智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的,，原因是手機(jī)芯片的更新速度快,，而且技術(shù)要求高。即便有后來者能成功的研究出手機(jī)芯片,，可能性能上已經(jīng)落戶它們很多了,，本文帶大家看看全球領(lǐng)先的手機(jī)芯片企業(yè)。
1,、高通
在手機(jī)芯片領(lǐng)域,，高通可謂是最大的贏家,，除了每年收取各大手機(jī)廠商的專利費(fèi)，還賺取它們的芯片利潤,。近年來,，高通的“專利費(fèi)”備受詬病，而高通對手機(jī)業(yè)務(wù)的過度依賴也讓它的估值下滑,。高通是一家擁有34年歷史的芯片企業(yè),，也是擁有全球最多的通訊專利企業(yè)之一，包括它們的5G專利已經(jīng)領(lǐng)先世界,。高通推出的驍龍845是一款性能強(qiáng)悍的手機(jī)處理器,，它是基于三星的10nm工藝,，架構(gòu)上沿用自主的8核心設(shè)計(jì),，其中GPU采用的是adreno630，x20LTE調(diào)制解調(diào)器,，在影像方面采用的是spectra280ISP,，CPU采用的是四個2．8GHz大核加上四個1．8GHz的小核設(shè)計(jì)。
2,、華為
華為的麒麟芯片已經(jīng)成為全球最知名的芯片品牌之一,，2009年華為推出了國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器K3處理器。在4G時代,，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920,，不僅參數(shù)非常強(qiáng)悍，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)8核big．LITTLE架構(gòu),，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下,。2018年，華為發(fā)布了麒麟980,，采用4＊A76＋4＊A55的八核心設(shè)計(jì),，使用7納米工藝制造，最高主頻高達(dá)2．8GHz,。麒麟980搭載寒武紀(jì)1M的人工智能NPU,，它是華為第二代人工智能芯片，更加擅長處理視頻,、圖像類的多媒體數(shù)據(jù),。
3、蘋果
盡管今年的蘋銷量持續(xù)下滑,，但是蘋果處理器還是非常厲害的,。蘋果曾推出A7處理器被稱為有史以來第一個移動端64位處理器。據(jù)了解,，現(xiàn)在關(guān)于A12的消息很少,，它采用7nm的制作,，很多人表示蘋果A12處理器的能力已經(jīng)達(dá)到了世界上最先進(jìn)的水平，性能更強(qiáng)的同時,，則功耗更低,，更省電。
4,、三星
三星也是自己做芯片的手機(jī)廠商,，它們很多產(chǎn)品能大賣離不開芯片的支持。三星的Exynos 9810產(chǎn)品性能很好,，據(jù)悉Exynos 9810支持Cat．18,，具有下行最高1．2Gbps，上行速度可達(dá)到200Mbps,，支持6倍載波聚合（CA）和4 x 4MIMO,。同時，Exynos 9810是業(yè)界第一款支持上網(wǎng)的Cat．18 LTE調(diào)制解調(diào)器,，擁有1．2Gbps下行鏈路和200Mbps上行鏈路的6x載波聚合,。
5、聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技主要優(yōu)勢在研發(fā)綜合能力平衡的SOC上,，可以提供turnkey 方案,，但是不管是AP還是基帶，都要落后于領(lǐng)先水平,。在2014年,，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，該芯片基于ARM Cortex－ A53架構(gòu),，主頻為1．5GHz,，這是繼蘋果A7、高通驍龍410后的第三款64位移動處理器,。2018年12月,，聯(lián)發(fā)科推出5G基帶芯片聯(lián)發(fā)科Helio M70，它基于臺積電7納米工藝打造,，在發(fā)熱控制上有不錯的提升,。據(jù)悉，這款芯片兼容5G網(wǎng)絡(luò)通訊,，可實(shí)現(xiàn)更快速的連接速度以及更低功耗,。
6、展銳
作為國內(nèi)出貨量最大的手機(jī)芯片廠商之一,，紫光展銳當(dāng)前的戰(zhàn)略是夯實(shí)中低端,，穩(wěn)步進(jìn)入中高端，在5G時代進(jìn)軍高端市場，進(jìn)而改變市場格局,，印度當(dāng)前的環(huán)境適合紫光展銳實(shí)現(xiàn)這一戰(zhàn)略規(guī)劃,。2018年，紫光展銳共實(shí)現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨,，足跡遍布中國,、印度、南非,、拉美,、東南亞等全球各地。2018年,，紫光展銳發(fā)布了兩款芯片,，分別是紫光展銳SC9863和SC9832E。SC9863是紫光展銳的首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺,，采用了ARM最新款的核心Cortex－A55,，主頻達(dá)到1．6GHz，相比上一代的Cortex－A53性能提升了20％,，展銳將于2019年推出5G芯片,，目前第一款5G芯片已經(jīng)開始流片，未來將引領(lǐng)中國5G芯片商用發(fā)展,。
7、松果處理器
它是小米公司推出的一款其自主設(shè)計(jì)的處理器,，松果處理器型號為V670,，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。2017年,，小米發(fā)布搭載自研發(fā)的松果手機(jī)處理器的小米5c新機(jī),。據(jù)悉，第一代的松果處理器架構(gòu)為A53架構(gòu),，采用5．15英寸1080P全高清屏幕,，配置3GB RAM和64GB ROM。
小米公司的澎湃S1采用八核64位處理器,，擁有28nm工藝制程,，包含四個2．2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1．4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali－T860,。由于同時加入了圖像壓縮技術(shù),，可以減少內(nèi)存帶寬占用。澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程,，依然是八核心設(shè)計(jì),，內(nèi)部包含了4個主頻2．2GHz的A73和4個主頻1．8GHz的A53，內(nèi)置的GPU為Mali G71MP8,，支持UFS2．1和LPDDR4,，不支持CDMA網(wǎng)絡(luò),，性能跟麒麟960持平。
8,、英特爾處理器
Intel的XScale處理器主要用于掌上電腦等便攜設(shè)備,，它是Intel公司始于ARM v5TE處理器發(fā)展的產(chǎn)品，在架構(gòu)擴(kuò)展的基礎(chǔ)上同時也保留了對于以往產(chǎn)品的向下兼容,，因此獲得了廣泛的應(yīng)用,。相比于ARM處理器，XScale功耗更低,，系統(tǒng)伸縮性更好,，同時核心頻率也得到提高，達(dá)到了400Mhz甚至更高,。這種處理器還支持高效通訊指令,，可以和同樣架構(gòu)處理器之間達(dá)到高速傳輸。其中一個主要的擴(kuò)展就是無線MMX,，這是一種64位的SIMD指令集,，在新款的 Xscale處理器中集成有SIMD協(xié)處理器。這些指令集可以有效的加快視頻,、3D圖像,、音頻以及其他SIMD傳統(tǒng)元素處理。
9,、博通處理器
博通為高性能的入門級智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA＋處理器,。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺。BCM23550及其Turnkey設(shè)計(jì)采用了1．2GHz的四核處理器,、VideoCore多媒體以及集成式HSPA＋蜂窩基帶,，能夠?yàn)槿腴T級智能手機(jī)提供更強(qiáng)大、更節(jié)能的功能,。
隨著5G商用化的推進(jìn),，手機(jī)芯片將在性能和功耗上更加平衡，而AI技術(shù)都將成為手機(jī)芯片的一大“標(biāo)配”,，7nm也會是未來幾年廠商們研究的重點(diǎn),，誰先獲得用戶的認(rèn)可，誰就有可能占領(lǐng)5G市場,。未來,，手機(jī)芯片市場的競爭會更加激烈，這些巨頭也會發(fā)揮自己優(yōu)勢,，搶占市場先進(jìn),。