由于半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì),，在相同晶圓面積下填入更多晶體管,，勢(shì)必使線寬逐漸微縮,，但尺寸微縮卻有限制,，其閘極線寬極限約在3～5nm間(線寬愈小則電阻值愈大),，使得科學(xué)家試圖找尋在不微縮線寬尺寸下,，如何以相同的制程方式提升元件效率，突破摩爾定律限制,，而SOI(Silicon on Insulator)硅晶絕緣體技術(shù),，即為解決方法之一。
所謂SOI技術(shù)是由Si晶圓透過(guò)特殊氧化反應(yīng),，使氧化層(Buried Oxide)形成于Si層與Si晶圓間,，最終產(chǎn)生Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate結(jié)構(gòu)，由于SOI的半導(dǎo)體特性(低功耗,、高性價(jià)比與低制造周期等),，使得元件擁有取代線寬較大(16-12nm)之FinFET結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)。
磊晶技術(shù)發(fā)展,，無(wú)助于SOI生成上之演進(jìn)
SOI的發(fā)展脈絡(luò)可追朔至1960年中后期,，由于半導(dǎo)體為了追求適當(dāng)?shù)慕^緣材料作為基板,，逐漸開(kāi)發(fā)出以藍(lán)寶石基板為基礎(chǔ)而成長(zhǎng)的Si磊晶層SOS(Silicon on Sapphire)技術(shù)，為SOI原型,，但由于藍(lán)寶石基板價(jià)格昂貴,，目前已較無(wú)人使用此技術(shù)。
另一方面,，日商Canon也于2000年初,，針對(duì)SOI技術(shù)開(kāi)發(fā)ELTRAN(Epitaxial Layer TRANsfer)成長(zhǎng)方法，雖然SOI最上層之Si層材料可由磊晶方式成長(zhǎng),，且條件易于控制,，但整套流程需經(jīng)陽(yáng)極氧化(形成多孔性Si層)、磊晶,、高溫氧化,、鍵結(jié)、分離蝕刻與氫氣退火等步驟,，過(guò)程十分繁瑣,，因而這項(xiàng)技術(shù)最后也無(wú)疾而終。
若以現(xiàn)階段SOI生成技術(shù)評(píng)估,，主要可分為離子布植及晶圓接合等方式進(jìn)行,，相關(guān)技術(shù)有以下幾種：SIMOX(Separation by IMplanted OXygen)、BESOI(Bond and Etch-back SOI)與Smart-Cut等,，作為后續(xù)供應(yīng)現(xiàn)行SOI晶圓之方法,。
三大SOI生成方法，以Smart-Cut技術(shù)獨(dú)步群雄
以SIMOX技術(shù)為例,，成長(zhǎng)SOI方法主要透過(guò)離子布植機(jī),，將大量氧離子(O+ ions)打入Si晶圓前緣部分，再透過(guò)高溫退火(1,300℃)使其產(chǎn)生氧化層,，最終形成Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate結(jié)構(gòu),。
該技術(shù)制作的SOI雖較容易，但由于氧離子于離子布植時(shí),，難以穿透Si晶圓達(dá)到深處,，使得Si層只有約50～240nm厚度，因此后續(xù)還需經(jīng)由磊晶成長(zhǎng)方式,，使Si層厚度增加,，達(dá)到SOI元件所需的要求。
BESOI成長(zhǎng)方式是先透過(guò)兩片Si晶圓,，經(jīng)高溫氧化后形成兩片表面氧化層的結(jié)構(gòu)(SiO2/Si Substrate),，再將兩片氧化層相互接合并加熱(1,100℃)，使其產(chǎn)生鍵結(jié)與退火,，最終經(jīng)CMP研磨后形成Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate結(jié)構(gòu),。盡管Si層的厚度已較SIMOX技術(shù)相對(duì)好控制,，但兩片氧化層接合之鍵結(jié)良率，仍是SOI晶圓產(chǎn)能的決定關(guān)鍵,，需大量時(shí)間研磨除去多余Si層,。
而Smart-Cut技術(shù)則為法國(guó)SOITEC開(kāi)發(fā)的方法，可有效加速SOI制作速率,。Smart-Cut前半部分將如BESOI技術(shù)一般,，先將兩片Si晶圓經(jīng)高溫氧化形成表面氧化層，然后將其中一片的氧化層以離子布植機(jī)打入大量氫離子(H+),，隨后再將兩片氧化層以親水性鏈結(jié)(Hydrophilic Bonding)方式相互接合，并加熱至400～600℃使氫離子層產(chǎn)生斷裂,，分離多余的Si層,，最終經(jīng)退火(1,100℃)與CMP研磨后，形成Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate結(jié)構(gòu),。
借由Smart-Cut方法,，確實(shí)有效縮減CMP研磨時(shí)間(經(jīng)氫離子層斷裂后留下之Si層變薄的緣故)，但兩片氧化層的接合鍵結(jié)良率仍是SOI決定要素,，盡管如此,，Smart-Cut還是能大幅提高SOI晶圓的生成速率，有效降低SOI晶圓成本,，并得以驅(qū)使現(xiàn)行的光通訊元件,、物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)用芯片領(lǐng)域加速發(fā)展。
來(lái)源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院