晶圓代工大廠臺(tái)積電的真正重頭戲在酷熱的臺(tái)南,。

　　南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的最北端,，正轟轟隆隆趕工中的是臺(tái)積最新的18廠，將成為世界第一條真正將EUV大規(guī)模投入實(shí)戰(zhàn)的產(chǎn)線,，在明年第一季量產(chǎn)5納米制程,，領(lǐng)先英特爾、三星一年以上,。

　　旁邊停滿汽車的空地,，將在明年接續(xù)動(dòng)工，預(yù)計(jì)在2023年,，量產(chǎn)3納米制程,。

　　也就是說，未來4,、5年間,，「當(dāng)今人類最高水準(zhǔn)制造工藝」的桂冠，很可能都由這塊位在嘉南平原,、大小相當(dāng)于2個(gè)大安森林公園的超級工地奪下,。

　　「這里是真正的臺(tái)灣之光，」臺(tái)積廠長簡正忠,，在5月的2019臺(tái)積技術(shù)論壇介紹18廠施工進(jìn)度時(shí),，難掩興奮地說。

　　南科18廠,，其實(shí)算是臺(tái)積創(chuàng)辦人張忠謀的「告別作」,，是他退休前最后一個(gè)親自主持動(dòng)土的晶圓廠。張忠謀當(dāng)時(shí)意有所指地說,，這個(gè)廠,，「代表臺(tái)積電深耕臺(tái)灣與擴(kuò)大投資臺(tái)灣的第一個(gè)承諾?！?/p>

　　這個(gè)「承諾」的兌現(xiàn)過程并不容易,。

　　因EUV用電驚人，臺(tái)積甚至一度評估自蓋電廠。直到臺(tái)電出具供電保證,，才打消念頭,。

　　缺水也是個(gè)難題。政府為此興建的永康,、安平2個(gè)再生水廠,，將在2020、2021年陸續(xù)完工,，合計(jì)可產(chǎn)出每日5.3萬噸的再生水,，接近一座寶山水庫的供水量。

　　18廠是臺(tái)積電未來的投資重點(diǎn),，預(yù)計(jì)6年間將總計(jì)投資1.1兆元,，是行政院訂的臺(tái)商回流目標(biāo)「5千億」的2倍有余。

　　這個(gè)臺(tái)灣科技業(yè)史上最大投資,，初步效果,，已經(jīng)浮現(xiàn)在臺(tái)灣的總經(jīng)數(shù)字。

　　根據(jù)經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處,，今年第一季制造業(yè)島內(nèi)固定資產(chǎn)增購（不含土地）達(dá)3262億元,，年增29.8%，為過去8年以來最大增幅,。

　　其中約有3分之2的貢獻(xiàn)來自電子零組件業(yè),，年增44.5%?！钢饕虬雽?dǎo)體業(yè)者因應(yīng)制程升級,，持續(xù)擴(kuò)建廠房及增購生產(chǎn)設(shè)備所致，」統(tǒng)計(jì)處「制造業(yè)投資及營運(yùn)概況調(diào)查報(bào)告」寫著,。

　　小芯片的另一波成長

　　再過一段時(shí)間,，從桃園機(jī)場「產(chǎn)地直送」到亞馬遜資料中心的伺服器，內(nèi)部關(guān)鍵零組件「臺(tái)灣制造」的比重,，可望大幅增加,。

　　最近讓超微（AMD）演出大復(fù)活，因此爆紅的臺(tái)裔執(zhí)行長蘇姿豐,，5月底在Computex的主題演講,，展示該公司第一款由臺(tái)積制造的伺服器芯片Rome，效能竟然是英特爾同等級產(chǎn)品的2倍,，引起現(xiàn)場一陣嘩然,。

　　而亞馬遜已宣布，要在該公司云端資料中心采用Rome處理器,，打破英特爾的壟斷地位,。

　　為什么Rome這么厲害,？

　　蘇姿豐在不久前的法說表示，首先得感謝臺(tái)積領(lǐng)先英特爾一個(gè)世代的7納米制程,，但她認(rèn)為,，該款芯片首度導(dǎo)入、也是臺(tái)積操刀的「Chiplet」3D封裝,，可能更關(guān)鍵,。

　　Chiplet是最近半導(dǎo)體業(yè)的熱門單字。

　　源頭來自曾主導(dǎo)無人車,、網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)早期發(fā)展,，被認(rèn)為是「神盾局」原型的美國國防部高級研究計(jì)劃局（DARPA）。

　　DARPA近來提出震驚業(yè)界的「電子復(fù)興」計(jì)劃,，要以Chiplet革新先進(jìn)封裝技術(shù),，并成立標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟——「通用異構(gòu)整合與IP重復(fù)使用策略」（CHIPS）,，成員涵蓋美國國防,、民用科技大廠，包括波音,、洛克希德,、英特爾、美光,。

　　一位封裝大廠總經(jīng)理表示,，Chiplet的技術(shù)概念，其實(shí)與臺(tái)積醞釀已久的秘密武器——「異構(gòu)整合」很類似,，意義上,，都算是現(xiàn)有系統(tǒng)封裝的升級版。

　　目標(biāo)是淘汰電路板,，直接將電路板上所有不同材質(zhì)的電子零件,，包括處理器、記憶體,、模擬元件,，甚至RF天線，全部用立體堆疊的方式封裝成一大顆芯片,，「就像是樂高積木一樣,，」聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能車用事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全說。

　　他在臺(tái)積技術(shù)論壇表示,，聯(lián)發(fā)科已用Chiplet技術(shù)與臺(tái)積電合作,，在今年量產(chǎn)一款資料中心用的高效能大型ASIC芯片，象征聯(lián)發(fā)科的成功轉(zhuǎn)型,，走出手機(jī)領(lǐng)域,。

　　一名封裝大廠總經(jīng)理表示,，Chiplet代表的先進(jìn)封裝技術(shù)，被臺(tái)積視為下個(gè)10年的成長關(guān)鍵,。

　　他解釋,，一旦臺(tái)積走向垂直整合，「整個(gè)供應(yīng)鏈會(huì)重新洗牌,，洗到他家去,，他才能繼續(xù)成長?！?/p>

　　「島內(nèi)一條龍」伺服器產(chǎn)線

　　業(yè)者眼里最直接的證據(jù),，就是臺(tái)積竟破天荒地自行興建封裝廠，跟下游伙伴日月光,、矽品搶生意,。

　　苗栗竹南科學(xué)園區(qū)的周邊特定區(qū)，一塊荒煙蔓草的14.3公頃土地,，去年臺(tái)積宣布將興建成先進(jìn)封裝廠,，并已進(jìn)入環(huán)評。

　　根據(jù)臺(tái)積的環(huán)評報(bào)告書,，該廠預(yù)定2020年底完成第一期廠房,，進(jìn)入營運(yùn)。

　　Chiplet此類先進(jìn)封裝制程,，會(huì)用到大量高價(jià)的先進(jìn)封裝材料,。讓最近因?yàn)?G出現(xiàn)的ABF載板缺貨潮，在未來幾年加速擴(kuò)大,。

　　這是近來臺(tái)灣大型載板廠,，紛紛宣布大手筆擴(kuò)廠的一大遠(yuǎn)因。

　　例如,，世界最大IC載板廠——欣興電子公告的4年200億,，將用來蓋楊梅新廠。

　　景碩科技則將在桃園與新竹既有廠區(qū)擴(kuò)廠與擴(kuò)增產(chǎn)線,，投資逾165億元,。

　　臺(tái)郡在高雄和發(fā)工業(yè)區(qū)的新廠，投資超過百億,，將招募2500名員工,。

　　有趣的是，臺(tái)郡的ABF導(dǎo)板新廠,，與臺(tái)商回流的指標(biāo)案例——鴻海伺服器機(jī)構(gòu)件的高雄新廠,，設(shè)在同一個(gè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，現(xiàn)在都還在整地,、興建階段,。

　　這兩個(gè)原先毫不相關(guān)的投資,，在貿(mào)易戰(zhàn)開打一年，卻激蕩出新意義,。

　　被中美貿(mào)易摩擦,、科技冷戰(zhàn)刺激，快速移回臺(tái)灣的高階伺服器產(chǎn)線,，與臺(tái)灣島內(nèi),，因?yàn)榕_(tái)積電「打遍天下無敵手」，而出現(xiàn)的臺(tái)灣史上最大規(guī)模半導(dǎo)體投資潮,，可望在幾年之后,，形成規(guī)模浩大的「島內(nèi)一條龍」的伺服器產(chǎn)線。

　　三角貿(mào)易o(hù)ut,，臺(tái)美直飛in

　　臺(tái)積廠內(nèi)制造出的英偉達(dá)（Nvidia）GPU,、Google的TPU、AMD伺服器處理器,，過去都空運(yùn)到上海,、深圳機(jī)場，再到鴻海（鴻佰）,、廣達(dá),、英業(yè)達(dá)廠內(nèi)組裝。

　　現(xiàn)在直接運(yùn)到桃園的鴻佰,、廣達(dá)廠內(nèi)組裝，不用再飄洋過海,。

　　最直接沖擊,，是過去行之有年，「臺(tái)灣接單,、中國生產(chǎn),、外銷美國」的三角貿(mào)易，可能逐漸式微,。

　　取而代之的,，是臺(tái)灣直飛美國的直線貿(mào)易。

　　這就是這一年間,，對臺(tái)灣最大,、最直接的影響。