《電子技術(shù)應(yīng)用》
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驍龍AI芯片著眼長期戰(zhàn)略研究:與業(yè)內(nèi)伙伴共同創(chuàng)新

2019-04-24
關(guān)鍵詞: AI AR 芯片 驍龍

arget="_blank">AI這個(gè)以前只在科幻電影里面存在的詞匯,,正隨著AI芯片在手機(jī)中的應(yīng)用,似乎在一夜之間來到我們的身邊。手機(jī)中的AI為什么會(huì)普及的如此迅速呢,?這源自AI芯片在手機(jī)中的大量應(yīng)用。目前,,高通驍龍“芯”正在為市面上超過10億部智能手機(jī)提供AI性能支撐,,讓AI應(yīng)用深入到拍攝、音頻,、游戲,、翻譯、手勢識(shí)別,、AR等諸多領(lǐng)域,,在不知不覺中改變著我們的生活。AI這個(gè)曾經(jīng)遙不可及的高科技,,通過手機(jī)終端正在變得觸手可及,。

全球每年出貨的15億臺(tái)智能手機(jī)中,有近一半都使用高通的AI芯片,,巨大的出貨量打下了驍龍AI芯片在終端側(cè)AI領(lǐng)域優(yōu)勢地位的基礎(chǔ),,所以提到AI手機(jī)必然繞不開驍龍AI芯片。從驍龍820開始就開始支持AI功能,,之后在驍龍835和驍龍845兩代旗艦級AI芯片上不斷進(jìn)行AI的迭代升級,,直到最新的驍龍855旗艦級AI芯片,搭載了高通第四代AI Engine,,強(qiáng)大性能堪稱2019年旗艦級AI手機(jī)的標(biāo)配,。驍龍855 AI芯片,采用CPU,、GPU和DSP的異構(gòu)計(jì)算的方案,,并且三者的性能都有大幅的提升;同時(shí)在DSP中集成了全新的專門為AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器(HTA),,從而令驍龍855第四代AI Engine能夠?qū)崿F(xiàn)每秒超過7萬億次運(yùn)算,,和同類安卓競品相比有2倍的領(lǐng)先優(yōu)勢,,當(dāng)之無愧的成為智能手機(jī)終端中的頂級AI算力。

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值得一提的是,,高通AI Engine不僅應(yīng)用在旗艦芯片上,,而且也下放到其他非旗艦平臺(tái),包括驍龍660,、驍龍710在內(nèi)的多款產(chǎn)品也均支持AI功能,。以一代神U驍龍660為例,這款兩年前發(fā)布的驍龍中高端AI芯片,,支撐了小米,、OPPO、vivo等國內(nèi)主流手機(jī)廠商眾多的主力機(jī)型,,也正是這款A(yù)I芯片,,讓高通的AI Engine引擎為廣大用戶所知、所用,、所鐘愛,,進(jìn)一步加速了AI技術(shù)在智能手機(jī)上的落地和應(yīng)用。

2019年高通在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上,,正式發(fā)布三款定位中端市場的驍龍7系和6系A(chǔ)I芯片,,分別是驍龍665、驍龍730和驍龍730G,,主要面向2000-4000元價(jià)位段的智能手機(jī),。這三款中端手機(jī)AI芯片,AI性能均得到了加強(qiáng)和提升,。其中驍龍730和驍龍730G兩款A(yù)I芯片不僅搭載了高通第四代AIE引擎,,而且加入了張量加速器,可用于機(jī)器學(xué)習(xí),,AI芯片算力提升2倍,。目前,被OEM廠商大量采用的驍龍中高端AI芯片覆蓋眾多機(jī)型,,甚至部分AI特性已經(jīng)下放到入門級的驍龍芯片之中,。無論是旗艦機(jī)還是千元機(jī),在驍龍AI芯片的加持下,,均被賦予了豐富的AI性能,。在AI落地于手機(jī)端這一過程中,驍龍AI芯片發(fā)揮了極大的推動(dòng)作用,。

目前驍龍AI芯片采用的是異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),,并未如其他解決方案一般加入所謂的AI專核。畢竟現(xiàn)階段神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法發(fā)展非常迅速,,算法迭代以月來計(jì)算,,復(fù)雜程度更是呈指數(shù)級倍增。而且不同行業(yè),、不同的應(yīng)用場景對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)性能需求各不相同,,像一些廠商那樣簡單疊加一個(gè)單獨(dú)硬件核心,就顯得捉襟見肘,,根本無法滿足復(fù)雜的AI場景運(yùn)算需求,,可能上市沒過多久AI核心中的技術(shù)就已經(jīng)過時(shí)。驍龍AI芯片所集成的AI引擎采用“軟硬兼施”的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),,通過多個(gè)硬件與軟件協(xié)同,,動(dòng)態(tài)分配AI運(yùn)算任務(wù),彈性靈活更具兼容性,,從而滿足AI芯片在不同廠商手機(jī)終端的各類不同需求,。值得一提的是,驍龍AI芯片的發(fā)展并非單打獨(dú)斗,,而是著眼長期的戰(zhàn)略研究,,與業(yè)內(nèi)伙伴合作共同進(jìn)行人工智能產(chǎn)品的創(chuàng)新。畢竟AI的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作,,因此高通與全球眾多云服務(wù)廠商,、終端廠商和AI軟件開發(fā)商都建立了合作關(guān)系。在2019年的高通人工智能開放日上,,高通就聯(lián)合20家國內(nèi)外合作伙伴展示了超過40項(xiàng)基于Qualcomm AI Engine的AI應(yīng)用,。

預(yù)計(jì)到2020年AI芯片將覆蓋三分之一的智能手機(jī),為AI手機(jī)能為用戶帶來豐富的AI應(yīng)用體驗(yàn),。驍龍系列AI芯片,,無疑將為這些AI手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。


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