雖然Intel在10nm工藝上卡殼了,，但是它的對手們卻是突飛猛進,，勢如破竹,；比如臺積電，前腳才剛宣布5nm EUV工藝試產(chǎn),，后腳又來了個6nm（N6）工藝官宣,。

據(jù)悉，臺積電新推的6nm制程工藝系7nm基礎上改進而來,，號稱在已有7nm（N7）工藝的基礎上大幅度增強,，可提供極具競爭力的高性價比，并能加速產(chǎn)品研發(fā),、量產(chǎn)、上市速度,。

周知,，目前臺積電7nm工藝有兩個版本，第一代采用傳統(tǒng)DUV光刻技術,，第二代則是首次加入EUV極紫外光刻,，已進入試產(chǎn)階段，預計下一代蘋果A,、華為麒麟都會用,。而新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術，聲稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18％,，同時設計規(guī)則完全兼容第一代7nm,，便于升級遷移,，降低成本。

臺積電6nm預計2020年第一季度試產(chǎn),，主要服務于中高端移動芯片,、消費應用終端、AI,、網(wǎng)絡,、5G、高性能計算芯片等,。

臺積電CEO兼副董事長魏哲家（CC Wei）表示：“絕大多數(shù)7nm工藝客戶,，都會轉向6nm工藝，使用率和量產(chǎn)產(chǎn)能都會迅速擴大,?！?019年臺積電憑借這兩者合計可貢獻大約25％的收入。

不過,，大家切忌認為臺積電的7nm就一定比Intel的10nm強,，不同晶圓加工廠對工藝的標準都不盡相同，叫法當然也是五花八門,；目前業(yè)界普遍認為臺積電的7nm其實就差不多等同于Intel的10nm,；但5nm，可能就真的要甩開Intel一大截了,！不過,，確實這樣的叫法很容易讓普通消費者產(chǎn)生誤解，這方面私以為臺積電和三星都耍了滑頭,，Intel有點吃虧,！