2019年5月13日,，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）最新發(fā)布適用于xEV主逆變器的功率模塊，以支持汽車行業(yè)打造廣博的高性價(jià)比混合動(dòng)力電動(dòng)汽車和純電動(dòng)汽車（xEV）產(chǎn)品組合,。在今年的PCIM貿(mào)易展上,，英飛凌展出了4個(gè)新的HybridPACK?驅(qū)動(dòng)模塊，它們專門針對100 kW到200 kW之間的不同逆變器性能水平而進(jìn)行了優(yōu)化,。此外,，英飛凌推出的HybridPACK雙面散熱（DSC）S2,，是現(xiàn)有HybridPACK DSC的技術(shù)升級(jí)版。這個(gè)模塊瞄準(zhǔn)了要求高功率密度的混合動(dòng)力電動(dòng)汽車和外充電式混合動(dòng)力汽車中的主逆變器,，其性能最高可達(dá)80 kW,。
HybridPACK驅(qū)動(dòng)——以相同尺寸帶來可靈活擴(kuò)展的性能
所有新的HybridPACK驅(qū)動(dòng)模塊均采用與該產(chǎn)品家族中早已聲名顯赫的領(lǐng)銜產(chǎn)品（FS820R08A6P2x）相同的外形尺寸設(shè)計(jì)。得益于此,，系統(tǒng)開發(fā)人員可以迅速地靈活擴(kuò)展逆變器性能,，而無需大幅改變系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
圖片說明：HybridPACK? Drive Flat模塊經(jīng)專門優(yōu)化,，經(jīng)濟(jì)劃算，適用于100 kW逆變器
作為這個(gè)產(chǎn)品家族中的低性能產(chǎn)品,，新的HybridPACK Drive Flat模塊（FS660R08A6P2Fx）和Wave模塊（FS770R08A6P2x）經(jīng)專門優(yōu)化,，十分經(jīng)濟(jì)劃算，分別適用于100 kW至150 kW逆變器,。它們的基板連接至逆變器散熱器,，但由于基板結(jié)構(gòu)不同，其散熱性能亦有所不同,。Flat模塊并未采用能夠?qū)崿F(xiàn)最高散熱性能的成熟的PinFin 基板,，而是采用了完全沒有任何結(jié)構(gòu)的平板基板。這可以降低成本,，但輸出功率較低,。Wave模塊則采用帶狀鍵合線基板結(jié)構(gòu)，彌補(bǔ)了平板基板型號(hào)與PinFin基板型號(hào)之間的性能缺口,。
圖片說明：HybridPACK? Drive Wave模塊適用于150 kW逆變器
這個(gè)產(chǎn)品組合中的高端產(chǎn)品,，是新的HybridPACK Drive Performance模塊（FS950R08A6P2B），它的目標(biāo)應(yīng)用是200 kW逆變器,。它采用與領(lǐng)銜產(chǎn)品相同的PinFin 基板,。不過，得益于使用專門的陶瓷材料,，而非眾所周知的氧化鋁,，其散熱性能提升了20%以上，從而可以實(shí)現(xiàn)更高電流承受能力,。同F(xiàn)lat模塊和Wave模塊一樣,，Performance模塊亦沿用了憑領(lǐng)銜產(chǎn)品而廣為人知的EDT2（電力動(dòng)力總成）IGBT。這個(gè)芯片組系列的所有產(chǎn)品均擁有類似的出色電氣性能,。
圖片說明：高性能型號(hào)亦沿用了HybridPACK? Drive領(lǐng)銜產(chǎn)品的PinFin 基板
第4個(gè)新模塊（FS380R12A6T4x）是Performance模塊的替代之選,，它適用于150 kW逆變器,。雖然它采用了相同的PinFin 基板和高性能陶瓷材料，但得益于不同的IGBT4裸晶芯片組,，它成為了首個(gè)具備1200 V阻斷電壓的模塊,。對于電池電壓超過700 V，可實(shí)現(xiàn)超快速充電的電動(dòng)汽車,，這樣的性能必不可缺,。因此，在8 kHz開關(guān)頻率應(yīng)用中,，IGBT4能夠以更低廉的價(jià)格,，替代碳化硅模塊。
HybridPACK DSC S2 – 性能提升40%
現(xiàn)在,，英飛凌還將為HybridPACK DSC模塊配備EDT2技術(shù)（HybridPACK DSC S2,，F(xiàn)F450R08A03P2）。這個(gè)芯片組具備750 V阻斷電壓,，表現(xiàn)出基準(zhǔn)電流密度,、強(qiáng)大的短路耐受能力和優(yōu)異的輕載功率損耗。DSC S2產(chǎn)品采用成熟的雙面散熱封裝概念,，并且可以提供芯片結(jié)溫最高達(dá)175°C的短期運(yùn)行能力,。
圖片說明：相比于現(xiàn)有產(chǎn)品，HybridPACK? DSC S2表現(xiàn)出40%性能提升
通過芯片技術(shù)升級(jí)和提高芯片工作溫度,，相比于現(xiàn)有的HybridPACK? DSC S1,，它能夠以相同外形尺寸，實(shí)現(xiàn)40%性能提升,。此外,，這將帶來很高功率密度，有助于系統(tǒng)開發(fā)人員滿足混合動(dòng)力電動(dòng)汽車和外充電式混合動(dòng)力汽車對空間的嚴(yán)格要求,。
作為緊湊型半橋模塊,，HybridPACK DSC可實(shí)現(xiàn)不同逆變器幾何設(shè)計(jì)和進(jìn)一步提高電機(jī)集成度。片上電流傳感器和溫度傳感器有助于實(shí)現(xiàn)高效,、安全的逆變器運(yùn)行,。
供貨情況
新的HybridPACK Drive產(chǎn)品將從2019年6月開始供貨，HybridPACK DSC S2將從2019年7月開始供貨,。