《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法進(jìn)軍5G的野心從未消失

2019-06-18
關(guān)鍵詞: 5G ST

  意法半導(dǎo)體(簡稱:ST)對5G保持著謹(jǐn)慎但有條不紊的態(tài)度,。在資本市場大會 (Capital Markets Day) 上,,ST 總裁 Jean-Marc Chery 表示,,5G 通訊網(wǎng)路將會是半導(dǎo)體市場成長的關(guān)鍵,。并預(yù)計(jì)受 5G 推動的業(yè)務(wù),ST將在 2021 年下半年預(yù)期達(dá)到 120 億美元的收入,,而GaN將是5G發(fā)展的重要砝碼,。

  為此,,ST與高性能射頻、微波,、毫米波和光波半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商MACOM共同擴(kuò)大ST工廠150mm硅基GaN的產(chǎn)能,,200mm硅基GaN按需擴(kuò)產(chǎn)。它將推進(jìn)與Macom在硅基GaN上的合作,,最初主要關(guān)注電信基站市場,。此外,ST還致力于開發(fā)中繼器和小型電池的解決方案,,這在5G mmWave網(wǎng)絡(luò)中非常需要。ST已經(jīng)在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),,現(xiàn)在正在推進(jìn)RF硅基GaN技術(shù),,支持OEM廠商建立新一代高性能5G網(wǎng)絡(luò)。硅基GaN能夠提供實(shí)現(xiàn)5G所需的RF性能,、產(chǎn)能和商用成本結(jié)構(gòu),。ST和MACOM的合作將會破除行業(yè)瓶頸,滿足5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)需求,。

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  總結(jié)

  十分廣泛的技術(shù)組合,,完全與終端市場和應(yīng)用重點(diǎn)保持一致,對核心專利技術(shù)及差異化技術(shù)進(jìn)行選擇性投入,,以及持續(xù)為客戶提供重要的附加價(jià)值,,這些因素讓ST在群雄逐鹿的半導(dǎo)體戰(zhàn)場上保持著領(lǐng)先的態(tài)勢。今后,,在日趨復(fù)雜的市場環(huán)境下,,將會受到很多外部因素的影響,尤其是中美貿(mào)易糾紛更為半導(dǎo)體市場帶來更多的不確定性,。如何持續(xù)擴(kuò)大ST在全球范圍內(nèi)的國際影響力,?將成為ST的重中之重。而在產(chǎn)品領(lǐng)域布局中,,ST始終專注四大終端市場——汽車,、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備,、計(jì)算機(jī)及外設(shè),,這幾乎覆蓋了所有電子類應(yīng)用。

  對于他們的明星部門ADG來講,,致力于超越汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的市場增長將是他們的目標(biāo),,ADG部門提供了涵蓋多種應(yīng)用的完整電源和離散產(chǎn)品,并得益于創(chuàng)新的Power-RF產(chǎn)品供應(yīng)和長期的合作伙伴關(guān)系,,將會繼續(xù)在中國市場深耕,。然而,,

  技術(shù)創(chuàng)新與高品質(zhì)制造的融合仍然是支持汽車、工業(yè)和個人電子新趨勢的重點(diǎn),,ADG部門將會著重在新動力材料(寬禁帶)和數(shù)字應(yīng)用(FD-SOI和相變存儲器)上,,以靈活的產(chǎn)品供應(yīng),滿足客戶的需求,。

  半導(dǎo)體市場的變幻莫測使得ST在布局全球的過程中,,以更加清晰的戰(zhàn)略發(fā)力,無論是在MCU,、汽車電子,、工業(yè)還是個人電子產(chǎn)品市場領(lǐng)域,相信這位半導(dǎo)體老兵將帶來更多聲音,。


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