全球OSAT市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯,，2023年將達(dá)400億美元，中國(guó)企業(yè)表現(xiàn)搶眼

　　全球半導(dǎo)體OSAT產(chǎn)業(yè)集中度較為明顯,，市場(chǎng)主要由臺(tái)灣和中國(guó)大?企業(yè)所占據(jù),，全球前十大OSAT企業(yè)約占80%的市場(chǎng)，其中日月光矽品更是OSAT產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè),。2018年,，日月光矽品封測(cè)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到98.44億美元，約占全球市場(chǎng)的三分之一,。

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)往往呈現(xiàn)一定的周期性,，2016年至2018年間，全球封測(cè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯,，2018年下半年開(kāi)始市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)一定的疲軟,，2019年第一季度日月光控股營(yíng)業(yè)收入不及預(yù)期。亞化咨詢(xún)認(rèn)為,，受益于2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)和2022年北京冬奧會(huì)的影響,，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2019年下半年開(kāi)始回暖，δ來(lái)幾年呈現(xiàn)較高增長(zhǎng)趨勢(shì),，2023年全球OSAT市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)400億美元,。

　　中國(guó)大?半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，封測(cè)企業(yè)已超過(guò)120家

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),，自2009年至2018年,，我國(guó)集成電·銷(xiāo)售規(guī)模從1109億元增長(zhǎng)到6532億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到21.78%,，其中封測(cè)占據(jù)33.59%,，達(dá)到2193.9億元。亞化咨詢(xún)預(yù)計(jì),，2023年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(包含IDM部分)將突破4000億元人民幣,。

　　相對(duì)于IC設(shè)計(jì)及晶圓制造，封測(cè)行業(yè)具有投入資金較小,、建設(shè)速度快等優(yōu)點(diǎn),，中國(guó)憑借成本和地理優(yōu)勢(shì),，近些年快速發(fā)展了半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)，大批的外資企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到大?或在大?新建產(chǎn)能,。除此之外,，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)也如雨后春筍般涌現(xiàn)，亞化咨詢(xún)統(tǒng)計(jì),，中國(guó)半導(dǎo)體封裝企業(yè)已多達(dá)121家,，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展黃金時(shí)期。

　　先進(jìn)封裝成各大廠商爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略高地,，扇出型封裝技術(shù)是熱點(diǎn)方向

　　隨著5G,、IoT、AI等新興領(lǐng)域加速進(jìn)程,，芯片的要求尺寸尺寸越來(lái)越小, 同時(shí)芯片種類(lèi)越來(lái)越多, I/O引腳數(shù)也大幅增加,。先進(jìn)封裝技術(shù)如 3D 封裝、TSV,、FOWLP,、SIP 等技術(shù)成為全球各大廠商爭(zhēng)奪的戰(zhàn)略高地。根據(jù)Yole Development的數(shù)據(jù),，2017年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模接近250億美元,，日月光矽品合計(jì)占19.3%，英特爾次之占據(jù)約12.4%,，中國(guó)封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技市占率達(dá)到7.8%,，排世界第三!

　　從市場(chǎng)增速來(lái)看，扇出型封裝技術(shù)及TSV技術(shù)增速較快,，尤其是扇出型封裝技術(shù),，近幾年，全球多家企業(yè)積極布局扇出型封裝,，開(kāi)展相關(guān)的研發(fā)及生產(chǎn)工作,。

　　2019年4月22日，據(jù)韓國(guó)?體報(bào)道,，三星電子將收購(gòu)三星電機(jī)的半導(dǎo)體扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)事業(yè),，雙方已經(jīng)完成收購(gòu)FOPLP項(xiàng)目的協(xié)議。雖然三星還?有公開(kāi)宣布這筆交易,，但扇出型封裝成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域熱點(diǎn),，已是明顯的趨勢(shì)。