早在前段時間,，網(wǎng)上就爆出了華為下一期處理器麒麟985的相關信息。總的來看，麒麟985將會在性能提升的同時并且會降低功耗，同時還將會集成5G基帶,。既然華為已經(jīng)亮招了,，高通自然也不會落下。

就在最近,，國外爆料達人＠Roland Quandt透露了高通下一代旗艦處理器驍龍865,，它的內部型號為SM8250，代號為＂Kona＂,，同時這顆處理器還將會支持LPDDR5內存,。

同時，＠Roland Quandt 還表示目前高通已經(jīng)在測試LPDDR5內存＋驍龍865處理器的樣機,。不過關于驍龍865的其他信息暫時沒有任何消息,。另外，高通還在又一款未發(fā)布的全新5G基帶SDM55,，代號為＂Huracan＂,，可以實現(xiàn)外掛支持5G，目前暫不清楚是否為驍龍X55,。

預計驍龍865將在今年年底正式亮相,，然后在明年第一季度推出搭載該處理器的手機。目前華為和高通的新處理器均已亮相,，而且都將會集成5G,，現(xiàn)在看來蘋果今年的A13處理器將會在這方面算是被高通和華為甩在身后了。