在今日舉辦的2019安創(chuàng)未來科技創(chuàng)“芯”大會上，華登國際中國董事總經理黃慶表示，中國半導體產業(yè)從廉價替代的“孵化“階段經過不斷的學習到現(xiàn)在已進入到聚焦提高附加值,、加強研發(fā),、引進新功能,，和一線客戶合作的階段,。

　　黃慶指出，經過數十年的技術積累,，中國已經涌現(xiàn)了一大批成功的半導體企業(yè),。這表明對于中國半導體產業(yè)而言，“板凳要坐十年冷”,，只有經過長時間的積累,，耐得住寂寞，才能有所成就,。

　　中國作為全球最大的半導體市場,，在未來這一行業(yè)中將繼續(xù)引領市場、利用創(chuàng)新技術創(chuàng)造新價值,。

　　但是,，黃慶表示，在過去幾年間,，隨著中國IC設計公司數目的增加,，國內公司也隨之不斷分化，最終導致了整個行業(yè)人才和資源的分散,。據黃慶指出,，從2010年到2018年，中國IC設計公司數量從582家增長到了1698家,，而中國芯片設計公司達632家,，但這其中87%的公司人員數量少于100人。

　　對此黃慶表示,，未來我國半導體公司將通過規(guī)模戰(zhàn)的方式與國際大公司進行競爭,。其中關鍵還在于公司要將管理能力變成核心能力。一方面，建立有效的分層管理模式實現(xiàn)高效的管理能力,；繼而通過并購等整合手段，擴大公司規(guī)模提高競爭力一加速發(fā)展,；最后利用與客戶及平臺的合作集中整合,、分配資源。