iPhone X以后,，iPhone進入了全面屏時代,，去年（2018年）發(fā)布的三款iPhone均采用劉海全面屏,，其中iPhone XS 系列為iPhone X的慣例更新款,，外觀如出一轍,。

今年的新款iPhone 還有四個月才會發(fā)布,，但是現(xiàn)在已經(jīng)諜照滿天飛，新款iPhone X系列會采用后置三攝的浴霸設計,，新款iPhone XR系列會采用雙攝,。

最近微博網(wǎng)友＠有沒有搞措，繪制了新款iPhone 射頻電路PCB,。

從這張草圖,，我們能發(fā)掘很多關于新款 iPhone有意思的信息。

射頻電路PCB圖

從iPhone X開始,，就用上了雙層疊加主板,。

上層是AP部分，主要集成A系列處理器,、電源管理芯片,、閃存芯片。

下層射頻電路主要包含基帶,、射頻收發(fā),、功放、Wi－Fi等,。

新款iPhone 主板形狀相對于iPhone XS變化還是很大的,，由不規(guī)則形狀變成規(guī)則的長方形。

主要是因為iPhone XS系列后置雙攝,，豎直排列,，手機內部可以容納主板和相機同時排列。

iPhone XS Max內部結構

但今年的新款iPhone 將采用三攝后置,，占據(jù)更大內部空間,，相機和主板不能同時并列放置，導致主板變?yōu)橐?guī)則的長方形,。

主板上元件布局相對于iPhone XS也有變化,。

通過對比，明顯可見的是SIM卡槽從主板上移除,。

iPhone XS 系列SIM卡槽直接焊接在主板上,，考慮到主板厚度問題，新款iPhone可能采用iPhone XR方案,，將SIM卡槽放在在主板下方,，通過拍線連接到主板。

相機和卡槽占據(jù)手機內部很大空間，手機尺寸維持不變的條件下,，塞下更多原件,，只能侵占電池空間，減少電池容量,。

根據(jù)目前信息,，繪制的新款iPhone渲染圖。

你對新款iPhone 有什么期待,。

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