集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出，隨著中美貿(mào)易爭(zhēng)端升溫，2019年智能手機(jī)及服務(wù)器的需求量將低于原先預(yù)期,。此外,，上半年CPU缺貨對(duì)筆記本電腦出貨仍略有影響,，因此,，eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期,，合約價(jià)跌勢(shì)難止,。

　　2019年上半年,，OEM著重各類產(chǎn)品去化庫存，備貨動(dòng)能疲弱,，NAND Flash合約均價(jià)已連續(xù)兩季下跌近20%,，并未如市場(chǎng)預(yù)期因價(jià)格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。

　　展望第三季,，集邦咨詢表示,，盡管國(guó)際形式緊張，但需求狀況仍將好轉(zhuǎn),，合約價(jià)跌幅有機(jī)會(huì)縮小,，另一方面，供應(yīng)商庫存水位仍未完全紓解,，下半年的出貨恐將下調(diào),，因此要見到合約價(jià)反彈實(shí)屬不易。

　　以市場(chǎng)主流的eMMC/UFS及SSD來看,，智能手機(jī)及筆記本電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升,，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價(jià)格修正，因此預(yù)計(jì)合約價(jià)跌幅將較前兩季收斂,，跌幅約10%,。

　　在產(chǎn)品制程方面，以行動(dòng)裝置市場(chǎng)為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程,，92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高,，有助于成本持續(xù)下降。

　　而在渠道市場(chǎng)Wafer合約價(jià)部分,，目前成交價(jià)格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本,，供應(yīng)商再降價(jià)的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS,、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的。除非庫存水位已無法承受,，否則不會(huì)再針對(duì)Wafer合約價(jià)有積極動(dòng)作,，甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水平價(jià)位。

　　集邦咨詢認(rèn)為,，受到市場(chǎng)狀況疲弱影響,，Wafer價(jià)格反彈機(jī)會(huì)較小，未來數(shù)月內(nèi)跌幅預(yù)計(jì)將維持在5%以內(nèi),。