、SRAM等的高機能的FPGA吧,。
圖4 的右側(cè)是搭載了RISC-V內(nèi)核的KENDRYTE的“K210”的開封后的圖片,。這邊也是用藥水除去了線路層，可以清晰地看出內(nèi)部的IP（Intellectual Property）,。（此圖片稍微有點模糊,。）
芯片上記錄了設(shè)計開發(fā)的廠商和年份標識，但是,，可以明顯看出的是設(shè)計開發(fā)的廠商并非KENDRYTE,，而是別的廠商，是一家在處理器開發(fā)方面有豐富經(jīng)驗的廠商,。此外,，芯片上記錄的年份為2017年。
此外,，從規(guī)格來看,，“K210”被認為是雙核（Dual Core）的RISC-V，但結(jié)果證明此芯片搭載了4個RISC-V內(nèi)核,。如果不開封芯片，以上這些信息就無法獲取呀,！
提供這種硅的廠商將該產(chǎn)品以四核（Quad Core）的形式發(fā)布,，而KENDRYTE僅僅公布了其中2個的規(guī)格，卻以雙核的形式使用,。很有可能把同一個硅分開使用了,。這樣的事例也比較多，不能僅靠封裝（Package）來判斷,，如果不開封芯片,，確認廠商名,、廠商型號、制造年份等信息就可能出現(xiàn)“判斷失誤”,！
不管怎么說,，僅采用中國芯片（內(nèi)部構(gòu)成可能有不同）的模塊正在加速增長。由于也存在一些類似“封裝（Package）是中國,、內(nèi)部是其他國家”的情況,，所以開封芯片變得越來越重要。TechanaLye 公司不單單依靠封裝（Package）下結(jié)論,，今后也會繼續(xù)以開封芯片,、確認內(nèi)部的形式進行“真正的解析工作”。