隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸,，2.5D,、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝,、3D NAND閃存等等莫不如此,。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題,，AMD就悄然申請了一項(xiàng)非常巧妙的專利設(shè)計,。

　　根據(jù)專利描述，AMD計劃在3D堆棧的內(nèi)存或邏輯芯片中間插入一個熱電效應(yīng)散熱模塊(TEC),，原理是利用帕爾貼效應(yīng)(Peltier Effect),。

　　它也被稱作熱電第二效應(yīng)、溫差電效應(yīng),。由N型,、P型半導(dǎo)體材料組成一對熱電偶，通入直流電流后,，因電流方向不同,，電偶結(jié)點(diǎn)處將產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象。

　　按照AMD的描述,，利用帕爾貼效應(yīng),，位于熱電偶上方和下方的上下內(nèi)存/邏輯芯片，不管哪一個溫度更高,，都可以利用熱電偶將熱量吸走,，轉(zhuǎn)向溫度更低的一側(cè)，進(jìn)而排走,。

　　不過也有不少問題AMD沒有解釋清楚,，比如會不會導(dǎo)致上下的元器件溫度都比較高?熱電偶本身也會耗電發(fā)熱又如何處理?

　　但總的來說，AMD的這個思路非常新奇巧妙,，未來或許會有很光明的前景,。